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電子部品・基板の製造ラインや修理の現場で、はんだ付けの道具を選ぶ生産技術・品質保証・購買の方へ

はんだごて・はんだ付けステーションのメーカー8社比較【2026年】

はんだごては、こて先を熱してはんだを溶かし、電子部品の端子と基板などをつなぐ道具です。

ABOUT

はんだごて・はんだ付けステーションとは

比較表を見る ↓

こて先を熱してはんだを溶かし、
電子部品の端子と基板のパターンなどをつなぐ道具です。
業務用は、温度調整のできる本体にこて部をつなぐはんだ付けステーション(温調はんだごて・温度制御式はんだこて⁠)が中心で、こて先は作業に合わせて替えます。

製品の特長

  • 温度を決めて保つセンサーでこて先の温度を見て調整する
  • こて先を作業ごとに替える細い先から太い先まで形をそろえる
  • 出力で熱の戻りが変わる熱を食う所は150W以上のハイパワー型

使うメリット

  • 温度を固定して品質をそろえる設定のロックや温度の記録ができる
  • 低めの温度で付けられる熱に弱い部品とこて先を守る
  • 部品の取り外しまで1台で回るホットエアーで表面実装部品を外す

選ぶときに注意すること

  1. 鉛フリーはんだは共晶はんだより温度を高めに設定するので、熱の戻りの強い機種を選ぶ
  2. こて先のシリーズは機種ごとに決まっていて、ほかの機種と使い回せない
  3. 静電気に弱い部品を扱うなら、こて先のアースと漏れ電圧を確かめる
  4. 温度範囲と消費電力の書き方は会社で違うので、こて部の出力でも比べる

※製品の数字は、各メーカーの公式の製品ページ・カタログによる。IH方式・鉛フリーはんだの温度は白光、LA方式は日本ボンコート、超音波はんだ付けはコムラテックの公式資料による。

LIST

はんだごて・はんだ付けステーションの比較表

コストは、値段を公開している製品どうしで比べています。値段を出していない製品は「要見積」。

CSV

はんだごて・はんだ付けステーション14製品の比較
製品・メーカーコスト製品の強み仕様公式ページ

温度制御のステーション

5製品
JBC Soldering Japan株式会社CDB(CD-9BQF)一般的な電子機器の組立・⁠⁠⁠修理口コミを書く高め99,100円

ヒーターとこて先が一体のカートリッジで、こて先の温度をすばやく戻します。スリープと休止のモードで、こて先の持ちは最大5倍になります。USBでつなぐとデータの取り出しやトレーサビリティに使えます。

方式
温度制御のステーション
加熱方式
カートリッジ(C245)
消費電力
130W
温度範囲
90〜450℃
こて先
C245カートリッジシリーズ
こて部
T245グリップ
本体の寸法
幅170×高さ176×奥行145mm
本体の質量
2.74kg
主な機能
スリープと休止モード、USBでトレーサビリティ
記載なし
温度安定度
公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
セラコート工業株式会社サムライ(SAS-⁠1)こて先の形を作業ごとに替える現場口コミを書く要見積

こて先の専門メーカーのステーションで、コレットチャックで多くの形のチップを付け外しできます。ヒーターとチップが別なので、こて先だけを替えればよく、ランニングコストを抑えられます。350℃まで約40秒で上がります。

方式
温度制御のステーション
加熱方式
丸型セラミックヒーター
消費電力
60W
温度範囲
150〜450℃
こて先
3つのチップシリーズ、コレットチャック式
こて部
60W(⁠24V⁠)
本体の寸法
幅120×高さ96×奥行141mm
本体の質量
1.9kg
主な機能
350℃まで約40秒、PID制御
記載なし
温度安定度
公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
白光株式会社FX-100微細部品と大きなグランドが混ざる多層基板口コミを書く平均的72,600円税込

こて先そのものを高周波で発熱させるIH方式で、小さなこて先でも熱が落ちにくいのが違いです。温度はこて先のシリーズで350℃・400℃・450℃に決まるので、温度の設定も校正もいりません。内層に大きなグランドのある多層基板のような、熱の逃げる基板に向きます。

