ソルダーペーストのメーカー8社比較【2026年】

粘度の変化が少なく、長い時間続けて印刷できるソルダペーストです。予熱でだれにくく、チップ脇ボールがほとんど出ません。合金はSn-3.0Ag-0.5Cuで、フラックス含有量は11.5〜12.5%です。

SAC305から耐熱疲労性はんだまで使える、汎用のソルダペーストです。リード端面へのぬれ上がりがよく、外観検査で付き具合を確かめやすくなります。推奨合金はM705とM58で、PFASを使っていないシリーズです。

BGAで起きる未融合を減らした、ハロゲンフリーのソルダーペーストです。Type4とType5のどちらでも、従来品より未融合の発生数が大きく減ったとタムラ製作所は公表しています。スルーホールリフローにも使えます。

フラックスの設計を変えて、ボイドを大きく減らしたソルダペーストです。ボイド率10%以下を実現したとニホンゲンマは公表しています。リフロープロファイルを選ばずに低ボイドで付けられます。

Sn-3.0Ag-0.5Cuの合金に、完全ハロゲンフリーのフラックスを組み合わせた汎用のソルダペーストです。ボイドが少なく、粒度はD4（20〜38μm）のほかに微細接合用のD5（10〜25μm）も選べます。融点は218〜219℃です。

Type3〜7の粉をそろえた、汎用のハロゲンフリーソルダペーストです。0201チップや直径100μmのオープンパッドにも印刷できます。9日間の連続印刷でも粘度の変化が少なく、捨てるペーストを減らせます。

IPC-L0の基準を満たす、SAC305のソルダペーストです。連続で使っても粘度が安定し、同じ条件で長く生産を続けられます。粉はType4とType5があり、大気リフローと窒素リフローのどちらでも使えます。

インジウムなどを足した高耐久合金で、冷熱サイクルでのはんだクラックの進展を抑えるソルダーペーストです。融点は202〜204℃と低めで、リフローの温度を下げられます。0603チップと0.25mmのCSPの実装に使えます。

Sn-3.5Ag-1.0Cu-3.0Biの高強度合金で、クラックと衝撃に強いソルダペーストです。-45℃と125℃を2000サイクルくり返した後も、クラックが出ずに接合を保ったと日本スペリア社は公表しています。車載製品のように信頼性を強く求める基板に向きます。

BiとSbで固溶強化、AgとCuで析出強化した合金で、クラックの進展を抑えるソルダペーストです。熱疲労にも強く、ニホンハンダが特許を取った製品です。裏面電極のボイドと、チップサイドボールの発生も抑えます。

Sn-Ag-Cuにビスマスとアンチモンなどを足した独自の合金で、過酷な車載環境でも接合の耐久性を保つソルダペーストです。フラックス残渣も割れにくく、-40℃と125℃の2000サイクルの試験で残渣の亀裂に強いとハリマ化成は公表しています。粉はType4（20〜38μm）⁠で⁠す⁠。

シリンジに詰めてディスペンサーで塗るソルダーペーストです。粘度の変化を抑えてあり、続けて塗っても塗布形状がそろいます。冷蔵で6か月もち、合金はSn-3.0Ag-0.5Cuです。

基板に触れずにはんだを飛ばして載せる、ジェットディスペンス用のソルダーペーストです。粒径10〜25μmの細かい粉で、0603・0402チップの実装に使えます。合金はSAC305で、ハロゲンフリーです。

エアーディスペンスで塗る、レーザー加熱にも使えるソルダペーストです。加熱したときのフラックスの広がりを抑え、こぼれボールを減らしています。連続200k-shotの塗布ができます。