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X線カメラフォトンカウンティングの二次元型

2次元半導体検出器 HyPix-3000

株式会社リガク

X線回折向けのハイブリッド型多次元ピクセル検出器。

価格
公開価格なし（見積もり）
種類
フォトンカウンティングの二次元型
向いている所
X線回折の高速な測定
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比較表での位置

2次元半導体検出器 HyPix-3000は、X線カメラのメーカー7社比較の種類がフォトンカウンティングの二次元型の3製品の1つとして載っています。

  • 7社掲載社数
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2次元半導体検出器 HyPix-3000​の強みと方式

2次元の測定だけでなく、線や点の検出器としても使えるX線回折向けの検出器です。ピクセルサイズ100×100 µmで、データ読み出しのデッドタイムが実質ゼロなので、シャッターレスの測定ができます。粉末の高速測定から薄膜の2次元測定まで、検出器を替えずに済みます。

向いている所X線回折の高速な測定

種類：フォトンカウンティングの二次元型

X線の粒を半導体の画素で直接電荷に変え、1個ずつ数える型です。シンチレータの光の広がりによるぼけが出ません。エネルギーの情報も取れるので、材質の見分けやX線回折に使います。

2次元半導体検出器 HyPix-3000​の仕様

種類
フォトンカウンティングの二次元型
検出方式
半導体ピクセル、フォトンカウンティング
検出範囲
約3,000 mm²
画素ピッチ
100×100 µm
エネルギー範囲
—公式資料で確認できず
速度
—公式資料で確認できず
接続
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
出力ビット数
31 bit
センサ・シンチレータ
—公式資料で確認できず
寸法・質量
147×93×180 mm、約2 kg

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

2次元半導体検出器 HyPix-3000株式会社リガクCdTe PhotonCounting FPD株式会社ANSeeNX線検出器 PILATUS4 R 1MDECTRIS Japan K.K.
種類フォトンカウンティングの二次元型フォトンカウンティングの二次元型フォトンカウンティングの二次元型
検出方式半導体ピクセル、フォトンカウンティングCdTe直接変換、フォトンカウンティングCdTeまたはSi、フォトンカウンティング
検出範囲約3,000 mm²115.2 x 115.2 mm155.0 x 162.0 mm
画素ピッチ100×100 µm100 μm、200 μm150 x 150 µm
エネルギー範囲—公式資料で確認できず12.5 keVからCdTe 8〜25 keV、Si 6〜40 keV
速度—公式資料で確認できず60 fps内部200 Hzまで
接続—公式資料で確認できずCamera Link—公式資料で確認できず
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
出力ビット数31 bit16 bit—公式資料で確認できず
センサ・シンチレータ—公式資料で確認できずCdTe、厚さ750 μm、1000 μmCdTe、⁠⁠⁠⁠⁠⁠Si
寸法・質量147×93×180 mm、約2 kg350×300×63 mm—公式資料で確認できず

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2次元半導体検出器 HyPix-3000​のよくある質問

Q.2次元半導体検出器 HyPix-3000はどんな人に向いている？
2次元半導体検出器 HyPix-3000は、X線回折の高速な測定に使う人向けです。2次元半導体検出器 HyPix-3000は、2次元の測定だけでなく、線や点の検出器としても使えるX線回折向けの検出器です。
Q.2次元半導体検出器 HyPix-3000の強みは？
2次元半導体検出器 HyPix-3000は、ピクセルサイズ100×100 µmで、データ読み出しのデッドタイムが実質ゼロなので、シャッターレスの測定ができます。粉末の高速測定から薄膜の2次元測定まで、検出器を替えずに済みます。
Q.2次元半導体検出器 HyPix-3000はどんな方式？
2次元半導体検出器 HyPix-3000の種類はフォトンカウンティングの二次元型です。X線の粒を半導体の画素で直接電荷に変え、1個ずつ数える型です。
Q.2次元半導体検出器 HyPix-3000の主な仕様は？
2次元半導体検出器 HyPix-3000の検出方式は半導体ピクセル、フォトンカウンティング、検出範囲は約3,000 mm²です。画素ピッチは100×100 µm、出力ビット数は31 bitです。
Q.2次元半導体検出器 HyPix-3000とCdTe PhotonCounting FPDはどっちがいい？
X線回折の高速な測定なら2次元半導体検出器 HyPix-3000、材質の違いも見たい非破壊検査ならANSeeNのCdTe PhotonCounting FPDです。2次元半導体検出器 HyPix-3000の検出方式は半導体ピクセル、フォトンカウンティング、検出範囲は約3,000 mm²です。ANSeeNのCdTe PhotonCounting FPDの検出方式はCdTe直接変換、フォトンカウンティング、検出範囲は115.2 x 115.2 mmです。
Q.2次元半導体検出器 HyPix-3000の寸法・質量は？
2次元半導体検出器 HyPix-3000の寸法・質量は147×93×180 mm、約2 kgです。ANSeeNのCdTe PhotonCounting FPDの寸法・質量は350×300×63 mmです。
Q.2次元半導体検出器 HyPix-3000とX線検出器 PILATUS4 R 1Mはどっちがいい？
X線回折の高速な測定なら2次元半導体検出器 HyPix-3000、研究室のX線回折と散乱の測定ならDECTRIS JapanのX線検出器 PILATUS4 R 1Mです。2次元半導体検出器 HyPix-3000の検出方式は半導体ピクセル、フォトンカウンティング、検出範囲は約3,000 mm²です。DECTRIS JapanのX線検出器 PILATUS4 R 1Mの検出方式はCdTeまたはSi、フォトンカウンティング、検出範囲は155.0 x 162.0 mmです。
Q.2次元半導体検出器 HyPix-3000はどこのメーカー？
2次元半導体検出器 HyPix-3000は株式会社リガクの製品です。登記上の本店は〒196-0003 東京都昭島市松原町3丁目9番12号。リガクの主な製品分野は3Dスキャナ・X線カメラ・X線回折装置・X線発生装置です。

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    出典
    1. 株式会社リガク 公式
    2. gBizINFO（経済産業省） 法人情報
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