高性能FR-4 CCL-EL190T

高性能FR-4 CCL-EL190Tは、高多層のマザーボード・車載基板に使う人向けです。高性能FR-4 CCL-EL190Tは、Tgが240℃（DMA）と高く熱膨張が小さい、高多層基板向けのFR-4です。

高性能FR-4 CCL-EL190Tは、スルーホールの信頼性が求められるルーター・サーバー・半導体試験装置のマザーボードに使います。プリプレグ（GEPL-190T）は炭酸ガスレーザーでの穴あけにも使えます。

高性能FR-4 CCL-EL190Tの樹脂・基材はガラスエポキシ（FR-4）、ガラス転移温度（Tg）は240℃（DMA）⁠で⁠す⁠。比誘電率（Dk）は4.3（1GHz）、誘電正接（Df）は0.011（1GHz）⁠で⁠す⁠。

高多層のマザーボード・車載基板なら高性能FR-4 CCL-EL190T、車載・電機の標準的な多層基板なら住友ベークライトのガラスエポキシ多層板材料 スミライト ELC-4765です。高性能FR-4 CCL-EL190Tの樹脂・基材はガラスエポキシ（FR-4）、ガラス転移温度（Tg）は240℃（DMA）⁠で⁠す⁠。住友ベークライトのガラスエポキシ多層板材料 スミライト ELC-4765の樹脂・基材はガラスエポキシ（FR-4.0）、ガラス転移温度（Tg）は150℃（DMA）⁠で⁠す⁠。

高性能FR-4 CCL-EL190Tの難燃性はV-0です。利昌工業の高耐熱ガラスエポキシ CS-3665Dの難燃性は94V-0です。

高性能FR-4 CCL-EL190Tの主な用途はルーター・サーバー・半導体試験装置の高多層マザーボード、車載基板です。利昌工業の高耐熱ガラスエポキシ CS-3665Dの主な用途は車載用基板、バーン・イン・ボード、ビルドアップコア材です。

高性能FR-4 CCL-EL190Tの板厚・フィルム厚は0.06〜1.60mmです。ニッカン工業のハロゲンフリーガラスエポキシ L-6705Cの板厚・フィルム厚は1.6mmまで（両面板・片面板）⁠で⁠す⁠。

高多層のマザーボード・車載基板なら高性能FR-4 CCL-EL190T、熱のかかる車載基板・バーンイン基板なら利昌工業の高耐熱ガラスエポキシ CS-3665Dです。高性能FR-4 CCL-EL190Tの樹脂・基材はガラスエポキシ（FR-4）、ガラス転移温度（Tg）は240℃（DMA）⁠で⁠す⁠。利昌工業の高耐熱ガラスエポキシ CS-3665Dの樹脂・基材はガラスエポキシ（FR-4、FR-5相当）、ガラス転移温度（Tg）は200℃（DMA）⁠で⁠す⁠。

高性能FR-4 CCL-EL190Tは三菱ガス化学株式会社の製品です。三菱ガス化学の主な製品分野はポリカーボネート・過硫酸カリウム・過硫酸ナトリウム・除湿剤です。