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低融点はんだSn-Bi系（錫・ビスマス）

ソルダペースト TempSave B37 P610 D4

株式会社日本スペリア社

Sn-0.5Cu-Ni-37Biの耐衝撃型の低融点ソルダペースト。

価格
公開価格なし（見積もり）
合金の種類
Sn-Bi系（錫・ビスマス）
向いている所
落下の多いモバイル機器の薄型基板
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比較表での位置

ソルダペースト TempSave B37 P610 D4は、低融点はんだのメーカー7社比較⁠の合金の種類がSn-Bi系（錫・ビスマス）の8製品の1つとして載っています。

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ソルダペースト TempSave B37 P610 D4​の強みと方式

Biを37%に減らして衝撃に強くした、銀を使わないペーストです。融点は139〜174℃で、200℃以下で実装できるため薄型基板の反りを防げます。落下の多いモバイル機器向けです。

向いている所落下の多いモバイル機器の薄型基板

合金の種類：Sn-Bi系（錫・ビスマス）

錫にビスマスを入れた、低融点はんだの中心の合金です。Sn-58Biが代表で、139℃前後で溶けます。ビスマスを37%や35%に減らしたり、Sb・Ni・Cuを足して衝撃や延性を上げた品番もあります。

ソルダペースト TempSave B37 P610 D4​の仕様

合金の種類
Sn-Bi系（錫・ビスマス）
合金組成
Sn-0.5Cu-Ni-37Bi
融点
139〜174℃
形態
ソルダペースト
粒径・線径
20〜38µm（D4）
フラックス
P610、ROL0
実装温度
200℃以下
価格
—公式資料で確認できず
ハロゲン
完全ハロゲンフリー
保管
—公式資料で確認できず
特長
Sn-Bi系の弱点の耐衝撃性を上げた無銀タイプ

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

ソルダペースト TempSave B37 P610 D4株式会社日本スペリア社ソルダペースト PF141-LT7HOニホンハンダ株式会社やに入りはんだ MILATERA LEO-2千住金属工業株式会社
合金の種類Sn-Bi系（錫・ビスマス）Sn-Bi系（錫・ビスマス）Sn-Bi系（錫・ビスマス）
合金組成Sn-0.5Cu-Ni-37Bi—公式資料で確認できずSn-58Bi（L20）
融点139〜174℃—公式資料で確認できず139〜141℃（L20）
形態ソルダペーストソルダペーストやに入りはんだ
粒径・線径20〜38µm（D4）—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
フラックスP610、ROL0—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
実装温度200℃以下ピーク温度はSAC系より約50℃低い基板ランド部230℃から
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
ハロゲン完全ハロゲンフリーハロゲンフリー—公式資料で確認できず
保管—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
特長Sn-Bi系の弱点の耐衝撃性を上げた無銀タイプ高湿度でも吸湿しにくく、はんだボールを防ぐ推奨合金はL20・L199、こて先の消耗が少ない

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ソルダペースト TempSave B37 P610 D4​のよくある質問

Q.ソルダペースト TempSave B37 P610 D4はどんな人に向いている？
ソルダペースト TempSave B37 P610 D4は、落下の多いモバイル機器の薄型基板に使う人向けです。ソルダペースト TempSave B37 P610 D4は、Biを37%に減らして衝撃に強くした、銀を使わないペーストです。
Q.ソルダペースト TempSave B37 P610 D4の強みは？
ソルダペースト TempSave B37 P610 D4の融点は139〜174℃で、200℃以下で実装できるため薄型基板の反りを防げます。落下の多いモバイル機器向けです。
Q.ソルダペースト TempSave B37 P610 D4はどんな方式？
ソルダペースト TempSave B37 P610 D4の合金の種類はSn-Bi系（錫・ビスマス）⁠で⁠す⁠。錫にビスマスを入れた、低融点はんだの中心の合金です。
Q.ソルダペースト TempSave B37 P610 D4の主な仕様は？
ソルダペースト TempSave B37 P610 D4の合金組成はSn-0.5Cu-Ni-37Bi、融点は139〜174℃です。形態はソルダペースト、粒径・線径は20〜38µm（D4）⁠で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.ソルダペースト TempSave B37 P610 D4とソルダペースト PF141-LT7HOはどっちがいい？
落下の多いモバイル機器の薄型基板ならソルダペースト TempSave B37 P610 D4、湿気の多い工場で低温リフローならニホンハンダのソルダペースト PF141-LT7HOです。ソルダペースト TempSave B37 P610 D4の合金組成はSn-0.5Cu-Ni-37Bi、融点は139〜174℃です。ニホンハンダのソルダペースト PF141-LT7HOの形態はソルダペースト、実装温度はピーク温度はSAC系より約50℃低いです。
Q.ソルダペースト TempSave B37 P610 D4のフラックスは？
ソルダペースト TempSave B37 P610 D4のフラックスはP610、ROL0です。ニホンゲンマのソルダペースト SB35-COSMO-NH-T4のフラックスはROL0です。
Q.ソルダペースト TempSave B37 P610 D4の実装温度は？
ソルダペースト TempSave B37 P610 D4の実装温度は200℃以下です。ニホンハンダのソルダペースト PF141-LT7HOの実装温度はピーク温度はSAC系より約50℃低いです。
Q.ソルダペースト TempSave B37 P610 D4とやに入りはんだ MILATERA LEO-2はどっちがいい？
落下の多いモバイル機器の薄型基板ならソルダペースト TempSave B37 P610 D4、Sn-Bi系の基板の手直し・手はんだなら千住金属工業のやに入りはんだ MILATERA LEO-2です。ソルダペースト TempSave B37 P610 D4の合金組成はSn-0.5Cu-Ni-37Bi、融点は139〜174℃です。千住金属工業のやに入りはんだ MILATERA LEO-2の合金組成はSn-58Bi（L20）、融点は139〜141℃（L20）⁠で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.ソルダペースト TempSave B37 P610 D4のほかに日本スペリア社の低融点はんだはある？
あります。日本スペリア社の低融点はんだには、ソルダペースト TempSave B37 P610 D4のほかにソルダペースト TempSave B58 P610 D4（合金組成はSn-58Bi）があります。
Q.ソルダペースト TempSave B37 P610 D4はどこのメーカー？
ソルダペースト TempSave B37 P610 D4は株式会社日本スペリア社の製品です。登記上の本店は〒564-0063 大阪府吹田市江坂町1丁目16番15号。電子機器用の金属接合材料（はんだ・フラックス・ろう材）を製造・販売する。

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    出典
    1. 株式会社日本スペリア社 公式
    2. gBizINFO（経済産業省） 法人情報
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