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低融点はんだSn-Bi-Ag系（銀入り）

ソルダーペースト T4AB58-HF360

株式会社弘輝

Sn-0.4Ag-57.6Biのハロゲンフリーの低温ソルダーペースト。

価格
公開価格なし（見積もり）
合金の種類
Sn-Bi-Ag系（銀入り）
向いている所
銀入りの低温ペーストで熱に弱い部品を実装
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比較表での位置

ソルダーペースト T4AB58-HF360は、低融点はんだのメーカー7社比較⁠の合金の種類がSn-Bi-Ag系（銀入り）の2製品の1つとして載っています。

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ソルダーペースト T4AB58-HF360​の強みと方式

銀を少し入れたSn-Bi系のペーストで、融点は138〜140℃です。SAC305より温度を下げてリフローでき、消費電力量を約40%減らせます。ディスペンス用のT4AB58-HF360Dもあります。

向いている所銀入りの低温ペーストで熱に弱い部品を実装

合金の種類：Sn-Bi-Ag系（銀入り）

Sn-Bi系に銀を少し入れた合金です。弘輝のT4AB58-HF360は銀0.4%で、融点は138〜140℃です。内橋エステックは、この系の合金を細い線やリボンに加工しています。

ソルダーペースト T4AB58-HF360​の仕様

合金の種類
Sn-Bi-Ag系（銀入り）
合金組成
Sn-0.4Ag-57.6Bi
融点
138〜140℃
形態
ソルダーペースト、ディスペンス用もあり
粒径・線径
粒径20〜38μm
フラックス
含有量10.0%
実装温度
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
ハロゲン
ハロゲンフリー
保管
—公式資料で確認できず
特長
SAC305比で消費電力量を約40%削減

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

ソルダーペースト T4AB58-HF360株式会社弘輝低温はんだ 736内橋エステック株式会社低温はんだ 048内橋エステック株式会社
合金の種類Sn-Bi-Ag系（銀入り）Sn-Bi-Ag系（銀入り）In系（インジウム）
合金組成Sn-0.4Ag-57.6BiBiSnAg系InSn系
融点138〜140℃139〜140℃119℃
形態ソルダーペースト、ディスペンス用もあり線、リボン線、リボン
粒径・線径粒径20〜38μm線は直径0.2〜0.7mm線は直径0.32〜1.0mm
フラックス含有量10.0%—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
実装温度—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
ハロゲンハロゲンフリー—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
保管—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
特長SAC305比で消費電力量を約40%削減硬質、硬さHv16.6、比抵抗36.6µΩcm軟質、硬さHv4.3、比抵抗18.0µΩcm

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ソルダーペースト T4AB58-HF360​のよくある質問

Q.ソルダーペースト T4AB58-HF360はどんな人に向いている？
ソルダーペースト T4AB58-HF360は、銀入りの低温ペーストで熱に弱い部品を実装に使う人向けです。ソルダーペースト T4AB58-HF360は、銀を少し入れたSn-Bi系のペーストで、融点は138〜140℃です。
Q.ソルダーペースト T4AB58-HF360の強みは？
ソルダーペースト T4AB58-HF360は、SAC305より温度を下げてリフローでき、消費電力量を約40%減らせます。ディスペンス用のT4AB58-HF360Dもあります。
Q.ソルダーペースト T4AB58-HF360はどんな方式？
ソルダーペースト T4AB58-HF360の合金の種類はSn-Bi-Ag系（銀入り）⁠で⁠す⁠。Sn-Bi系に銀を少し入れた合金です。
Q.ソルダーペースト T4AB58-HF360の主な仕様は？
ソルダーペースト T4AB58-HF360の合金組成はSn-0.4Ag-57.6Bi、融点は138〜140℃です。形態はソルダーペースト、ディスペンス用もあり、粒径・線径は粒径20〜38μmです。
Q.ソルダーペースト T4AB58-HF360と低温はんだ 736はどっちがいい？
銀入りの低温ペーストで熱に弱い部品を実装ならソルダーペースト T4AB58-HF360、細い線やリボンで低温接合・感温材なら内橋エステックの低温はんだ 736です。ソルダーペースト T4AB58-HF360の合金組成はSn-0.4Ag-57.6Bi、融点は138〜140℃です。内橋エステックの低温はんだ 736の合金組成はBiSnAg系、融点は139〜140℃です。
Q.ソルダーペースト T4AB58-HF360のフラックスは？
ソルダーペースト T4AB58-HF360のフラックスは含有量10.0%です。ニホンゲンマのソルダペースト SB35-COSMO-NH-T4のフラックスはROL0です。
Q.ソルダーペースト T4AB58-HF360の特長は？
ソルダーペースト T4AB58-HF360の特長はSAC305比で消費電力量を約40%削減です。内橋エステックの低温はんだ 736の特長は硬質、硬さHv16.6、比抵抗36.6µΩcmです。
Q.ソルダーペースト T4AB58-HF360と低温はんだ 048はどっちがいい？
銀入りの低温ペーストで熱に弱い部品を実装ならソルダーペースト T4AB58-HF360、Sn-Biより低い119℃で接合なら内橋エステックの低温はんだ 048です。ソルダーペースト T4AB58-HF360の合金組成はSn-0.4Ag-57.6Bi、融点は138〜140℃です。内橋エステックの低温はんだ 048の合金組成はInSn系、融点は119℃です。
Q.ソルダーペースト T4AB58-HF360はどこのメーカー？
ソルダーペースト T4AB58-HF360は株式会社弘輝の製品です。ソルダーペースト・ポストフラックス・やに入りはんだなど、はんだ付け関連電子材料を製造販売する。

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