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電子基板やパワーモジュールの実装で、はんだペーストを溶かして部品を付けるリフロー炉を選ぶ、生産技術・設備・品質・購買の担当の方へ

リフロー炉のメーカー7社比較【2026年】

リフロー炉は、はんだペーストを温めて溶かし、
基板に部品を付ける装置です。

ABOUT

リフロー炉とは

比較表を見る ↓

リフロー炉とは、はんだペーストを印刷した基板に部品を載せ、
決めた温度の流れで温めて冷やし、はんだ付けする装置です。
表面実装(SMT)の中心になる装置で、
リフローはんだ付け装置とも呼びます。

製品の特長

  • 温度の流れを決められる(加熱ゾーンごとに温度を設定)
  • 炉の中の空気を選べる(大気・窒素・真空・ギ酸)
  • 基板の流し方を選べる(コンベアで流す・止めて温める)

使うメリット

  • たくさんの部品を一度に付けられる(基板ごと温める)
  • はんだの酸化を抑えられる(窒素や還元ガスを使う型)
  • ボイドを減らせる(真空の型)

選ぶときに注意すること

  1. 窒素リフローは窒素の配管と供給がいる
  2. 真空の型は、真空ポンプと排気の設備がいる
  3. ギ酸を使う型は、排気のギ酸を処理する仕組みを確かめる
  4. 3相200Vの電源がいる型が多い
  5. 基板の幅と部品の高さが、炉に入るか先に確かめる

※仕様は各メーカーの公式の製品ページによる。値段を公式に出しているメーカーは無く、見積もりで決まる。

LIST

リフロー炉の比較表

リフロー炉8製品の比較
製品・メーカーコスト製品の強み仕様公式ページ

コンベア式(熱風・N2/大気)

2製品
アントム株式会社小型N2リフロー炉 UNI-6131半導体後工程の試作と少量生産口コミを書く要見積

全長1,990mmの筐体に加熱6ゾーンを積んだ、小型のN2リフロー炉です。基板有効幅は310mmで、半導体の後工程の試作にも使えます。弱風の熱風と遠赤外線を組み合わせて温めます。

方式
コンベア式(熱風・N2/大気)
雰囲気
N2
加熱のしかた
上下熱風、遠赤外線
ゾーン・室
加熱6ゾーン、冷却1ゾーン
基板・ワークの大きさ
基板有効幅50〜310mm
最高温度
上部350℃、下部350℃
電源
3相AC200V、15kVA
外形寸法
L1,990×D1,320×H1,410mm
質量
800kg
搬送速度
0.1〜0.5m/min
記載なし
到達真空度
公式ページへ詳細・仕様
株式会社タムラ製作所N2リフロー炉 TNV25-308EM省スペースのN2実装ライン口コミを書く要見積

全長約3mの中に加熱8ゾーンを収めた、250mm幅基板用のN2リフロー炉です。8ゾーンで温度を細かく決められるので、場所の限られた実装ラインでも温度プロファイルを作り込めます。N2は純度99.99%以上を250NL/min以上で供給します。

方式
コンベア式(熱風・N2/大気)
雰囲気
N2
ゾーン・室
加熱8ゾーン
基板・ワークの大きさ
最大W250×L330mm
電源
3相AC200V、27kVA
外形寸法
W1310×L3060×H1374mm
質量
約1700kg
搬送速度
0.3〜1.5m/min
記載なし
加熱のしかた・最高温度・到達真空度
公式ページへ詳細・仕様

卓上・静止のバッチ式

2製品
株式会社シンアペックス卓上型リフロー炉 SVO-1机の上での試作・少量生産口コミを書く要見積

机に置ける卓上型で、250×330mmまでのワークを400℃まで温めます。温度プロファイルは8ゾーンまで決められ、一定温度で最長10時間続けて動かせます。リフローのほか、乾燥やペーストの熱硬化にも使えます。

方式
卓上・静止のバッチ式
雰囲気
窒素パージ(オプション)
ゾーン・室
8ゾーン
基板・ワークの大きさ
W250×D330×H40mm
最高温度
50〜400℃
電源
単相200V
外形寸法
W589×D607×H411mm
質量
約50kg
記載なし
加熱のしかた・到達真空度・搬送速度
公式ページへ詳細・仕様
株式会社マルコム静止型リフロー装置 RDT-250II条件出し・はんだの評価口コミを書く要見積

基板を動かさずに、1か所でリフローの全工程を済ませる静止型の装置です。加熱しながら温度を測り、中のはんだの溶け方を目で見られるので、条件出しや材料の評価に使えます。窒素を使うと、炉内の酸素濃度を最低100ppmまで下げられます。

方式
卓上・静止のバッチ式
雰囲気
窒素、空気
加熱のしかた
上面は熱風と遠赤外線、下面は遠赤外線
ゾーン・室
上面ヒーター30ブロック
基板・ワークの大きさ
250×330mm
最高温度
常温〜400℃(測定温度)
電源
3相200V、23.4kW
外形寸法
W823×D890×H1,575mm
質量
約200kg
記載なし
到達真空度・搬送速度
公式ページへ詳細・仕様

