熱に弱い部品や薄い基板をはんだ付けする低融点はんだ（低温はんだ）を選ぶ、製造・生産技術・品質管理・購買の担当の方へ

低融点はんだのメーカー7社比較【2026年】

低融点はんだは、183℃より低い温度で溶け、
熱に弱い部品や基板の実装に使うはんだです。

ABOUT

低融点はんだとは

比較表を見る ↓

低融点はんだとは、183℃より低い温度で溶けるはんだです。
錫にビスマスを入れたSn-Bi系が中心で、
銀を少し入れた型やインジウム系もあります。
低温はんだとも呼びます。

製品の特長

183℃より低い温度で溶ける（Sn-58Biは139℃前後）
形が選べる（ソルダペースト・やに入り・線・リボン）
リフローの温度を下げられる（SAC305より40〜50℃低く）

使うメリット

熱に弱い部品・基板に使える（樹脂部品・PET基板・FPCなど）
消費電力を減らせる（各社の公表で20〜40%）
薄型基板の反りを抑える（200℃以下で実装できる品番も）

選ぶときに注意すること

Sn-Bi系は硬くて伸びにくい。落下衝撃が心配なら耐衝撃の品番を選ぶ
ふつうの鉛フリーはんだと混ざると融点が下がる。手直しの材料もそろえる
ビスマスを減らした合金は溶け終わりが上がる。Sn-35Biは本加熱を190℃まで上げる
値段は公式に出ていない。合金・形・量を決めて見積もる
保管の条件は品番で違う。常温で保管できる品番は一部

※仕様は各メーカーの公式の製品ページとカタログによる（千住金属工業の合金の溶融温度は2019年の鉛フリーやに入りはんだカタログ）。低温はんだの定義は内橋エステック、SAC305の融点とリフロー温度の差は弘輝の解説による。

