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SEMICONDUCTOR-MATERIAL / MZ-36687

スミコン EME G630AY住友ベークライト株式会社

DIP・SO・QFP向けの、トランスファー成形用の標準封止材です。

2026年10月29日確認

仕様

向いている所：DIP・SO・QFPの封止

種類
封止材（モールド・アンダーフィル）
材料
エポキシ樹脂成形材料
純度
—公式資料で確認できず
形状・サイズ
—公式資料で確認できず
主な特性
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
製法・成形方法
トランスファー成形
導電型・ドーパント
—公式資料で確認できず
面方位
—公式資料で確認できず
厚さ
—公式資料で確認できず
ガラス転移温度
—公式資料で確認できず
熱膨張係数
—公式資料で確認できず
流れやすさ
スパイラルフロー100、ゲルタイム40秒
難燃
UL-94 V-0（ブロム系・アンチモン系の難燃剤なし）
販売単位
—公式資料で確認できず
付属資料
—公式資料で確認できず
用途
DIS・DIP・SO・QFPの標準材

— は公式の資料で確かめられなかった項目です。

難燃の記載はスミコンEME全体のもの。スパイラルフローの単位は公式の表に記載なし。

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出典（2026年10月29日確認）

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