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SOLDERING-FLUX / MZ-33304

ポストフラックス NS-F850株式会社日本スペリア社

チップ部品とディスクリート部品を載せた基板の鉛フリーはんだ付け向けポストフラックスです。

2026年10月28日確認

仕様

向いている所:チップとディスクリートが混ざる基板

種類
ハライド入り⁠(液状)
主成分・タイプ
—公式資料で確認できず
分類(IPC)
ROM1(ROL1)
ハライド・ハロゲン
0.09mass%
固形分
16.0mass%
比重
0.826
使い方
スプレー・⁠⁠⁠発泡
価格
—公式資料で確認できず
荷姿
—公式資料で確認できず
洗浄
—公式資料で確認できず
消防法
—公式資料で確認できず
特長
はんだ切れ良好、ぬれ良好、ブリッジ抑制、マット仕上げ

— は公式の資料で確かめられなかった項目です。

口コミ

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出典(2026年10月28日確認)

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