半導体パッケージ用の銅張積層板（低熱膨張）のメーカー2社比較【2026年】

このページの2製品は、どちらも公式に価格を出していないため、見積もりを取る必要があります。品種・板厚・銅箔の厚さ・サイズ・数量で値段が変わります。パッケージの形（CSP・BGAなど）と、欲しい熱膨張の値も一緒に伝えると、合う品種を絞ったうえで見積もりが返ってきます。2社以上に同じ条件で聞くと、比べやすくなります。

BT樹脂を使った、半導体パッケージ基板向けの材料です。三菱ガス化学のCCL-HL832NS type LCはBT材料で、Low CTE glassを使ってX・YのCTEを7ppm/℃まで下げています。高剛性・低熱膨張率で、鉛フリーのリフローに向きます。CSP・BGA・フリップチップの基板なら、この材料から見てください。

X・Y方向の熱膨張（CTE）を見ます。三菱ガス化学のCCL-HL832NS type LCは7ppm/℃、レゾナックのMCL-HS20N(Dタイプ)は9.0ppm/℃です。FR-4.0の住友ベークライトのELC-4765はX 14ppm/℃・Y 16ppm/℃なので、パッケージ用の材料は半分ほどです。チップの大きさと基板の厚さを伝えて、反りの見込みをメーカーに聞いてください。

レゾナックのMCL-HS20N(Dタイプ)は、低誘電と低CTEを一つの基板で両立させた、RFモジュール用の材料です。10GHzで比誘電率3.3・誘電正接0.0025、X・YのCTEは9.0ppm/℃です。基板を薄くしても反りを抑えられます。公式は提案中の材料として案内しているので、使える時期を確かめてください。

三菱ガス化学のCCL-HL832NS type LCは、板厚0.03〜0.4mmの薄物がそろいます。パッケージ基板のように薄い基板を作るなら、この範囲から選べます。レゾナックのMCL-HS20N(Dタイプ)は、公式で板厚の範囲を書いていません。作りたい基板の厚さと層の数を伝えて、メーカーに確かめてください。

どちらも高く、三菱ガス化学のCCL-HL832NS type LCは255℃（DMA）、レゾナックのMCL-HS20N(Dタイプ)は340℃（DMA）⁠で⁠す⁠。FR-4の標準品の150℃（住友ベークライトのELC-4765・DMA⁠）⁠と比べると、ずっと熱に強い材料です。リフローを何回通すかを決めて、耐熱の条件をメーカーに確かめてください。

三菱ガス化学のCCL-HL832NS type LCはハロゲンフリーです。三菱ガス化学は、臭素系やリン系の難燃剤を使わずにUL94 V-0にしているとしています。レゾナックのMCL-HS20N(Dタイプ)は、公式でハロゲンフリーと書いていません。ハロゲンフリーが条件なら、CCL-HL832NS type LCから見てください。

三菱ガス化学のCCL-HL832NS type LCは1GHzで比誘電率4.0・誘電正接0.006、レゾナックのMCL-HS20N(Dタイプ)は10GHzで3.3・0.0025です。測った周波数が違うので、そのままでは比べられません。高周波の信号を通すRFモジュールなら、使う周波数での値をメーカーに聞いてから選んでください。

三菱ガス化学のCCL-HL832NS type LCには、プリプレグのGHPL-830NS type LCがあります。多層のパッケージ基板では、コア材と同じ系列のプリプレグを重ねます。レゾナックのMCL-HS20N(Dタイプ)は、公式でプリプレグの品番を書いていません。多層にするなら、プリプレグも一緒に見積もりに入れて頼んでください。

このページには、三菱ガス化学とレゾナックの2社を載せています。CSP・BGA・フリップチップの基板でCTEを抑えるなら三菱ガス化学のCCL-HL832NS type LC、RFモジュールで低誘電も欲しいならレゾナックのMCL-HS20N(Dタイプ)から見ます。高速の多層基板なら、高周波・低伝送損失のページで比べてください。