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SEMICONDUCTOR-MATERIAL / MZ-36681

Cuターゲット 6NJX金属株式会社

半導体のCu配線向けに作る、純度6Nの銅ターゲットです。

2026年10月29日確認

仕様

向いている所:半導体のCu配線の成膜

種類
スパッタ用ターゲット
材料
Cu(銅)
純度
6N(99.9999%⁠⁠⁠以上)
形状・サイズ
スパッタ装置・ウエハー径を問わず作る
主な特性
不純物のO・S・Pが低い
価格
—公式資料で確認できず
製法・成形方法
採掘・精錬からターゲットまで自社
導電型・ドーパント
—公式資料で確認できず
面方位
—公式資料で確認できず
厚さ
—公式資料で確認できず
ガラス転移温度
—公式資料で確認できず
熱膨張係数
—公式資料で確認できず
流れやすさ
—公式資料で確認できず
難燃
—公式資料で確認できず
販売単位
—公式資料で確認できず
付属資料
—公式資料で確認できず
用途
半導体の配線(配線以外の用途向けに4N5・5Nもある)

— は公式の資料で確かめられなかった項目です。

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出典(2026年10月29日確認)

  1. JX金属株式会社 ⁠⁠⁠公式
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