ディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406D

ディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406Dは、部品を載せた後の基板への塗布に使う人向けです。ディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406Dは、シリンジに詰めてディスペンサーで塗るソルダーペーストです。

ディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406Dは、粘度の変化を抑えてあり、続けて塗っても塗布形状がそろいます。冷蔵で6か月もち、合金はSn-3.0Ag-0.5Cuです。

ディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406Dの合金組成はSn-3.0Ag-0.5Cu、融点は217〜219℃です。粒径は20〜38μm、フラックス含有量は13.0%です。

部品を載せた後の基板への塗布ならディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406D、ディスペンスとレーザーはんだ付けならニホンゲンマのディスペンス用ソルダペースト NP303-DPS501-T4です。ディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406Dの合金組成はSn-3.0Ag-0.5Cu、融点は217〜219℃です。ニホンゲンマのディスペンス用ソルダペースト NP303-DPS501-T4の合金組成はSn-3.0Ag-0.5Cu、融点は217〜219℃です。

ディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406Dの粘度は140Pa·sです。タムラ製作所のJET対応ソルダーペースト TLF-204F-JD10HFの粘度は20〜35Pa·sです。

ディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406Dの塗り方はシリンジに詰めてディスペンサーで塗る。タムラ製作所のJET対応ソルダーペースト TLF-204F-JD10HFの塗り方はジェットディスペンスです。

ディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406Dのハロゲンはハライド0%です。タムラ製作所のJET対応ソルダーペースト TLF-204F-JD10HFのハロゲンはハロゲンフリーです。

部品を載せた後の基板への塗布ならディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406D、基板に触れずに追いはんだならタムラ製作所のJET対応ソルダーペースト TLF-204F-JD10HFです。ディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406Dの合金組成はSn-3.0Ag-0.5Cu、融点は217〜219℃です。タムラ製作所のJET対応ソルダーペースト TLF-204F-JD10HFの合金組成はSAC305、粒径は10〜25μmです。

あります。弘輝のソルダーペーストには、ディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406DのほかにSB6NX58-HF350（合金組成はSn-3.5Ag-0.5Bi-6.0In-0.8Cu）があります。

ディスペンス用ソルダーペースト S3X58-M406Dは株式会社弘輝の製品です。ソルダーペースト・ポストフラックス・やに入りはんだなど、はんだ付け関連電子材料を製造販売する。