LIST

低融点はんだの比較表

低融点はんだ11製品の比較
製品・メーカー	コスト	製品の強み	仕様	公式ページ
Sn-Bi系（錫・ビスマス） 8製品
千住金属工業株式会社やに入りはんだ MILATERA LEO-2Sn-Bi系の基板の手直し・手はんだ口コミを書く	要見積	Sn-Bi系の低温はんだを、こてで付けられるやに入りにした製品です。推奨合金のL20は139〜141℃で溶け、基板ランド部230℃から付けられます。こて先の消耗も減らせます。	合金の種類 Sn-Bi系（錫・ビスマス）合金組成 Sn-58Bi（L20）融点 139〜141℃（L20）形態やに入りはんだ実装温度基板ランド部230℃から特長推奨合金はL20・L199、こて先の消耗が少ない記載なし粒径・線径・フラックス・ハロゲン・保管	公式ページへ詳細・仕様カタログ（PDF）
千住金属工業株式会社ソルダペースト MILATERA L29-165HF延性を上げたSn-Bi系でリフロー実装口コミを書く	要見積	延性を上げた合金L29を選べる、Sn-Bi系のソルダペーストです。L29は140〜145℃で溶け、L20とL29のどちらでも使えます。未融合やはんだボールを減らすぬれ方に合わせてあります。	合金の種類 Sn-Bi系（錫・ビスマス）合金組成 Sn-58Bi-Sb-Ni（L29）融点 140〜145℃（L29）形態ソルダペースト、推奨合金はL20・L29 特長延性を上げたL29で接合の信頼性を高める記載なし粒径・線径・フラックス・実装温度・ハロゲン・保管	公式ページへ詳細・仕様カタログ（PDF）
株式会社タムラ製作所ソルダーペースト TLF407-LT01落下衝撃に強いSn-Bi系をリフロー口コミを書く	要見積	Sn-Bi系の弱点だった落下衝撃への強さを、新しい合金で上げたペーストです。窒素を使わない大気リフローで使え、同社の試算では年間消費電力を40%減らせます。407シリーズの品番です。	合金の種類 Sn-Bi系（錫・ビスマス）合金組成 Sn-Bi＋α 形態ソルダーペースト特長大気リフローで使える、年間消費電力40%削減の試算記載なし融点・粒径・線径・フラックス・実装温度・ハロゲン・保管	公式ページへ詳細・仕様
株式会社ニホンゲンマソルダペースト SB35-COSMO-NH-T4Biを減らした低温ペーストを常温保管口コミを書く	要見積	Biを35%に減らした低融点ペーストで、融点は138〜187℃です。常温で保管でき、リフローの本加熱は190℃まで上げて使います。Sn-58Biと並べて選べます。	合金の種類 Sn-Bi系（錫・ビスマス）合金組成 Sn-35Bi 融点 138〜187℃ 形態ソルダペースト粒径・線径 TYPE4、22〜38μm フラックス ROL0 実装温度本加熱190℃まで保管常温輸送・常温保管特長レーザーはんだ付けでも飛び散りが少ない記載なしハロゲン	公式ページへ詳細・仕様カタログ（PDF）
株式会社ニホンゲンマソルダペースト SB58-COSMO-NH-T4常温で保管できる低融点ペースト口コミを書く	要見積	Sn-58Biの低融点ペーストで、常温で運んで常温で保管できます。融点は139℃です。凝集力が強く、レーザーはんだ付けでも飛び散りを抑えます。	合金の種類 Sn-Bi系（錫・ビスマス）合金組成 Sn-58Bi 融点 139℃ 形態ソルダペースト粒径・線径 TYPE4、22〜38μm フラックス ROL0 保管常温輸送・常温保管特長レーザーはんだ付けでも飛び散りが少ない記載なし実装温度・ハロゲン	公式ページへ詳細・仕様カタログ（PDF）
株式会社日本スペリア社ソルダペースト TempSave B37 P610 D4落下の多いモバイル機器の薄型基板口コミを書く	要見積	Biを37%に減らして衝撃に強くした、銀を使わないペーストです。融点は139〜174℃で、200℃以下で実装できるため薄型基板の反りを防げます。落下の多いモバイル機器向けです。	合金の種類 Sn-Bi系（錫・ビスマス）合金組成 Sn-0.5Cu-Ni-37Bi 融点 139〜174℃ 形態ソルダペースト粒径・線径 20〜38µm（D4）フラックス P610、ROL0 実装温度 200℃以下ハロゲン完全ハロゲンフリー特長 Sn-Bi系の弱点の耐衝撃性を上げた無銀タイプ記載なし保管	公式ページへ詳細・仕様
株式会社日本スペリア社ソルダペースト TempSave B58 P610 D4銀を使わないSn-58Biで低温リフロー口コミを書く	要見積	銀を使わないSn-58Biのペーストで、融点は139℃です。180℃以下で実装でき、はんだ付けの電気使用量を最大30%減らせます。ボイドが少ない型です。	合金の種類 Sn-Bi系（錫・ビスマス）合金組成 Sn-58Bi 融点 139℃ 形態ソルダペースト粒径・線径 20〜38µm（D4）フラックス P610、ROL0 実装温度 180℃以下ハロゲン完全ハロゲンフリー特長電気使用量を最大30%削減、低ボイド記載なし保管	公式ページへ詳細・仕様
ニホンハンダ株式会社ソルダペースト PF141-LT7HO湿気の多い工場で低温リフロー口コミを書く	要見積	湿気の多い場所でも吸湿しにくい、ハロゲンフリーの低融点ペーストです。リフローのピーク温度はSAC系より約50℃低くできます。時間がたってもはんだボールがほとんど出ません。	合金の種類 Sn-Bi系（錫・ビスマス）形態ソルダペースト実装温度ピーク温度はSAC系より約50℃低いハロゲンハロゲンフリー特長高湿度でも吸湿しにくく、はんだボールを防ぐ記載なし合金組成・融点・粒径・線径・フラックス・保管	公式ページへ詳細・仕様
Sn-Bi-Ag系（銀入り） 2製品
内橋エステック株式会社低温はんだ 736細い線やリボンで低温接合・感温材口コミを書く	要見積	Bi系の低温はんだを、直径0.2mmの細い線やリボンにまで加工した製品です。固相・液相が139〜140℃で、硬さはHv16.6の硬い合金です。シール材や感温材、ヒューズ材料にも使えます。	合金の種類 Sn-Bi-Ag系（銀入り）合金組成 BiSnAg系融点 139〜140℃ 形態線、リボン粒径・線径線は直径0.2〜0.7mm 特長硬質、硬さHv16.6、比抵抗36.6µΩcm 記載なしフラックス・実装温度・ハロゲン・保管	公式ページへ詳細・仕様
株式会社弘輝ソルダーペースト T4AB58-HF360銀入りの低温ペーストで熱に弱い部品を実装口コミを書く	要見積	銀を少し入れたSn-Bi系のペーストで、融点は138〜140℃です。SAC305より温度を下げてリフローでき、消費電力量を約40%減らせます。ディスペンス用のT4AB58-HF360Dもあります。	合金の種類 Sn-Bi-Ag系（銀入り）合金組成 Sn-0.4Ag-57.6Bi 融点 138〜140℃ 形態ソルダーペースト、ディスペンス用もあり粒径・線径粒径20〜38μm フラックス含有量10.0% ハロゲンハロゲンフリー特長 SAC305比で消費電力量を約40%削減記載なし実装温度・保管	公式ページへ詳細・仕様
In系（インジウム） 1製品
内橋エステック株式会社低温はんだ 048Sn-Biより低い119℃で接合口コミを書く	要見積	インジウムと錫の合金で、119℃で溶ける軟らかい低温はんだです。硬さはHv4.3と軟らかく、応力をやわらげます。線は直径0.32〜1.0mmです。	合金の種類 In系（インジウム）合金組成 InSn系融点 119℃ 形態線、リボン粒径・線径線は直径0.32〜1.0mm 特長軟質、硬さHv4.3、比抵抗18.0µΩcm 記載なしフラックス・実装温度・ハロゲン・保管	公式ページへ詳細・仕様

