ソルダペースト NP303-VLP102-T4

ソルダペースト NP303-VLP102-T4は、ボイドを減らしたいBGA・面実装に使う人向けです。ソルダペースト NP303-VLP102-T4は、フラックスの設計を変えて、ボイドを大きく減らしたソルダペーストです。

ソルダペースト NP303-VLP102-T4は、ボイド率10%以下を実現したとニホンゲンマは公表しています。リフロープロファイルを選ばずに低ボイドで付けられます。

ソルダペースト NP303-VLP102-T4の合金組成はSn-3.0Ag-0.5Cu、融点は217〜219℃です。粒径はType4、特長はボイド率10%以下です。

ボイドを減らしたいBGA・面実装ならソルダペースト NP303-VLP102-T4、長時間の連続印刷なら内橋エステックのソルダペースト NL30P035RMAです。ソルダペースト NP303-VLP102-T4の合金組成はSn-3.0Ag-0.5Cu、融点は217〜219℃です。内橋エステックのソルダペースト NL30P035RMAの合金組成はSn-3.0Ag-0.5Cu、粒径は球形、約20〜38μmです。

ボイドを減らしたいBGA・面実装ならソルダペースト NP303-VLP102-T4、BGAの未融合を減らしたい実装ならタムラ製作所のソルダーペースト TLF-204-TNA23Kです。ソルダペースト NP303-VLP102-T4の合金組成はSn-3.0Ag-0.5Cu、融点は217〜219℃です。タムラ製作所のソルダーペースト TLF-204-TNA23Kの粒径はType4、Type5、ハロゲンはハロゲンフリーです。

あります。ニホンゲンマのソルダーペーストには、ソルダペースト NP303-VLP102-T4のほかにディスペンス用ソルダペースト NP303-DPS501-T4（合金組成はSn-3.0Ag-0.5Cu）があります。

ソルダペースト NP303-VLP102-T4は株式会社ニホンゲンマの製品です。登記上の本店は〒532-0036 大阪府大阪市淀川区三津屋中3丁目8番10号。ニホンゲンマの主な製品分野はやに入りはんだ・ソルダーペースト・低融点はんだです。