銅張積層板とは？プリント配線板の材料になる銅張積層板（CCL）の種類（FR-4・高周波・半導体パッケージ用・FCCL）と、Tg・誘電正接・難燃性の選び方

銅張積層板とは

銅張積層板は、ガラス布や紙、ポリイミドのフィルムを樹脂で固めた絶縁の板に、銅箔を張った材料です。銅箔をエッチングして回路にし、プリント配線板を作ります。英語の Copper Clad Laminate を略して CCL とも呼びます。

多層の基板は、銅張積層板をコア材にして、同じ系列のプリプレグ（樹脂を半分だけ固めたシート）を重ねて作ります。

比較ページには、日本の会社が自社で作る銅張積層板を、各社の代表の品番で並べています。

4つの種類

• ガラスエポキシ（FR-4・高Tg）は、ガラス布にエポキシ樹脂をしみ込ませた、いちばん広く使う基材です。例は住友ベークライトの ELC-4765 や、ニッカン工業の L-6705C ⁠です
• 高周波・低伝送損失は、誘電正接を小さくして信号を減りにくくした材料です。例はパナソニック インダストリーの MEGTRON6 R-5775(N) や、中興化成工業のふっ素樹脂基板 CGP-500A ⁠です
• 半導体パッケージ用は、熱膨張を小さくして反りを抑えた材料です。例は三菱ガス化学の BT材料 CCL-HL832NS type LC ⁠です
• フレキシブル（FCCL）は、ポリイミドに銅箔を張った曲げられる材料です。例は有沢製作所の PKRW や、ニッカン工業の F-50V ⁠です

FR-4と高Tg材の違い

• 高Tg材は、ガラス転移温度（Tg）を上げて熱に強くした材料です
• 住友ベークライトの ELC-4765 は、Tg150℃（DMA）⁠の⁠ FR-4.0 標準品です
• 利昌工業の CS-3665D は200℃、三菱ガス化学の CCL-EL190T は240℃で、どちらも DMA で測った値です
• 熱のかかる車載基板やバーンイン基板、高多層のマザーボードでは高Tg材を選びます

比誘電率と誘電正接の見方

• 高速・高周波の基板では、誘電正接（Df）が小さいほど信号の損失が小さくなります
• パナソニック インダストリーの MEGTRON6 R-5775(N) は、13GHzで比誘電率3.34、誘電正接0.0037です
• 利昌工業の CS-3376C は、1GHzで比誘電率3.3、誘電正接0.0028です
• 測った周波数は製品ごとに1MHzから77GHzまで違います。同じ周波数の値どうしで比べます

ふっ素樹脂基板と熱硬化樹脂の高周波基板

• 中興化成工業の CGP-500A は、ふっ素樹脂をしみ込ませたガラスクロスの基板で、比誘電率2.6、誘電正接0.0025未満です
• レゾナックは、PTFEは接着性が悪く低粗度銅箔を使えないとしています
• そこでレゾナックは、熱硬化樹脂の LW-990(RFD) を77GHz帯ミリ波レーダー向けに案内しています。77GHzの誘電正接は0.0020です

半導体パッケージ用とハロゲンフリー

• 三菱ガス化学の CCL-HL832NS type LC は、X・Yの熱膨張係数が7ppm/℃のハロゲンフリーBT材料で、CSP・BGA・フリップチップに使います
• レゾナックの MCL-HS20N（Dタイプ）は、Tg340℃（DMA）⁠で⁠、⁠R⁠Fモジュール向けに低誘電も持たせた材料です
• ハロゲンフリーの品は、三菱ガス化学の CCL-HL832NS type LC、パナソニック インダストリーの MEGTRON2 R-1577、ニッカン工業の L-6705C ⁠です

フレキシブル銅張積層板（FCCL）

• 2層タイプは接着剤を使わず、ポリイミドと銅箔だけで作ります。有沢製作所の PKRW がこれで、耐熱性と寸法安定性に優れます
• 接着剤タイプは、ポリイミドフィルムと銅箔を接着剤で貼ります。ニッカン工業の F-50V は熱硬化接着剤で貼り、ベースフィルムは12.5・25・50μmから選べます

板厚・銅箔・値段

• 利昌工業の CS-3376C は、板厚0.1〜1.6mm、銅箔18・35・70μmです
• 三菱ガス化学の CCL-HL832NS type LC は、0.03〜0.4mmの薄物です
• ニッカン工業は、0.8mm未満の公称板厚に銅箔の厚さを含めていません
• 値段は、このページのどの製品も公式に出していません。品種・板厚・銅箔・サイズ・数量を決めて見積もりをとります