Sn-Bi系（錫・ビスマス）8製品

千住金属工業株式会社

やに入りはんだ MILATERA LEO-2

Sn-Bi系の基板の手直し・手はんだ

Sn-Bi系の低温はんだを、こてで付けられるやに入りにした製品です。推奨合金のL20は139〜141℃で溶け、基板ランド部230℃から付けられます。こて先の消耗も減らせます。

コスト要見積

合金の種類: Sn-Bi系（錫・ビスマス）
合金組成: Sn-58Bi（L20）
融点: 139〜141℃（L20）
形態: やに入りはんだ
実装温度: 基板ランド部230℃から
特長: 推奨合金はL20・L199、こて先の消耗が少ない
記載なし: 粒径・線径・フラックス・ハロゲン・保管

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千住金属工業株式会社

ソルダペースト MILATERA L29-165HF

延性を上げたSn-Bi系でリフロー実装

延性を上げた合金L29を選べる、Sn-Bi系のソルダペーストです。L29は140〜145℃で溶け、L20とL29のどちらでも使えます。未融合やはんだボールを減らすぬれ方に合わせてあります。

コスト要見積

合金の種類: Sn-Bi系（錫・ビスマス）
合金組成: Sn-58Bi-Sb-Ni（L29）
融点: 140〜145℃（L29）
形態: ソルダペースト、推奨合金はL20・L29
特長: 延性を上げたL29で接合の信頼性を高める
記載なし: 粒径・線径・フラックス・実装温度・ハロゲン・保管

落下衝撃に強いSn-Bi系をリフロー

Sn-Bi系の弱点だった落下衝撃への強さを、新しい合金で上げたペーストです。窒素を使わない大気リフローで使え、同社の試算では年間消費電力を40%減らせます。407シリーズの品番です。

コスト要見積

合金の種類: Sn-Bi系（錫・ビスマス）
合金組成: Sn-Bi＋α
形態: ソルダーペースト
特長: 大気リフローで使える、年間消費電力40%削減の試算
記載なし: 融点・粒径・線径・フラックス・実装温度・ハロゲン・保管

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株式会社ニホンゲンマ

ソルダペースト SB35-COSMO-NH-T4

Biを減らした低温ペーストを常温保管

Biを35%に減らした低融点ペーストで、融点は138〜187℃です。常温で保管でき、リフローの本加熱は190℃まで上げて使います。Sn-58Biと並べて選べます。

