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高周波・低伝送損失の銅張積層板のメーカー4社比較【2026年】

高周波・低伝送損失の銅張積層板は、
誘電正接を小さくして、
高い周波数でも信号が減りにくくした基板材料です。

ABOUT

高周波・低伝送損失の銅張積層板とは

高周波・低伝送損失の銅張積層板とは、誘電正接を小さくして、高い周波数でも信号が減りにくくした銅張積層板です。
熱硬化樹脂の品と、ふっ素樹脂の品があります。

高周波・低伝送損失の銅張積層板は、比誘電率・誘電正接・Tg・樹脂・熱膨張の違いで比べて選びます。
測った周波数が品ごとに違います。

特に、13GHzで誘電正接0.0037のMEGTRON6と、ハロゲンフリーのMEGTRON2はパナソニック インダストリー、77GHz帯ミリ波レーダー向けはレゾナック、PPEで1GHzの誘電正接0.0028は利昌工業、ふっ素樹脂で比誘電率2.6は中興化成工業です。

※仕様は各メーカーの公式の製品ページ・カタログによる(数値は代表値)。ふっ素樹脂基板の接着の性質はレゾナックの公式ページによる(確認日 2026-11-04)。

LIST

高周波・低伝送損失の銅張積層板の比較表

高周波・低伝送損失の銅張積層板の価格・相場公開価格なし

相場価格
各社 要見積公開価格がありません
高周波・低伝送損失の銅張積層板5製品の比較
製品・メーカー製品の特徴製品の強み使用用途・場所価格
中興化成工業株式会社ふっ素樹脂銅張積層板 チューコーフロー CGP-500A製品の詳細を見るメーカー公式サイトchukoh.co.jp

ふっ素樹脂をしみ込ませたガラスクロスに電解銅箔を張った、比誘電率2.6の高周波用の銅張積層板です。

ふっ素樹脂をしみ込ませたガラスクロスを誘電体にした、高周波用の銅張積層板です。比誘電率は2.6で、誘電正接は0.0025未満に収まります。広い周波数で誘電率が安定し、衛星通信や移動体通信の回路に使います。

衛星通信・衛星放送・移動体通信、ETC、計測機器

要見積
パナソニック インダストリー株式会社ハロゲンフリー多層基板材料 MEGTRON2 R-1577製品の詳細を見るメーカー公式サイトindustrial.panasonic.com

MEGTRONシリーズのハロゲンフリー品で、10GHzの誘電正接は0.013です。

MEGTRONシリーズで唯一のハロゲンフリー品で、低伝送損失と高耐熱を持たせた多層基板材料です。10GHzの誘電正接は0.013で、ハロゲンを避けたいICT機器の基板に使います。Tgは170℃(DSC)⁠で⁠す⁠。

ICTインフラ機器の多層基板

要見積
パナソニック インダストリー株式会社多層基板材料 MEGTRON6 R-5775(N)製品の詳細を見るメーカー公式サイトindustrial.panasonic.com

13GHzで誘電正接0.0037の、超低伝送損失の多層基板材料です。

13GHzで誘電正接0.0037の、超低伝送損失・高耐熱の多層基板材料です。高速の信号を通すICTインフラ機器の多層基板に使います。Tgは185℃(DSC)で、低誘電率のガラスクロスを使ったNタイプです。

ICTインフラ機器の多層基板

要見積
利昌工業株式会社低伝送損失PPE CS-3376C製品の詳細を見るメーカー公式サイトrisho.co.jp

PPE樹脂で1GHzの誘電正接を0.0028に抑えた、高周波用の銅張積層板です。

PPE樹脂で1GHzの誘電正接を0.0028に抑えた、高周波向けの銅張積層板です。基地局のアンテナやアンプ、車載のGPSアンテナのような高周波部品の基板に使います。板厚精度が良く、インピーダンスを合わせやすいのも特長です。

高周波部品基板、携帯電話基地局のアンテナ・アンプ、車載のGPSアンテナ・ETC

要見積
株式会社レゾナックミリ波レーダー用基板材料 MCL LW-990(RFDタイプ)製品の詳細を見るメーカー公式サイトresonac.com

熱硬化樹脂で作った、77GHzの誘電正接0.0020のミリ波レーダー用の基板材料です。

PTFEでなく密着の良い熱硬化樹脂で作った、77GHz帯ミリ波レーダー向けの基板材料です。低粗度銅箔が使えるので、配線を精度よく作れて多層化もしやすくなります。77GHzの誘電正接は0.0020です。