方式
温度制御のステーション
加熱方式
IH(高周波誘導加熱)
消費電力
28〜85W
温度範囲
350℃、400℃、450℃(こて先で決まる)
温度安定度
無負荷時±1.1℃
こて先
T31シリーズ
こて部
31g
本体の寸法
幅127×高さ150×奥行167mm
本体の質量
3kg
主な機能
こて先の通電時間と推定はんだ付け点数を記録
公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
白光株式会社FX-971基板の組立・修理の毎日のはんだ付け口コミを書く安め49,500円税込

100Wを小さな本体に収めた標準のステーションで、コンポジットチップでこて先の温度が安定します。PCにつなぐと設定温度と作業中のこて先温度の履歴が残るので、品質の記録を求められるラインで使えます。こて先温度計の測定値を赤外線で送ると、校正も自動で済みます。

方式
温度制御のステーション
加熱方式
コンポジットヒーター
消費電力
100W
温度範囲
50〜450℃
温度安定度
無負荷時±3℃
こて先
T39シリーズ
こて部
95W(⁠24V⁠)、31g
本体の寸法
幅93×高さ126×奥行123mm
本体の質量
1.2kg
主な機能
PCに温度履歴を記録、オートスリープ
公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
ホーザン株式会社HS-⁠51温度の設定を作業者に変えさせない現場口コミを書く安め44,660円税込

設定温度を暗証番号でロックできるので、作業者が勝手に温度を変えられません。ビットにヒーターとセンサーが一体で、ビットの温度の下がりをすぐ拾って戻します。ステーションは積み重ねられ、何台も並べても机をとりません。

方式
温度制御のステーション
加熱方式
ニクロムヒーター(センサ入り)
消費電力
80W
温度範囲
50〜450℃
こて先
ビット(ヒーター内蔵)
こて部
72W
本体の寸法
幅115×高さ98×奥行146mm
本体の質量
1.8kg
主な機能
暗証番号の設定ロック、スリープ、オートパワーオフ
記載なし
温度安定度
公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様

高熱容量(⁠ハイパワー⁠)

4製品
JBC Soldering Japan株式会社HDE(HD-⁠9E)大量の熱がいる太い端子・大物のはんだ付け口コミを書く248,000円

JBCの中でいちばん強いはんだ付けユニットで、消費電力は250Wです。断熱のHDグリップが付き、大きな熱を長く使う作業でも手が熱くなりにくくなっています。こて台にはカートリッジを4本まで置けて、こて先の付け替えが速く済みます。

方式
高熱容量(⁠ハイパワー⁠)
加熱方式
カートリッジ(C470)
消費電力
250W
温度範囲
90〜500℃
温度安定度
±1.5℃(静止空気)
こて先
C470カートリッジシリーズ
こて部
T470F断熱HDグリップ
本体の寸法
幅232×高さ148×奥行120mm
本体の質量
5.37kg
主な機能
カートリッジを4本まで置けるこて台
公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
太洋電機産業株式会社RX-852AS鉛フリーで熱を食う部品の連続作業口コミを書く要見積

150Wの小型ヒーターで熱の戻りが速く、350℃まで約14秒で上がります。RX-802AS用のこて先も使えて、全部で40種類以上から形を選べます。こて先は熱いままスライドで抜けるので、工具なしで替えられます。

方式
高熱容量(⁠ハイパワー⁠)
加熱方式
ニクロムヒーター
消費電力
160W
温度範囲
50〜450℃
温度安定度
無負荷時±5℃
こて先
全40種類以上
こて部
150W(⁠24V⁠)、39g
本体の寸法
幅116×高さ105×奥行194mm
本体の質量
4.8kg
主な機能
350℃まで約14秒、こて先番号で温度補正
公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
日本ボンコート株式会社彩輝 MR3+JS-175はんだ付け中のこて先温度を記録したい現場口コミを書く要見積

温度センサーをこて先先端の表面に付けたLA方式で、はんだ付けしている最中の実際の温度を表示します。こてユニットは175Wで、こて先は直径7mmと11mmの太いものから選べます。こて部に流れる電圧は24Vです。

