ミリ波レーダー用基板材料 MCL LW-990(RFDタイプ)

ミリ波レーダー用基板材料 MCL LW-990(RFDタイプ)は、車載77GHz帯ミリ波レーダーのアンテナに使う人向けです。ミリ波レーダー用基板材料 MCL LW-990(RFDタイプ)は、PTFEでなく密着の良い熱硬化樹脂で作った、77GHz帯ミリ波レーダー向けの基板材料です。

ミリ波レーダー用基板材料 MCL LW-990(RFDタイプ)は、低粗度銅箔が使えるので、配線を精度よく作れて多層化もしやすくなります。77GHzの誘電正接は0.0020です。

ミリ波レーダー用基板材料 MCL LW-990(RFDタイプ)の樹脂・基材は変性ポリイミド系の熱硬化樹脂、比誘電率（Dk）は3.0〜3.3（77GHz）⁠で⁠す⁠。誘電正接（Df）は0.0020（77GHz）、主な用途は車載77GHz帯ミリ波レーダーのアンテナ基板です。

車載77GHz帯ミリ波レーダーのアンテナならミリ波レーダー用基板材料 MCL LW-990(RFDタイプ)、衛星通信・移動体通信の高周波回路なら中興化成工業のふっ素樹脂銅張積層板 チューコーフロー CGP-500Aです。ミリ波レーダー用基板材料 MCL LW-990(RFDタイプ)の樹脂・基材は変性ポリイミド系の熱硬化樹脂、比誘電率（Dk）は3.0〜3.3（77GHz）⁠で⁠す⁠。中興化成工業のふっ素樹脂銅張積層板 チューコーフロー CGP-500Aの樹脂・基材はふっ素樹脂含浸ガラスクロス、比誘電率（Dk）は2.6です。

ミリ波レーダー用基板材料 MCL LW-990(RFDタイプ)の熱膨張係数は5〜10ppm/℃（X・Y、30〜120℃）で⁠す⁠。中興化成工業のふっ素樹脂銅張積層板 チューコーフロー CGP-500Aの熱膨張係数は21ppm/℃（-60〜150℃）⁠で⁠す⁠。

車載77GHz帯ミリ波レーダーのアンテナならミリ波レーダー用基板材料 MCL LW-990(RFDタイプ)、ハロゲンフリーで低損失にしたい多層基板ならパナソニック インダストリーのハロゲンフリー多層基板材料 MEGTRON2 R-1577です。ミリ波レーダー用基板材料 MCL LW-990(RFDタイプ)の樹脂・基材は変性ポリイミド系の熱硬化樹脂、比誘電率（Dk）は3.0〜3.3（77GHz）⁠で⁠す⁠。パナソニック インダストリーのハロゲンフリー多層基板材料 MEGTRON2 R-1577のガラス転移温度（Tg）は170℃（DSC）、比誘電率（Dk）は4.0（10GHz）⁠で⁠す⁠。

ミリ波レーダー用基板材料 MCL LW-990(RFDタイプ)は株式会社レゾナックの製品です。登記上の本店は〒105-0021 東京都港区東新橋1丁目9番1号。レゾナックの主な製品分野はアクリロニトリル・三塩化ホウ素・アルミナ・半導体材料です。