車載77GHz帯ミリ波レーダーのアンテナ基板

要見積
FEATURES

高周波・低伝送損失の銅張積層板の使用用途・特徴・メリット

使用用途

  • どこに使うか

    サーバー・ルーターの高速基板、基地局や衛星通信のアンテナ、車載ミリ波レーダー。

  • 何のために使うか

    高い周波数でも、信号が減りにくい基板にするためです。

特徴

  • どんなものか

    誘電正接を小さくした熱硬化樹脂(PPE・MEGTRONなど)か、ふっ素樹脂の基板です。

  • 強み

    77GHzで誘電正接0.0020の品があります。

メリット

  • 使うメリット

    高速・高周波の信号の損失を抑えられます。

  • ガラスエポキシ(FR-4)に比べたメリット

    FR-4.0の住友ベークライトのELC-4765は1GHzで誘電正接0.014ですが、利昌工業のCS-3376Cは1GHzで0.0028と小さくなります。

銅張積層板を使う根本の理由は、銅箔をエッチングするだけで回路になり、プリプレグと重ねて多層のプリント配線板を作れることです。使うメリットをくわしく

選ぶときに注意すること

  1. 誘電正接は周波数をそろえる

    比誘電率と誘電正接は、測った周波数が製品ごとに違います(1MHzから77GHzまで)。

    よくある失敗1GHzの値と10GHzの値を並べて、損失の大小を決める。

  2. ふっ素樹脂は接着しにくい

    ふっ素樹脂の基板は接着しにくく、低粗度銅箔を使えません。

    よくある失敗ふっ素樹脂の基板で、細い配線のために低粗度銅箔を指定する。

  3. 数値は代表値で見る

    載っている数値は各社の代表値で、保証値ではありません。

    よくある失敗カタログの代表値を、そのまま設計の保証値に使う。

  4. 見積もりの条件を先に決める

    価格は公開されていません。品種・板厚・銅箔・サイズ・数量を決めて見積もりを取ります。

    よくある失敗品種だけ伝えて、板厚や銅箔を決めずに見積もりを頼む。

Q&A

高周波・低伝送損失の銅張積層板選びで、よくある疑問

購買担当の疑問高周波基板材料の価格は?

このページの5製品は、どれも公式に価格を出していないため、見積もりを取る必要があります。品種・板厚・銅箔の厚さ・サイズ・数量で値段が変わります。使う周波数と、欲しい誘電正接の値も一緒に伝えると、合う品種を絞ったうえで見積もりが返ってきます。試作か量産かも伝えてください。2社以上に同じ条件で聞くと、比べやすくなります。

設備担当の疑問誘電正接はどれくらい小さい?

このページの品は、FR-4の標準品より小さい値です。利昌工業のCS-3376Cは1GHzで0.0028、パナソニック インダストリーのMEGTRON6は13GHzで0.0037、レゾナックのLW-990(RFD)は77GHzで0.0020です。測った周波数が違うので、使う周波数での値をメーカーに聞いて比べてください。

設備担当の疑問ふっ素樹脂と熱硬化樹脂、どちらを選ぶ?

損失の小ささならふっ素樹脂、接着のしやすさと多層化なら熱硬化樹脂です。中興化成工業のCGP-500Aは比誘電率2.6・誘電正接0.0025未満です。レゾナックは、PTFEは接着性が悪く低粗度銅箔を使えないとしています。細い配線や多層の基板にするなら、熱硬化樹脂から見てください。使う周波数も合わせて伝えます。

施設管理の疑問ミリ波レーダーに使える材料は?

レゾナックのMCL LW-990(RFDタイプ)は、車載77GHz帯ミリ波レーダーのアンテナ基板向けの材料です。77GHzで比誘電率3.0〜3.3、誘電正接0.0020です。PTFEでなく密着の良い熱硬化樹脂なので、低粗度銅箔が使えます。公式は提案中の材料として案内しているので、使える時期をメーカーに確かめてください。

工場長の疑問サーバー・ルーターの高速基板には?

パナソニック インダストリーのMEGTRON6 R-5775(N)は、13GHzで誘電正接0.0037の超低伝送損失の多層基板材料です。ICTインフラ機器の多層基板に使い、Tgは185℃(DSC)⁠で⁠す⁠。MEGTRONシリーズには8S・8・7・6などがあるので、信号の速さを伝えて、シリーズの中で合う品をメーカーに聞いてください。

総務の疑問ハロゲンフリーの高周波基板はある?