方式
高熱容量(⁠ハイパワー⁠)
加熱方式
LA方式(こて先先端で温度を測る)
消費電力
175W(こてユニット)
温度範囲
50〜450℃
こて先
BK7、BK11
こて部
175W(⁠24V⁠)
本体の寸法
幅87×奥行165×高さ94mm
本体の質量
1.9kg
主な機能
こて先の実温度と設定温度を表示、温度の警報
記載なし
温度安定度
公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様カタログ(PDF)
白光株式会社FX-838電源基板・ヒートシンク・シールドケース口コミを書く72,380円税込

150Wのこて部で熱の戻りが強く、電源基板やシールドケースのように熱を食う所を低めの温度で付けられます。設定は500℃まで上がり、こて部に流れる電圧は27Vに抑えています。細いこて先もそろうので、同じ1台で微小部品まで付けられます。

方式
高熱容量(⁠ハイパワー⁠)
加熱方式
セラミックヒーター
消費電力
158W
温度範囲
200〜500℃
温度安定度
無負荷時±5℃
こて先
T20シリーズ、全20種類
こて部
150W(⁠27V⁠)、31g
本体の寸法
幅110×高さ110×奥行205mm
本体の質量
3.2kg
主な機能
よく使う温度を3つ登録、窒素仕様のこて部を選べる
公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様

ホットエアー(リワーク)

3製品
JBC Soldering Japan株式会社JTSE(JTSE-⁠9B)温度の管理が厳しいSMD部品のリワーク口コミを書く323,000円⁠〜

外付けの熱電対で部品や基板の温度を測りながら熱風を制御できるのが違いです。温度の上げ方をプロファイルとして登録でき、熱に弱い部品の熱衝撃を避けられます。エクストラクター付きの品番では、はんだが溶けた部品を自動で持ち上げます。

方式
ホットエアー(リワーク)
加熱方式
熱風
消費電力
700W
温度範囲
150〜450℃
こて先
JN(曲げ型・ストレート型)ノズル
こて部
JTTヒーターホース
本体の寸法
幅230×高さ148×奥行160mm
本体の質量
4.93kg
主な機能
流量5〜50SLPM
記載なし
温度安定度
公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
太洋電機産業株式会社XRS-100SMTの部品の取り外しと付け直し口コミを書く要見積

1,000Wのヒーターで、風量は最大130L/minまで出せます。専用スタンドに置くと自動でヒーターが切れ、冷ましてから止まるので、消し忘れでヒーターを傷めません。ヒーターはカートリッジ式で、自分で替えられます。

方式
ホットエアー(リワーク)
加熱方式
熱風(ニクロムヒーター)
消費電力
1,000W
温度範囲
100〜480℃
こて先
XFCシリーズ用のノズル
こて部
170g
本体の寸法
幅175×高さ150×奥行210mm
本体の質量
2.6kg
主な機能
風量20〜130L/min、温度を3つ登録
記載なし
温度安定度
公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
白光株式会社FR-810BQFP・BGAなど表面実装部品の取り外し口コミを書く84,700円税込

670Wのヒーターと大風量で、表面実装の部品を熱風で温めて外すリワーク用です。はんだが溶けると部品を吸い上げるバキュームピックアップが付き、ランドをはがすミスを防ぎます。温度は600℃まで上がります。

方式
ホットエアー(リワーク)
加熱方式
熱風
消費電力
700W
温度範囲
50〜600℃
こて先
N51シリーズのノズル
こて部
670W、180g
本体の寸法
幅160×高さ145×奥行220mm
本体の質量
1.5kg
主な機能
風量5〜115L/min、バキュームピックアップ
記載なし
温度安定度
公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様

超音波はんだ付け

2製品
株式会社コムラテックサンボンダ USM-560ガラス・セラミックス・アルミへのはんだ付け口コミを書く490,000円税抜

超音波の振動で酸化被膜を壊すので、フラックスを使わずにはんだ付けできます。フラックスの洗浄がいらず、残渣の心配もありません。ガラスやセラミックス、アルミのように、ふつうのこてでは付かない材料に使います。

