イメージイメージ低融点はんだSn-Bi系
ソルダペースト TempSave B58 P610 D4
株式会社Sn-58Biの
- 価格
- 公開価格なし
（見積もり） - 合金の種類
- Sn-Bi系
（錫・ビスマス） - 向いている所
- 銀を
使わない Sn-58Biで 低温リフロー
比較表での位置
ソルダペースト TempSave B58 P610 D4は、
- 7社掲載社数
- 11製品比較表の製品
- 8製品同じ合金の種類
- 0製品公開価格あり
ソルダペースト TempSave B58 P610 D4の強みと方式
銀を
向いている所銀を
合金の種類：Sn-Bi系（錫・ビスマス）
錫に
ソルダペースト TempSave B58 P610 D4の仕様
- 合金の種類
- Sn-Bi系
（錫・ビスマス） - 合金組成
- Sn-58Bi
- 融点
- 139℃
- 形態
- ソルダペースト
- 粒径・線径
- 20〜38µm（D4）
- フラックス
- P610、
ROL0 - 実装温度
- 180℃以下
- 価格
- —公式資料で
確認できず - ハロゲン
- 完全
ハロゲンフリー - 保管
- —公式資料で
確認できず - 特長
- 電気使用量を
最大30%削減、 低ボイド
同じ種類の他社製品との違い
製品の特徴ごとの分類
| ソルダペースト TempSave B58 | ソルダペースト PF141-LT7HO | やに | |
|---|---|---|---|
| 合金の種類 | Sn-Bi系 | Sn-Bi系 | Sn-Bi系 |
| 合金組成 | Sn-58Bi | —公式資料で | Sn-58Bi（L20） |
| 融点 | 139℃ | —公式資料で | 139〜141℃（L20） |
| 形態 | ソルダペースト | ソルダペースト | やに |
| 粒径・線径 | 20〜38µm（D4） | —公式資料で | —公式資料で |
| フラックス | P610、 | —公式資料で | —公式資料で |
| 実装温度 | 180℃以下 | ピーク温度は | 基板 |
| 価格 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| ハロゲン | 完全 | ハロゲンフリー | —公式資料で |
| 保管 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 特長 | 電気使用量を | 高湿度でも | 推奨合金は |
ソルダペースト TempSave B58 P610 D4のよくある質問
Q.ソルダペースト TempSave B58 P610 D4はどんな人に向いている？
ソルダペースト TempSave B58 P610 D4は、銀を使わないSn-58Biで低温リフローに使う人向けです。ソルダペースト TempSave B58 P610 D4は、銀を使わないSn-58Biのペーストで、融点は139℃です。
Q.ソルダペースト TempSave B58 P610 D4の強みは？
180℃以下で実装でき、はんだ付けの電気使用量を最大30%減らせます。ボイドが少ない型です。
Q.ソルダペースト TempSave B58 P610 D4はどんな方式？
ソルダペースト TempSave B58 P610 D4の合金の種類はSn-Bi系（錫・ビスマス）です。錫にビスマスを入れた、低融点はんだの中心の合金です。
Q.ソルダペースト TempSave B58 P610 D4の主な仕様は？
ソルダペースト TempSave B58 P610 D4の合金組成はSn-58Bi、融点は139℃です。形態はソルダペースト、粒径・線径は20〜38µm（D4）です。
Q.ソルダペースト TempSave B58 P610 D4とソルダペースト PF141-LT7HOはどっちがいい？
銀を使わないSn-58Biで低温リフローならソルダペースト TempSave B58 P610 D4、湿気の多い工場で低温リフローならニホンハンダのソルダペースト PF141-LT7HOです。ソルダペースト TempSave B58 P610 D4の合金組成はSn-58Bi、融点は139℃です。ニホンハンダのソルダペースト PF141-LT7HOの形態はソルダペースト、実装温度はピーク温度はSAC系より約50℃低いです。
Q.ソルダペースト TempSave B58 P610 D4のフラックスは？
ソルダペースト TempSave B58 P610 D4のフラックスはP610、ROL0です。ニホンゲンマのソルダペースト SB35-COSMO-NH-T4のフラックスはROL0です。
Q.ソルダペースト TempSave B58 P610 D4の実装温度は？
ソルダペースト TempSave B58 P610 D4の実装温度は180℃以下です。ニホンハンダのソルダペースト PF141-LT7HOの実装温度はピーク温度はSAC系より約50℃低いです。
Q.ソルダペースト TempSave B58 P610 D4とやに入りはんだ MILATERA LEO-2はどっちがいい？
銀を使わないSn-58Biで低温リフローならソルダペースト TempSave B58 P610 D4、Sn-Bi系の基板の手直し・手はんだなら千住金属工業のやに入りはんだ MILATERA LEO-2です。ソルダペースト TempSave B58 P610 D4の合金組成はSn-58Bi、融点は139℃です。千住金属工業のやに入りはんだ MILATERA LEO-2の合金組成はSn-58Bi（L20）、融点は139〜141℃（L20）です。
Q.ソルダペースト TempSave B58 P610 D4のほかに日本スペリア社の低融点はんだはある？
あります。日本スペリア社の低融点はんだには、ソルダペースト TempSave B58 P610 D4のほかにソルダペースト TempSave B37 P610 D4（合金組成はSn-0.5Cu-Ni-37Bi）があります。
Q.ソルダペースト TempSave B58 P610 D4はどこのメーカー？
ソルダペースト TempSave B58 P610 D4は株式会社日本スペリア社の製品です。登記上の本店は〒564-0063 大阪府吹田市江坂町1丁目16番15号。電子機器用の金属接合材料（はんだ・フラックス・ろう材）を製造・販売する。
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