ディスペンス用ソルダペースト NP303-DPS501-T4

ディスペンス用ソルダペースト NP303-DPS501-T4は、ディスペンスとレーザーはんだ付けに使う人向けです。ディスペンス用ソルダペースト NP303-DPS501-T4は、エアーディスペンスで塗る、レーザー加熱にも使えるソルダペーストです。

ディスペンス用ソルダペースト NP303-DPS501-T4は、加熱したときのフラックスの広がりを抑え、こぼれボールを減らしています。連続200k-shotの塗布ができます。

ディスペンス用ソルダペースト NP303-DPS501-T4の合金組成はSn-3.0Ag-0.5Cu、融点は217〜219℃です。粒径はType4、Type5、塗り方はエアーディスペンス、レーザー加熱です。

ディスペンスとレーザーはんだ付けならディスペンス用ソルダペースト NP303-DPS501-T4、部品を載せた後の基板への塗布なら弘輝のディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406Dです。ディスペンス用ソルダペースト NP303-DPS501-T4の合金組成はSn-3.0Ag-0.5Cu、融点は217〜219℃です。弘輝のディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406Dの合金組成はSn-3.0Ag-0.5Cu、融点は217〜219℃です。

ディスペンス用ソルダペースト NP303-DPS501-T4のハロゲンはハライド0.35wt%以下です。弘輝のディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406Dのハロゲンはハライド0%です。

ディスペンス用ソルダペースト NP303-DPS501-T4の特長は連続200k-shotの塗布ができる。弘輝のディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406Dの特長は連続ディスペンスで塗布形状を保つ。

ディスペンスとレーザーはんだ付けならディスペンス用ソルダペースト NP303-DPS501-T4、基板に触れずに追いはんだならタムラ製作所のJET対応ソルダーペースト TLF-204F-JD10HFです。ディスペンス用ソルダペースト NP303-DPS501-T4の合金組成はSn-3.0Ag-0.5Cu、融点は217〜219℃です。タムラ製作所のJET対応ソルダーペースト TLF-204F-JD10HFの合金組成はSAC305、粒径は10〜25μmです。

あります。ニホンゲンマのソルダーペーストには、ディスペンス用ソルダペースト NP303-DPS501-T4のほかにソルダペースト NP303-VLP102-T4（合金組成はSn-3.0Ag-0.5Cu）があります。

ディスペンス用ソルダペースト NP303-DPS501-T4は株式会社ニホンゲンマの製品です。登記上の本店は〒532-0036 大阪府大阪市淀川区三津屋中3丁目8番10号。ニホンゲンマの主な製品分野はやに入りはんだ・ソルダーペースト・低融点はんだです。