方式
超音波はんだ付け
加熱方式
超音波(⁠60kHz⁠)
消費電力
最大発振出力12W
温度範囲
最大500℃
こて先
チップ径1.0〜4.0mm
本体の寸法
発振器21×23.5×9cm
本体の質量
発振器5kg
主な機能
フラックスなしでガラス・セラミックスに付く
記載なし
温度安定度・こて部
公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
株式会社リソー技研ベルボンド USW-⁠7材料に合わせて周波数を切り替えたい試作口コミを書く要見積

1台で60kHzと40kHzの2つの周波数を切り替えられる超音波はんだ付け装置です。専用のはんだと組み合わせると、ガラスやセラミックス、アルミやステンレスにもフラックスなしで直接付けられます。周波数・出力・温度を表示するので、同じ条件を再現できます。

方式
超音波はんだ付け
加熱方式
超音波(60kHz・40kHz)
消費電力
定格20W(⁠60kHz⁠)、40W(⁠40kHz⁠)
温度範囲
200〜500℃
こて先
直径4.0mm(標準)、1.0〜10mmに対応
こて部
約300g
本体の寸法
幅240×高さ148×奥行372mm
本体の質量
8.2kg
主な機能
温度を5℃おきに設定、発振出力は無段階
記載なし
温度安定度
公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様カタログ(PDF)

温度制御のステーション5製品

JBC Soldering Japan株式会社

CDB(CD-9BQF)

一般的な電子機器の組立・⁠⁠⁠修理

ヒーターとこて先が一体のカートリッジで、こて先の温度をすばやく戻します。スリープと休止のモードで、こて先の持ちは最大5倍になります。USBでつなぐとデータの取り出しやトレーサビリティに使えます。

コスト高め99,100円

方式
温度制御のステーション
加熱方式
カートリッジ(C245)
消費電力
130W
温度範囲
90〜450℃
こて先
C245カートリッジシリーズ
こて部
T245グリップ
本体の寸法
幅170×高さ176×奥行145mm
本体の質量
2.74kg
主な機能
スリープと休止モード、USBでトレーサビリティ
記載なし
温度安定度
公式ページへ
セラコート工業株式会社

サムライ(SAS-⁠1)

こて先の形を作業ごとに替える現場

こて先の専門メーカーのステーションで、コレットチャックで多くの形のチップを付け外しできます。ヒーターとチップが別なので、こて先だけを替えればよく、ランニングコストを抑えられます。350℃まで約40秒で上がります。

コスト要見積

方式
温度制御のステーション
加熱方式
丸型セラミックヒーター
消費電力
60W
温度範囲
150〜450℃
こて先
3つのチップシリーズ、コレットチャック式
こて部
60W(⁠24V⁠)
本体の寸法
幅120×高さ96×奥行141mm
本体の質量
1.9kg
主な機能
350℃まで約40秒、PID制御
記載なし
温度安定度
公式ページへ
白光株式会社

FX-100

微細部品と大きなグランドが混ざる多層基板

こて先そのものを高周波で発熱させるIH方式で、小さなこて先でも熱が落ちにくいのが違いです。温度はこて先のシリーズで350℃・400℃・450℃に決まるので、温度の設定も校正もいりません。内層に大きなグランドのある多層基板のような、熱の逃げる基板に向きます。

コスト平均的72,600円税込

方式
温度制御のステーション
加熱方式
IH(高周波誘導加熱)
消費電力
28〜85W
温度範囲
350℃、400℃、450℃(こて先で決まる)
温度安定度
無負荷時±1.1℃
こて先
T31シリーズ
こて部
31g
本体の寸法
幅127×高さ150×奥行167mm
本体の質量
3kg
主な機能
こて先の通電時間と推定はんだ付け点数を記録
公式ページへ
白光株式会社

FX-971

基板の組立・修理の毎日のはんだ付け

100Wを小さな本体に収めた標準のステーションで、コンポジットチップでこて先の温度が安定します。PCにつなぐと設定温度と作業中のこて先温度の履歴が残るので、品質の記録を求められるラインで使えます。こて先温度計の測定値を赤外線で送ると、校正も自動で済みます。

