RFモジュール用基板 MCL-HS20N(Dタイプ)

RFモジュール用基板 MCL-HS20N(Dタイプ)は、多層・小型のRFモジュール基板に使う人向けです。RFモジュール用基板 MCL-HS20N(Dタイプ)は、低誘電と低CTEを一つの基板で両立させた、RFモジュール用の材料です。

10GHzの比誘電率は3.3、X・YのCTEは9.0ppm/℃で、基板を薄くしても反りを抑えられます。公式は提案中の材料として案内しています。

RFモジュール用基板 MCL-HS20N(Dタイプ)の樹脂・基材は変性ポリイミド系の熱硬化樹脂（フィラ入り）、ガラス転移温度（Tg）は340℃（DMA）⁠で⁠す⁠。比誘電率（Dk）は3.3（10GHz）、誘電正接（Df）は0.0025（10GHz）⁠で⁠す⁠。

多層・小型のRFモジュール基板ならRFモジュール用基板 MCL-HS20N(Dタイプ)、反りを抑えたい半導体パッケージ基板なら三菱ガス化学のBT材料 CCL-HL832NS type LCです。RFモジュール用基板 MCL-HS20N(Dタイプ)の樹脂・基材は変性ポリイミド系の熱硬化樹脂（フィラ入り）、ガラス転移温度（Tg）は340℃（DMA）⁠で⁠す⁠。三菱ガス化学のBT材料 CCL-HL832NS type LCの樹脂・基材はBT樹脂（ハロゲンフリー）、ガラス転移温度（Tg）は255℃（DMA）⁠で⁠す⁠。

RFモジュール用基板 MCL-HS20N(Dタイプ)の主な用途はRFモジュールの基板です。三菱ガス化学のBT材料 CCL-HL832NS type LCの主な用途はCSP、BGA、フリップチップなどの半導体パッケージです。

RFモジュール用基板 MCL-HS20N(Dタイプ)の熱膨張係数は9.0ppm/℃（X・Y方向）⁠で⁠す⁠。三菱ガス化学のBT材料 CCL-HL832NS type LCの熱膨張係数は7ppm/℃（X・Y方向、Tg以下）で⁠す⁠。

多層・小型のRFモジュール基板ならRFモジュール用基板 MCL-HS20N(Dタイプ)、モバイル機器・HDDのFPCなら有沢製作所の2層両面FCCL PKRWです。RFモジュール用基板 MCL-HS20N(Dタイプ)の樹脂・基材は変性ポリイミド系の熱硬化樹脂（フィラ入り）、ガラス転移温度（Tg）は340℃（DMA）⁠で⁠す⁠。有沢製作所の2層両面FCCL PKRWの樹脂・基材はポリイミド（接着剤を使わない2層）、比誘電率（Dk）は3.3（10GHz）⁠で⁠す⁠。

RFモジュール用基板 MCL-HS20N(Dタイプ)は株式会社レゾナックの製品です。登記上の本店は〒105-0021 東京都港区東新橋1丁目9番1号。半導体材料・機能性化学品・樹脂材料・基礎化学品などを作る化学メーカー。