コスト要見積

合金の種類: Sn-Bi系（錫・ビスマス）
合金組成: Sn-35Bi
融点: 138〜187℃
形態: ソルダペースト
粒径・線径: TYPE4、22〜38μm
フラックス: ROL0
実装温度: 本加熱190℃まで
保管: 常温輸送・常温保管
特長: レーザーはんだ付けでも飛び散りが少ない
記載なし: ハロゲン

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株式会社ニホンゲンマ

ソルダペースト SB58-COSMO-NH-T4

常温で保管できる低融点ペースト

Sn-58Biの低融点ペーストで、常温で運んで常温で保管できます。融点は139℃です。凝集力が強く、レーザーはんだ付けでも飛び散りを抑えます。

コスト要見積

合金の種類: Sn-Bi系（錫・ビスマス）
合金組成: Sn-58Bi
融点: 139℃
形態: ソルダペースト
粒径・線径: TYPE4、22〜38μm
フラックス: ROL0
保管: 常温輸送・常温保管
特長: レーザーはんだ付けでも飛び散りが少ない
記載なし: 実装温度・ハロゲン

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株式会社日本スペリア社

ソルダペースト TempSave B37 P610 D4

落下の多いモバイル機器の薄型基板

Biを37%に減らして衝撃に強くした、銀を使わないペーストです。融点は139〜174℃で、200℃以下で実装できるため薄型基板の反りを防げます。落下の多いモバイル機器向けです。

コスト要見積

合金の種類: Sn-Bi系（錫・ビスマス）
合金組成: Sn-0.5Cu-Ni-37Bi
融点: 139〜174℃
形態: ソルダペースト
粒径・線径: 20〜38µm（D4）
フラックス: P610、ROL0
実装温度: 200℃以下
ハロゲン: 完全ハロゲンフリー
特長: Sn-Bi系の弱点の耐衝撃性を上げた無銀タイプ
記載なし: 保管

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株式会社日本スペリア社

ソルダペースト TempSave B58 P610 D4

銀を使わないSn-58Biで低温リフロー

銀を使わないSn-58Biのペーストで、融点は139℃です。180℃以下で実装でき、はんだ付けの電気使用量を最大30%減らせます。ボイドが少ない型です。

コスト要見積

合金の種類: Sn-Bi系（錫・ビスマス）
合金組成: Sn-58Bi
融点: 139℃
形態: ソルダペースト
粒径・線径: 20〜38µm（D4）
フラックス: P610、ROL0
実装温度: 180℃以下
ハロゲン: 完全ハロゲンフリー
特長: 電気使用量を最大30%削減、低ボイド
記載なし: 保管

湿気の多い工場で低温リフロー

湿気の多い場所でも吸湿しにくい、ハロゲンフリーの低融点ペーストです。リフローのピーク温度はSAC系より約50℃低くできます。時間がたってもはんだボールがほとんど出ません。

コスト要見積

合金の種類: Sn-Bi系（錫・ビスマス）
形態: ソルダペースト
実装温度: ピーク温度はSAC系より約50℃低い
ハロゲン: ハロゲンフリー
特長: 高湿度でも吸湿しにくく、はんだボールを防ぐ
記載なし: 合金組成・融点・粒径・線径・フラックス・保管

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Sn-Bi-Ag系（銀入り）2製品

内橋エステック株式会社

低温はんだ 736

細い線やリボンで低温接合・感温材

Bi系の低温はんだを、直径0.2mmの細い線やリボンにまで加工した製品です。固相・液相が139〜140℃で、硬さはHv16.6の硬い合金です。シール材や感温材、ヒューズ材料にも使えます。

コスト要見積

合金の種類: Sn-Bi-Ag系（銀入り）
合金組成: BiSnAg系
融点: 139〜140℃
形態: 線、リボン
粒径・線径: 線は直径0.2〜0.7mm
特長: 硬質、硬さHv16.6、比抵抗36.6µΩcm
記載なし: フラックス・実装温度・ハロゲン・保管

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株式会社弘輝

ソルダーペースト T4AB58-HF360

銀入りの低温ペーストで熱に弱い部品を実装

銀を少し入れたSn-Bi系のペーストで、融点は138〜140℃です。SAC305より温度を下げてリフローでき、消費電力量を約40%減らせます。ディスペンス用のT4AB58-HF360Dもあります。