コスト安め49,500円税込

方式
温度制御のステーション
加熱方式
コンポジットヒーター
消費電力
100W
温度範囲
50〜450℃
温度安定度
無負荷時±3℃
こて先
T39シリーズ
こて部
95W(⁠24V⁠)、31g
本体の寸法
幅93×高さ126×奥行123mm
本体の質量
1.2kg
主な機能
PCに温度履歴を記録、オートスリープ
公式ページへ
ホーザン株式会社

HS-⁠51

温度の設定を作業者に変えさせない現場

設定温度を暗証番号でロックできるので、作業者が勝手に温度を変えられません。ビットにヒーターとセンサーが一体で、ビットの温度の下がりをすぐ拾って戻します。ステーションは積み重ねられ、何台も並べても机をとりません。

コスト安め44,660円税込

方式
温度制御のステーション
加熱方式
ニクロムヒーター(センサ入り)
消費電力
80W
温度範囲
50〜450℃
こて先
ビット(ヒーター内蔵)
こて部
72W
本体の寸法
幅115×高さ98×奥行146mm
本体の質量
1.8kg
主な機能
暗証番号の設定ロック、スリープ、オートパワーオフ
記載なし
温度安定度
公式ページへ

高熱容量(⁠ハイパワー⁠)4製品

JBC Soldering Japan株式会社

HDE(HD-⁠9E)

大量の熱がいる太い端子・大物のはんだ付け

JBCの中でいちばん強いはんだ付けユニットで、消費電力は250Wです。断熱のHDグリップが付き、大きな熱を長く使う作業でも手が熱くなりにくくなっています。こて台にはカートリッジを4本まで置けて、こて先の付け替えが速く済みます。

コスト248,000円

方式
高熱容量(⁠ハイパワー⁠)
加熱方式
カートリッジ(C470)
消費電力
250W
温度範囲
90〜500℃
温度安定度
±1.5℃(静止空気)
こて先
C470カートリッジシリーズ
こて部
T470F断熱HDグリップ
本体の寸法
幅232×高さ148×奥行120mm
本体の質量
5.37kg
主な機能
カートリッジを4本まで置けるこて台
公式ページへ
太洋電機産業株式会社

RX-852AS

鉛フリーで熱を食う部品の連続作業

150Wの小型ヒーターで熱の戻りが速く、350℃まで約14秒で上がります。RX-802AS用のこて先も使えて、全部で40種類以上から形を選べます。こて先は熱いままスライドで抜けるので、工具なしで替えられます。

コスト要見積

方式
高熱容量(⁠ハイパワー⁠)
加熱方式
ニクロムヒーター
消費電力
160W
温度範囲
50〜450℃
温度安定度
無負荷時±5℃
こて先
全40種類以上
こて部
150W(⁠24V⁠)、39g
本体の寸法
幅116×高さ105×奥行194mm
本体の質量
4.8kg
主な機能
350℃まで約14秒、こて先番号で温度補正
公式ページへ
日本ボンコート株式会社

彩輝 MR3+JS-175

はんだ付け中のこて先温度を記録したい現場

温度センサーをこて先先端の表面に付けたLA方式で、はんだ付けしている最中の実際の温度を表示します。こてユニットは175Wで、こて先は直径7mmと11mmの太いものから選べます。こて部に流れる電圧は24Vです。

コスト要見積

方式
高熱容量(⁠ハイパワー⁠)
加熱方式
LA方式(こて先先端で温度を測る)
消費電力
175W(こてユニット)
温度範囲
50〜450℃
こて先
BK7、BK11
こて部
175W(⁠24V⁠)
本体の寸法
幅87×奥行165×高さ94mm
本体の質量
1.9kg
主な機能
こて先の実温度と設定温度を表示、温度の警報
記載なし
温度安定度
公式ページへ
白光株式会社

FX-838

電源基板・ヒートシンク・シールドケース

150Wのこて部で熱の戻りが強く、電源基板やシールドケースのように熱を食う所を低めの温度で付けられます。設定は500℃まで上がり、こて部に流れる電圧は27Vに抑えています。細いこて先もそろうので、同じ1台で微小部品まで付けられます。

