口コミを書く
GUIDE / SOLDER-PASTE

ソルダーペースト(クリームはんだ)⁠と⁠は⁠?表面実装に使う種類(汎用・高信頼性・ディスペンス用)と、合金・粒径・粘度・価格の選び方

電子基板の表面実装でリフローに使うソルダーペースト(クリームはんだ)の3つの種類、SAC305と高信頼性合金の違い、粒径のType4とType5、印刷用とディスペンス用の粘度、保管、値段を、メーカーの公式資料をもとにまとめました。

2026年11月2日更新

この記事の答え

ソルダーペーストは、はんだの細かい粉とフラックスを練り合わせたペースト状のはんだです。クリームはんだとも呼びます。基板に印刷やディスペンスで載せ、部品を置いてリフローで溶かします。選ぶときは「どの合金にするか」「粉の細かさ」「どう塗るか」の3つを先に決めます。

ソルダーペーストとは

ソルダーペーストは、はんだの細かい粉と粘りの強いフラックスを練り合わせたものです。千住金属工業の解説では、家電から自動車・サーバまで、電子機器を作るのに欠かせない接合材料です。

表面実装では、ペーストを印刷で基板に載せるのが主流です。弘輝の解説では、印刷で載せられない所にはディスペンスで塗ります。

比較ページには、日本の会社が自社で作るソルダーペーストを、各社の代表の品番の単位で載せています。Sn-Bi系などの低融点はんだのペースト、やに入りはんだ、フラックスだけの製品は載せていません。

3つの種類

  • 汎用(一般実装用):ふつうの鉛フリーのペーストで、合金はSn-3.0Ag-0.5Cuが中心です。例は千住金属工業の ULT880、タムラ製作所の TLF-204-TNA23K、ニホンハンダの PF305-153、日本スペリア社の SN97C P608 D4、ニホンゲンマの NP303-VLP102-T4、内橋エステックの NL30P035RMA、ハリマ化成の PS31BR-600-SL100 ⁠です
  • 高信頼性(耐クラック合金):Bi・Sb・Inなどを足して、冷熱サイクルのクラックに強くした型です。例は弘輝の SB6NX58-HF350、ニホンハンダの PF332C-150TO(A8)、日本スペリア社の LF-C2 P608 D4、ハリマ化成の PS48BR-600-LSP-1 ⁠です
  • ディスペンス用:シリンジに詰めて、ディスペンサーで塗る型です。例は弘輝の S3X58-M406D、ニホンゲンマの NP303-DPS501-T4、タムラ製作所の TLF-204F-JD10HF(ジェットディスペンス用)で⁠す

合金の選び方

  • SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu)は、217〜219℃で溶けるふつうの鉛フリー合金です。多くの汎用品とディスペンス用品がこの合金です
  • 弘輝の解説では、温度差の大きい車載や産業機器の基板では、SAC305では耐久性が足りないことがあります
  • そのときは高信頼性合金を選びます。日本スペリア社の LF-C2 P608 D4 は、-45℃と125℃の2000サイクル後もクラックが出ていません
  • 弘輝の SB6NX58-HF350 は、融点が202〜204℃で、SAC305より低い温度でリフローできます

粉の細かさと塗り方

  • 粉の細かさはTypeで表します。日本スペリア社の SN97C P608 では、D4(Type4)が20〜38μm、D5(Type5)が10〜25μmです
  • 細かい部品や狭いピッチには、細かい粉を選びます。ニホンハンダの PF305-153 は、Type3〜7をそろえています
  • ディスペンス用は粘度が低い品番です。弘輝の SB6NX58-HF350 は200Pa·sで、ディスペンス用の SB6NX58-HF350D は120Pa·sです
  • タムラ製作所の解説では、ジェットディスペンスは基板に触れずにペーストを載せる工法です。TLF-204F-JD10HF は粒径が10〜25μmです

保管とハロゲン

  • 多くの品番は冷蔵でしまっておきます。弘輝の S3X58-M406D は、冷蔵で6か月もちます
  • ハリマ化成の PS48BR-600-LSP-1 は、0〜10℃の冷蔵で製造後6か月です
  • ハロゲンフリーの品番は多くの会社が出しています。基準は会社で違うので、取引先が求める基準を先に確かめます

値段

  • このページの各社は、ソルダーペーストの値段を公式に出していません
  • 合金・粒径・フラックス・量を決めて、各社に見積もりを頼みます
  • 同じ合金でも、粒径とフラックスで品番が分かれます。試作でぬれ・ボイド・印刷のしやすさを確かめてから量産の品番を決めます
比較記事にしてほしい
製品や会社の掲載はこちら👉