BT材料 CCL-HL832NS type LC

BT材料 CCL-HL832NS type LCは、反りを抑えたい半導体パッケージ基板に使う人向けです。BT材料 CCL-HL832NS type LCは、Low CTE glassを使い、X・YのCTEを7ppm/℃まで下げたハロゲンフリーのBT材料です。

BT材料 CCL-HL832NS type LCは、半導体パッケージ基板の反りを抑えたいCSP・BGA・フリップチップに使います。銅張積層板は0.03mmの薄物からそろいます。

BT材料 CCL-HL832NS type LCの樹脂・基材はBT樹脂（ハロゲンフリー）、ガラス転移温度（Tg）は255℃（DMA）⁠で⁠す⁠。比誘電率（Dk）は4.0（1GHz）、誘電正接（Df）は0.006（1GHz）⁠で⁠す⁠。

反りを抑えたい半導体パッケージ基板ならBT材料 CCL-HL832NS type LC、多層・小型のRFモジュール基板ならレゾナックのRFモジュール用基板 MCL-HS20N(Dタイプ)です。BT材料 CCL-HL832NS type LCの樹脂・基材はBT樹脂（ハロゲンフリー）、ガラス転移温度（Tg）は255℃（DMA）⁠で⁠す⁠。レゾナックのRFモジュール用基板 MCL-HS20N(Dタイプ)の樹脂・基材は変性ポリイミド系の熱硬化樹脂（フィラ入り）、ガラス転移温度（Tg）は340℃（DMA）⁠で⁠す⁠。

BT材料 CCL-HL832NS type LCの主な用途はCSP、BGA、フリップチップなどの半導体パッケージです。レゾナックのRFモジュール用基板 MCL-HS20N(Dタイプ)の主な用途はRFモジュールの基板です。

BT材料 CCL-HL832NS type LCの熱膨張係数は7ppm/℃（X・Y方向、Tg以下）で⁠す⁠。レゾナックのRFモジュール用基板 MCL-HS20N(Dタイプ)の熱膨張係数は9.0ppm/℃（X・Y方向）⁠で⁠す⁠。

反りを抑えたい半導体パッケージ基板ならBT材料 CCL-HL832NS type LC、車載・電機の標準的な多層基板なら住友ベークライトのガラスエポキシ多層板材料 スミライト ELC-4765です。BT材料 CCL-HL832NS type LCの樹脂・基材はBT樹脂（ハロゲンフリー）、ガラス転移温度（Tg）は255℃（DMA）⁠で⁠す⁠。住友ベークライトのガラスエポキシ多層板材料 スミライト ELC-4765の樹脂・基材はガラスエポキシ（FR-4.0）、ガラス転移温度（Tg）は150℃（DMA）⁠で⁠す⁠。

BT材料 CCL-HL832NS type LCは三菱ガス化学株式会社の製品です。三菱ガス化学の主な製品分野はポリカーボネート・過硫酸カリウム・過硫酸ナトリウム・除湿剤です。