コスト72,380円税込

方式
高熱容量(⁠ハイパワー⁠)
加熱方式
セラミックヒーター
消費電力
158W
温度範囲
200〜500℃
温度安定度
無負荷時±5℃
こて先
T20シリーズ、全20種類
こて部
150W(⁠27V⁠)、31g
本体の寸法
幅110×高さ110×奥行205mm
本体の質量
3.2kg
主な機能
よく使う温度を3つ登録、窒素仕様のこて部を選べる
公式ページへ

ホットエアー(リワーク)3製品

JBC Soldering Japan株式会社

JTSE(JTSE-⁠9B)

温度の管理が厳しいSMD部品のリワーク

外付けの熱電対で部品や基板の温度を測りながら熱風を制御できるのが違いです。温度の上げ方をプロファイルとして登録でき、熱に弱い部品の熱衝撃を避けられます。エクストラクター付きの品番では、はんだが溶けた部品を自動で持ち上げます。

コスト323,000円⁠〜

方式
ホットエアー(リワーク)
加熱方式
熱風
消費電力
700W
温度範囲
150〜450℃
こて先
JN(曲げ型・ストレート型)ノズル
こて部
JTTヒーターホース
本体の寸法
幅230×高さ148×奥行160mm
本体の質量
4.93kg
主な機能
流量5〜50SLPM
記載なし
温度安定度
公式ページへ
太洋電機産業株式会社

XRS-100

SMTの部品の取り外しと付け直し

1,000Wのヒーターで、風量は最大130L/minまで出せます。専用スタンドに置くと自動でヒーターが切れ、冷ましてから止まるので、消し忘れでヒーターを傷めません。ヒーターはカートリッジ式で、自分で替えられます。

コスト要見積

方式
ホットエアー(リワーク)
加熱方式
熱風(ニクロムヒーター)
消費電力
1,000W
温度範囲
100〜480℃
こて先
XFCシリーズ用のノズル
こて部
170g
本体の寸法
幅175×高さ150×奥行210mm
本体の質量
2.6kg
主な機能
風量20〜130L/min、温度を3つ登録
記載なし
温度安定度
公式ページへ
白光株式会社

FR-810B

QFP・BGAなど表面実装部品の取り外し

670Wのヒーターと大風量で、表面実装の部品を熱風で温めて外すリワーク用です。はんだが溶けると部品を吸い上げるバキュームピックアップが付き、ランドをはがすミスを防ぎます。温度は600℃まで上がります。

コスト84,700円税込

方式
ホットエアー(リワーク)
加熱方式
熱風
消費電力
700W
温度範囲
50〜600℃
こて先
N51シリーズのノズル
こて部
670W、180g
本体の寸法
幅160×高さ145×奥行220mm
本体の質量
1.5kg
主な機能
風量5〜115L/min、バキュームピックアップ
記載なし
温度安定度
公式ページへ

超音波はんだ付け2製品

株式会社コムラテック

サンボンダ USM-560

ガラス・セラミックス・アルミへのはんだ付け

超音波の振動で酸化被膜を壊すので、フラックスを使わずにはんだ付けできます。フラックスの洗浄がいらず、残渣の心配もありません。ガラスやセラミックス、アルミのように、ふつうのこてでは付かない材料に使います。

コスト490,000円税抜

方式
超音波はんだ付け
加熱方式
超音波(⁠60kHz⁠)
消費電力
最大発振出力12W
温度範囲
最大500℃
こて先
チップ径1.0〜4.0mm
本体の寸法
発振器21×23.5×9cm
本体の質量
発振器5kg
主な機能
フラックスなしでガラス・セラミックスに付く
記載なし
温度安定度・こて部
公式ページへ
株式会社リソー技研

ベルボンド USW-⁠7

材料に合わせて周波数を切り替えたい試作

1台で60kHzと40kHzの2つの周波数を切り替えられる超音波はんだ付け装置です。専用のはんだと組み合わせると、ガラスやセラミックス、アルミやステンレスにもフラックスなしで直接付けられます。周波数・出力・温度を表示するので、同じ条件を再現できます。