コスト要見積

合金の種類: Sn-Bi-Ag系（銀入り）
合金組成: Sn-0.4Ag-57.6Bi
融点: 138〜140℃
形態: ソルダーペースト、ディスペンス用もあり
粒径・線径: 粒径20〜38μm
フラックス: 含有量10.0%
ハロゲン: ハロゲンフリー
特長: SAC305比で消費電力量を約40%削減
記載なし: 実装温度・保管

In系（インジウム）1製品

Sn-Biより低い119℃で接合

インジウムと錫の合金で、119℃で溶ける軟らかい低温はんだです。硬さはHv4.3と軟らかく、応力をやわらげます。線は直径0.32〜1.0mmです。

コスト要見積

合金の種類: In系（インジウム）
合金組成: InSn系
融点: 119℃
形態: 線、リボン
粒径・線径: 線は直径0.32〜1.0mm
特長: 軟質、硬さHv4.3、比抵抗18.0µΩcm
記載なし: フラックス・実装温度・ハロゲン・保管

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出典：メーカー図鑑 https://makerzukan.jp/c/zairyo/teiyuuten-handa/／各社の公式資料（2026年11月1日確認）

Q&A

低融点はんだ選びで、よくある疑問

購買担当の疑問低融点はんだの価格は、いくら？

このページの7社11製品は、どれも値段を公式に出していません。合金・形態・粒径や線径・量を決めて、各社に見積もりを頼みます。ソルダペーストは粒径とフラックスでも品番が分かれます。

設備担当の疑問低融点はんだとSAC305（ふつうの鉛フリーはんだ）の違いは？

溶ける温度が違います。SAC305の融点は217〜219℃で、Sn-58Biは139℃前後です。弘輝の解説では、リフローの温度をSAC305より40〜50℃ほど下げられます。

設備担当の疑問低温はんだの種類は？

合金で、Sn-Bi系・Sn-Bi-Ag系・In系に分かれます。Sn-Bi系は日本スペリア社のTempSave B58 P610 D4（Sn-58Bi）⁠な⁠ど⁠、Sn-Bi-Ag系は弘輝のT4AB58-HF360（Sn-0.4Ag-57.6Bi）、In系は内橋エステックの048（InSn系）⁠で⁠⁠⁠⁠す⁠。

工場長の疑問低融点はんだは何℃で実装できる？

日本スペリア社のTempSave B58 P610 D4は180℃以下、B37 P610 D4は200℃以下で実装できます。ニホンハンダのPF141-LT7HOは、リフローのピーク温度がSAC系より約50℃低くできます。ニホンゲンマのSn-35Biは、本加熱を190℃まで上げます。

設備担当の疑問Sn-Bi系は脆い？落下衝撃に弱い？

Sn-Bi系は硬くて伸びにくい合金です。衝撃が心配なら、ビスマスを37%に減らした日本スペリア社のTempSave B37 P610 D4、落下衝撃に強くしたタムラ製作所のTLF407-LT01、延性を上げた千住金属工業のL29を選べます。

設備担当の疑問低融点はんだの糸はんだ（やに入り）⁠は⁠あ⁠⁠⁠⁠る⁠？

千住金属工業のMILATERA LEO-2がSn-Bi系のやに入りはんだで、基板ランド部230℃から付けられます。内橋エステックの736は、直径0.2mmまでの線に加工しています。

施設管理の疑問ふつうのはんだと混ぜていい？修理はどうする？

千住金属工業のカタログでは、Sn-Bi系を汎用の鉛フリーはんだに混ぜると融点が下がり、この性質を修理にも使えます。混ざると溶ける温度が変わるので、手直しには同じ系統の低温はんだを用意します。

工場長の疑問低融点はんだのペーストは冷蔵保管？常温で置ける？

ニホンゲンマのSB58-COSMO-NH-T4とSB35-COSMO-NH-T4は、常温で運んで常温で保管できます。ほかの製品の保管条件は公式ページに出ていないので、各社の仕様書で確かめます。

経営者の疑問低温はんだで電気代やCO2はどれだけ減る？

弘輝はT4AB58-HF360で消費電力量を約40%、タムラ製作所はTLF407-LT01で年間消費電力の40%を減らせるとしています。日本スペリア社はTempSaveで電気使用量を20〜30%減らせるとしています。

