低融点はんだとは？熱に弱い部品・基板の実装に使う低温はんだの種類（Sn-Bi・Sn-Bi-Ag・In系）と、融点・実装温度・形態・価格の選び方

この記事の答え

低融点はんだは、183℃より低い温度で溶けるはんだです。低温はんだとも呼びます。合金で、錫にビスマスを入れたSn-Bi系・銀を少し入れたSn-Bi-Ag系・インジウムを主にしたIn系に分かれます。選ぶときは「どの合金にするか」「どの形で使うか」「何℃で付けるか」の3つを先に決めます。

低融点はんだとは

低融点はんだは、183℃より低い温度で溶けるはんだです。内橋エステックの解説では、耐熱性の低い所のはんだ付けや、低温での省エネ接合、シール材・感温材・ヒューズ材料に使います。

ふつうの鉛フリーはんだのSAC305は、217〜219℃で溶けます。弘輝の解説では、低温はんだならリフローの温度を40〜50℃ほど下げられ、樹脂部品やPET基板、熱で反りやすいFPCにも付けられます。

比較ページには、日本の会社が自社で作る低融点はんだを、各社の代表の品番の単位で載せています。ふつうの鉛フリーのやに入りはんだ、フラックスだけの製品、高温はんだは載せていません。

Sn-Bi系：錫にビスマスを入れた中心の合金で、Sn-58Biが代表です。例は千住金属工業の MILATERA LEO-2 と L29-165HF、タムラ製作所の TLF407-LT01、日本スペリア社の TempSave B58 P610 D4 と B37 P610 D4、ニホンゲンマの SB58-COSMO-NH-T4 と SB35-COSMO-NH-T4、ニホンハンダの PF141-LT7HO ⁠⁠です
Sn-Bi-Ag系：Sn-Bi系に銀を少し入れた合金です。例は弘輝の T4AB58-HF360（Sn-0.4Ag-57.6Bi）、内橋エステックの 736（BiSnAg系）⁠で⁠⁠⁠⁠す
In系：インジウムを主にした軟らかい合金です。例は内橋エステックの 048（InSn系）⁠で⁠⁠⁠⁠す

日本スペリア社の TempSave B58 P610 D4（Sn-58Bi）は、融点が139℃で、180℃以下で実装できます
弘輝の T4AB58-HF360 は、138〜140℃で溶けます
内橋エステックの 048（InSn系）は、119℃で溶けます。Sn-Bi系より低く付けたいときに使います
ビスマスを減らすと溶け終わりが上がります。日本スペリア社の B37 P610 D4 は139〜174℃、ニホンゲンマの SB35-COSMO-NH-T4 は138〜187℃で、本加熱は190℃まで上げます

ソルダペーストは、印刷やディスペンサーで基板に載せてリフローで溶かします。弘輝の T4AB58-HF360 は、ディスペンス用の T4AB58-HF360D もあります
やに入りはんだは、こてで付ける所や手直しに使います。千住金属工業の MILATERA LEO-2 は、基板ランド部230℃から付けられます
線やリボンは、内橋エステックが作っています。736 は直径0.2mmまでの線に加工できます
ペーストの保管は品番で違います。ニホンゲンマの SB58-COSMO-NH-T4 と SB35-COSMO-NH-T4 は、常温で運んで常温で保管できます