コスト要見積

方式
超音波はんだ付け
加熱方式
超音波(60kHz・40kHz)
消費電力
定格20W(⁠60kHz⁠)、40W(⁠40kHz⁠)
温度範囲
200〜500℃
こて先
直径4.0mm(標準)、1.0〜10mmに対応
こて部
約300g
本体の寸法
幅240×高さ148×奥行372mm
本体の質量
8.2kg
主な機能
温度を5℃おきに設定、発振出力は無段階
記載なし
温度安定度
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Q&A

はんだごて・はんだ付けステーション選びで、よくある疑問

購買担当の疑問はんだごての値段は、いくら?

温度制御のステーションで値段を出しているのは、ホーザンのHS-51が44,660円(税込)、白光のFX-971がこて部とこて台付きのセットで49,500円(税込)、白光のFX-100が72,600円(税込)、JBCのCDBが99,100円です。高熱容量の白光FX-838は72,380円(税込)、JBCのHDEは248,000円です。白光は2026年11月1日に価格を改定すると案内しています。

設備担当の疑問はんだごての温度は何度に設定する?

はんだの種類と、付ける所の熱の逃げやすさで決めます。白光はFX-838の試験で、鉛フリーはんだを設定温度340℃で付けています。熱の戻りが強い機種ほど低めの温度で付けられ、熱に弱い部品とこて先の酸化を抑えられます。

工場長の疑問温調はんだごてと、温度調節のないはんだごての違いは?

温調はんだごては、センサーでこて先の温度を見て、設定した温度に保ちます。白光のFX-971は50〜450℃、ホーザンのHS-51は50〜450℃の間で決められます。温度を固定できるので、誰が付けても仕上がりをそろえられます。

設備担当の疑問ワット数(消費電力)はどれくらいを選ぶ?

ふつうの基板ならFX-971(こて部95W)やHS-51(こて部72W)のクラスで足ります。電源基板やシールドケースのように熱を食う所は、白光のFX-838(こて部150W)、gootのRX-852AS(こて部150W)、日本ボンコートのJS-175(175W)、JBCのHDE(250W)⁠の⁠よ⁠う⁠な高熱容量型を選びます。

設備担当の疑問鉛フリーはんだには、どの機種を選ぶ?

鉛フリーはんだは融点が高く、共晶はんだより設定温度を高めにすることが多いので、こて先が酸化しやすくなります。熱の戻りが強い高熱容量型なら、温度を上げすぎずに付けられます。白光のFX-838は500℃まで、JBCのHDEも500℃まで上がります。

設備担当の疑問IHはんだこてとは?

こて先そのものを高周波で発熱させる方式で、白光のFX-100がこれにあたります。ヒーターの通電を入り切りして温度を保つ方式と違い、小さなこて先でも熱が落ちにくく、内層に大きなグランドのある多層基板に向きます。温度はこて先のシリーズで350℃・400℃・450℃に決まります。

工場長の疑問こて先の選び方は?

こて先のシリーズは機種ごとに決まっていて、FX-971はT39シリーズ、FX-838はT20シリーズ(全20種類)、JBCのCDBはC245カートリッジを使います。付ける所の大きさに合わせて、細い先から太い先まで形を選びます。gootのRX-852ASは40種類以上から選べます。

設備担当の疑問表面実装の部品を外すには?

ホットエアー(熱風)のリワーク機を使います。白光のFR-810Bは670Wのヒーターで、はんだが溶けると部品を吸い上げます。JBCのJTSEは温度の上げ方を25個まで登録でき、gootのXRS-100は最大130L/minの風量を出せます。

工場長の疑問ガラスやアルミにはんだ付けしたい

超音波はんだ付け装置を使います。コムラテックのサンボンダUSM-560は超音波で酸化被膜を壊し、フラックスなしでガラスやセラミックスに付けます。リソー技研のベルボンドは60kHzと40kHzを切り替えられます。

総務の疑問家庭用・100均のはんだごてとの違いは?