設備担当の疑問インジウムはんだ（In系）⁠と⁠⁠⁠⁠は⁠？

インジウムを主にした低温はんだです。内橋エステックの048（InSn系）は119℃で溶け、硬さはHv4.3と軟らかいです。同社はInAg系の143℃、InSnAgX系の145〜148℃の合金も出しています。

購買担当の疑問ハロゲンフリーの低融点はんだは？

弘輝のT4AB58-HF360、日本スペリア社のTempSave B58 P610 D4とB37 P610 D4（完全ハロゲンフリー）、ニホンハンダのPF141-LT7HOがハロゲンフリーです。取引先が求める基準を先に確かめます。

TYPES

低融点はんだの合金の種類の違い

Sn-Bi系（錫・ビスマス）

錫にビスマスを入れた、低融点はんだの中心の合金です。Sn-58Biが代表で、139℃前後で溶けます。ビスマスを37%や35%に減らしたり、Sb・Ni・Cuを足して衝撃や延性を上げた品番もあります。

向いている使い方

熱に弱い部品・樹脂部品の実装
リフローの温度を下げて省エネ
薄型基板の反りを抑える

根拠：その中でも特に注目を集めている低温はんだ組成はSn/Bi系です。（出典4）

この合金の種類の8製品を表で見る

Sn-Bi-Ag系（銀入り）

Sn-Bi系に銀を少し入れた合金です。弘輝のT4AB58-HF360は銀0.4%で、融点は138〜140℃です。内橋エステックは、この系の合金を細い線やリボンに加工しています。

向いている使い方

銀入りの低温ペーストでリフロー
細い線・リボンで低温接合
感温材・ヒューズ材料

根拠：合金組成 Sn 0.4Ag 57.6Bi 融点（℃） 138 - 140（出典3）

この合金の種類の2製品を表で見る

In系（インジウム）

インジウムを主にした合金です。InSn系は119℃で溶け、Sn-Bi系より低い温度で付けられます。軟らかく、つなぎ目にかかる力をやわらげます。

向いている使い方

139℃より低く付けたい
熱で伸び縮みする材料どうしの接合
軟らかいはんだで応力を逃がす

根拠：InSn系は軟質で応力緩和性に優れます（出典1）

この合金の種類の1製品を表で見る

MAKERS

低融点はんだの主なメーカー7社

内橋エステック株式会社

Bi系の低温はんだを、直径0.2mmの細い線やリボンにまで加工した製品です。

大阪府

株式会社弘輝

銀を少し入れたSn-Bi系のペーストで、融点は138〜140℃です。

東京都

ソルダーペースト T4AB58-HF360

株式会社タムラ製作所

Sn-Bi系の弱点だった落下衝撃への強さを、新しい合金で上げたペーストです。

東京都

ソルダーペースト TLF407-LT01

ニホンハンダ株式会社

湿気の多い場所でも吸湿しにくい、ハロゲンフリーの低融点ペーストです。

東京都

ソルダペースト PF141-LT7HO

出典

掲載基準

熱に弱い部品・基板の実装や低温のはんだ付けに使う業務用の低融点はんだ（低温はんだ）で、日本の会社が自社で作り、公式サイトで今案内していて、合金組成・融点・形態などを公式で確かめられた製品。形はソルダペースト・やに入りはんだ・線・リボンで、各社の代表の品番を1社2製品まで載せています。合金はSn-Bi系・Sn-Bi-Ag系・In系です。融点が200℃を超えるふつうの鉛フリーのやに入りはんだ（やに入りはんだの比較で扱います）、フラックスだけの製品（フラックスの比較で扱います）、高温はんだは除いています。タムラ製作所の401シリーズは公式ページで品番と合金組成を確かめられないので、407シリーズのTLF407-LT01だけを載せています。石川金属・大阪アサヒメタル工場・ハリマ化成・日本アルミットは、低融点はんだの公式の製品ページを今回確かめられなかったので載せていません。代理店や商社が売る海外ブランドの製品も除いています。

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低融点はんだのメーカー7社比較【2026年】

低融点はんだとは

製品の特長

使うメリット

選ぶときに注意すること