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SEMICONDUCTOR-MATERIAL / MZ-36689

エポキシ樹脂封止材 CEL-9240 ZHF10HT3W株式会社レゾナック

熱伝導率3W/m・Kの、リードフレーム用のエポキシ封止材です。

2026年10月29日確認

仕様

向いている所:熱を逃がしたいQFP・QFN

種類
封止材(モールド・アンダーフィル)
材料
エポキシ樹脂封止材(リードフレーム用)
純度
—公式資料で確認できず
形状・サイズ
—公式資料で確認できず
主な特性
熱伝導率3W/m・⁠⁠⁠K
価格
—公式資料で確認できず
製法・成形方法
—公式資料で確認できず
導電型・ドーパント
—公式資料で確認できず
面方位
—公式資料で確認できず
厚さ
—公式資料で確認できず
ガラス転移温度
125°C
熱膨張係数
α1 12ppm/°C、α2 38ppm/°C
流れやすさ
スパイラルフロー140cm
難燃
難燃剤レス
販売単位
—公式資料で確認できず
付属資料
—公式資料で確認できず
用途
QFP、SOP、QFN、PLCC

— は公式の資料で確かめられなかった項目です。

口コミ

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出典(2026年10月29日確認)

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