SEMICONDUCTOR-MATERIAL / MZ-36689エポキシ樹脂封止材 CEL-9240 ZHF10HT3W株式会社
エポキシ樹脂封止材 CEL-9240 ZHF10HT3W株式会社レゾナック
熱伝導率
仕様
向いている
- 種類
- 封止材
(モールド・アンダーフィル) - 材料
- エポキシ樹脂封止材
(リードフレーム用) - 純度
- —公式資料で
確認できず - 形状・サイズ
- —公式資料で
確認できず - 主な特性
- 熱伝導率
3W/m・K - 価格
- —公式資料で
確認できず - 製法・
成形方法 - —公式資料で
確認できず - 導電型・
ドーパント - —公式資料で
確認できず - 面方位
- —公式資料で
確認できず - 厚さ
- —公式資料で
確認できず - ガラス転移温度
- 125°C
- 熱膨張係数
- α1 12ppm/°C、α2 38ppm/°C
- 流れやすさ
- スパイラルフロー
140cm - 難燃
- 難燃剤レス
- 販売単位
- —公式資料で
確認できず - 付属資料
- —公式資料で
確認できず - 用途
- QFP、
SOP、 QFN、 PLCC
— は
口コミ
エポキシ樹脂封止材 CEL-9240 ZHF10HT3Wの
使った
運営が
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出典