このページは、基板の製造や修理で使う業務用のはんだごてだけを載せ、温度調節のない家庭用・電子工作用やガス式は載せていません。業務用のステーションは温度を決めて保ち、こて先を作業ごとに替えられます。白光のFX-971のように、PCに温度の履歴を残せる機種もあります。

経営者の疑問買う前にデモ機で試せる?

白光は購入を考えている人にデモ機を貸し出す製品があり、ホーザンのHS-51もデモ機を申し込めます。JBCも製品ページからデモを依頼できます。自分の基板で熱の戻りと作業のしやすさを確かめてから決めます。

TYPES

はんだごて・はんだ付けステーションの方式の違い

ボタンを押すと、表がその方式の製品だけになります。

温度制御のステーション

温度を調節する本体(ステーション)に⁠、こて部とこて台をつなぎます。こて先の温度をセンサーで見て、設定した温度に保ちます。白光のFX-100は、こて先そのものを高周波で温めるIH方式です。

向いている使い方

  • 基板の組立・修理の毎日のはんだ付け
  • 温度の設定と記録を決められたラインの作業
  • チップ部品など細かい所の手直し

根拠:IH方式はこて先そのものが発熱して一定温度を保つので、小さなこて先でも高熱容量の基板に使える(白光)(出典3)

この方式の5製品を表で見る

高熱容量(⁠ハイパワー⁠)

こて部の出力を150W以上に上げ、熱の戻りを強くしたものです。電源基板やヒートシンク、シールドケースのように熱を食う所でも、温度を上げすぎずに付けられます。鉛フリーはんだの作業にも使います。

向いている使い方

  • 電源基板・ヒートシンク・シールドケース
  • 太い端子や大きなコネクタ
  • 鉛フリーはんだで熱を食う多層基板

根拠:熱の戻りが強いと、より低い設定温度で付けられ、熱に弱い部品とこて先の酸化のリスクを減らせる(白光)(出典2)

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ホットエアー(リワーク)

こての代わりにノズルから熱風を当て、表面実装の部品をまわりから温めて、はんだを溶かして外したり付け直したりします。ノズルを部品の大きさに合わせて替えます。

向いている使い方

  • QFP・BGAなど表面実装部品の取り外し
  • 不良部品の交換・付け直し
  • 熱に弱い部品の温度を管理しながらの手直し

根拠:FR-810Bは熱風の大風量・高出力化で、従来比約1/3の時間で同じ作業ができる(白光)(出典4)

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超音波はんだ付け

こて先を超音波で震わせ、材料の表面の酸化被膜を壊しながら付けます。フラックスを使わないので洗浄がいらず、ガラス・セラミックス・アルミのように、ふつうのこてでは付かない材料に使います。

向いている使い方

  • ガラス・セラミックスへの電極付け
  • アルミ・ステンレスのはんだ付け
  • フラックスの残渣を嫌う部品

根拠:超音波のキャビテーション効果で酸化被膜を壊し、フラックスなしで付ける(コムラテック)(出典14)

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この比較表のデータ:CSV・JSON(出典を明記すれば引用できます)

掲載基準と並び順

掲載基準:電子部品・基板の製造ラインや修理の現場で使う業務用のはんだこて・はんだ付けステーションで、メーカーが自社の製品として作るか自社の品番で売り、公式サイトで今案内しているもの。日本法人のある会社に限ります。方式は温度制御のステーション(IH方式を含む)、高熱容量(ハイパワー)、ホットエアー(熱風のリワーク)、超音波はんだ付けの4つです。はんだ・フラックスなどの材料、こて先だけの製品、温度調節のない家庭用・ホビー用・電子工作用のはんだごて、ガス式・電池式(充電式)のコードレスはんだごて、中古品、代理店が売る他社製品は除いています。自動はんだ付けロボット・はんだ付け装置、はんだ槽、レーザーはんだ付けは別の機械なので載せていません。公式サイトの文字で仕様を確かめられなかった会社は載せていません。

並び順:方式ごとに分け、その中はメーカー名の五十音順です。おすすめ順ではなく、掲載料で順番は変えません。

はんだごて・はんだ付けステーションを作っているメーカーの方へ:掲載・訂正のご依頼(掲載は無料です)

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