あります。パナソニック インダストリーのMEGTRON2 R-1577は、MEGTRONシリーズでハロゲンフリーの品です。10GHzで誘電正接0.013、Tgは170℃(DSC)⁠で⁠す⁠。ほかの4製品は、公式でハロゲンフリーと書いていません。ハロゲンを避けたいICT機器の基板なら、MEGTRON2から見てください。

施設管理の疑問基地局や衛星通信のアンテナに使えるのは?

利昌工業のCS-3376Cは、携帯電話基地局のアンテナ・アンプや車載のGPSアンテナ・ETCを用途に挙げています。中興化成工業のCGP-500Aは、衛星通信・衛星放送・移動体通信の回路に使います。使う周波数と、アンテナの大きさ(板の大きさと厚さ)を伝えて、合う品番をメーカーに確かめてください。

施設管理の疑問板厚と銅箔は何を選べる?

品番ごとに範囲が違います。利昌工業のCS-3376Cは板厚0.1〜1.6mm、銅箔18・35・70μmです。中興化成工業のCGP-500Aは板厚3.2mmまでで、電解銅箔1/2oz・1ozの両面が標準です。パナソニック インダストリーとレゾナックの品は公式で範囲を書いていないので、メーカーに聞いてください。

工場長の疑問インピーダンスを合わせやすい材料は?

利昌工業のCS-3376Cは、板厚精度が良く、インピーダンスを合わせやすいのを特長にしています。PPE樹脂で1GHzの誘電正接は0.0028です。高周波の部品の基板で、線路の幅と板の厚さを決めて特性を合わせたいなら、CS-3376Cから見ます。板厚の公差はメーカーに確かめてください。

経営者の疑問高周波基板材料のメーカーは?

このページには、中興化成工業・パナソニック インダストリー・利昌工業・レゾナックの4社を載せています。高速の多層基板ならパナソニック インダストリーのMEGTRON、ミリ波レーダーならレゾナック、基地局のアンテナなら利昌工業、衛星通信のふっ素樹脂なら中興化成工業から見ます。使う周波数を先に決めてください。

MAKERS

高周波・低伝送損失の銅張積層板の主なメーカー4社

中興化成工業株式会社

特徴
1963年創立の、ふっ素樹脂など高機能樹脂製品のメーカーです。

東京都

パナソニック インダストリー株式会社

特徴
パナソニックグループの会社。 電気部品・電子部品・制御機器・電子材料などの開発・製造・販売を行う。
強み
  • センサの種類が多い
  • 資料とソフトを公開

大阪府

利昌工業株式会社

特徴
1921年に創業した、電気絶縁材料・工業材料のメーカーです。
強み
  • CNF100%の自転車を展示
  • 高耐熱・低伝送損失の基板材料

大阪府

株式会社レゾナック

特徴
半導体材料・機能性化学品・樹脂材料・基礎化学品などを作る化学メーカー。
強み
  • 半導体材料で世界トップクラス
  • 樹脂からセラミックスまで

東京都

出典
  1. 利昌工業 CS-3665D
  2. 利昌工業 CS-3376C
  3. パナソニック インダストリー 多層基板材料 MEGTRONシリーズ
  4. レゾナック RFモジュール用基板 MCL-HS20N
  5. レゾナック 77GHz帯ミリ波レーダー基板材料 MCL LW-990
  6. 住友ベークライト スミライトELC 多層プリント配線板用材料
  7. 住友ベークライト スミライトELC 仕様一覧
  8. 三菱ガス化学 半導体パッケージ用低熱膨張率ハロゲンフリーBT材料
  9. 三菱ガス化学 多層プリント配線板用高性能FR-4材料
  10. ニッカン工業 プリント配線板材料
  11. ニッカン工業 L-6705C カタログ
  12. ニッカン工業 FPC材料
  13. ニッカン工業 F-50 カタログ
  14. 中興化成工業 高周波基板
  15. 中興化成工業 CGP-500A
  16. 有沢製作所 銅張り積層板
  17. 有沢製作所 2層FCCL カタログ
掲載基準

銅張積層板のうち、誘電正接を小さくして高周波・高速の信号に使う品です。PPE・MEGTRONなどの熱硬化樹脂の品と、ふっ素樹脂の品を載せています。日本の会社が自社で作り、公式サイトで今案内していて、仕様を公式の文字で確かめられた品番です。レゾナックのMCL LW-990(RFDタイプ)は、公式が提案中の材料として案内しています。数値は各社の代表値です。

高周波・低伝送損失の銅張積層板を作っているメーカーの方へ:掲載・訂正のご依頼(掲載は無料です)

CITE

引用

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