真空・ギ酸還元

4製品
アユミ工業株式会社フラックスレスリフロー装置 RF-310バンプ形成の試作・少量生産口コミを書く要見積

1つの真空チャンバーで、真空引き・還元・加熱・冷却を続けて済ませる、フラックスレスのリフロー装置です。還元はギ酸のほか、濃度100%の水素も使えます。フラックスを使わないので、塗布と洗浄の装置がいりません。

方式
真空・ギ酸還元
雰囲気
ギ酸、水素
ゾーン・室
1チャンバー
基板・ワークの大きさ
12インチウエハ、A4サイズの基板
記載なし
加熱のしかた・最高温度・到達真空度・電源・外形寸法・質量・搬送速度
公式ページへ詳細・仕様
株式会社オリジンギ酸還元真空リフロー炉 MPX1パワーモジュールの試作・少量生産口コミを書く要見積

ギ酸で酸化膜を取りながら真空ではんだを溶かす、1チャンバーのバッチ式リフロー炉です。フラックスを使わないので、あとの洗浄がいりません。排気中のギ酸は、付いている分解処理ユニットで無害にします。

方式
真空・ギ酸還元
雰囲気
ギ酸還元、真空
加熱のしかた
IRヒーター、水冷プレート
ゾーン・室
1チャンバー(加熱・冷却)
基板・ワークの大きさ
W440×D300×H100mm
最高温度
400℃
到達真空度
20Pa以下
外形寸法
約W1000×D750×H1300mm
質量
約450kg
記載なし
電源・搬送速度
公式ページへ詳細・仕様
株式会社シンアペックス真空リフロー炉 TVF200ボイドを減らす試作・工程開発口コミを書く要見積

机に置ける真空リフロー炉で、炉内を大気圧から10Paまで引いて、はんだの中のボイドを抜きます。加熱は最大450℃で、加熱エリアは200×200mmです。別売りのギ酸バブラーを付けると、フラックスなしのはんだ付けもできます。

方式
真空・ギ酸還元
雰囲気
窒素、ギ酸混合ガス、フォーミングガス、Heガスなど
加熱のしかた
上下加熱
基板・ワークの大きさ
200×200×高さ50mm
最高温度
最大450℃
到達真空度
10Pa
電源
三相200V、8kW
外形寸法
W622×D597×H775mm
質量
約65kg
記載なし
ゾーン・室・搬送速度
公式ページへ詳細・仕様
千住金属工業株式会社真空N2リフロー炉 SVR-625GT-Cパワー半導体のインライン生産口コミを書く要見積

コンベアで流しながら真空をかける、インライン用の真空N2リフロー炉です。独自の真空制御で、ボイドとはんだの飛び散りを減らします。最高380℃まで設定でき、パワー半導体の高温はんだにも使えます。

方式
真空・ギ酸還元
雰囲気
真空、N2
最高温度
最高380℃
記載なし
加熱のしかた・ゾーン・室・基板・ワークの大きさ・到達真空度・電源・外形寸法・質量・搬送速度
公式ページへ詳細・仕様

コンベア式(熱風・N2/大気)2製品

アントム株式会社

小型N2リフロー炉 UNI-6131

半導体後工程の試作と少量生産

全長1,990mmの筐体に加熱6ゾーンを積んだ、小型のN2リフロー炉です。基板有効幅は310mmで、半導体の後工程の試作にも使えます。弱風の熱風と遠赤外線を組み合わせて温めます。

コスト要見積

方式
コンベア式(熱風・N2/大気)
雰囲気
N2
加熱のしかた
上下熱風、遠赤外線
ゾーン・室
加熱6ゾーン、冷却1ゾーン
基板・ワークの大きさ
基板有効幅50〜310mm
最高温度
上部350℃、下部350℃
電源
3相AC200V、15kVA
外形寸法
L1,990×D1,320×H1,410mm
質量
800kg
搬送速度
0.1〜0.5m/min
記載なし
到達真空度
公式ページへ
株式会社タムラ製作所

N2リフロー炉 TNV25-308EM

省スペースのN2実装ライン

全長約3mの中に加熱8ゾーンを収めた、250mm幅基板用のN2リフロー炉です。8ゾーンで温度を細かく決められるので、場所の限られた実装ラインでも温度プロファイルを作り込めます。N2は純度99.99%以上を250NL/min以上で供給します。

コスト要見積

方式
コンベア式(熱風・N2/大気)
雰囲気
N2
ゾーン・室
加熱8ゾーン
基板・ワークの大きさ
最大W250×L330mm
電源
3相AC200V、27kVA
外形寸法
W1310×L3060×H1374mm
質量
約1700kg
搬送速度
0.3〜1.5m/min
記載なし
加熱のしかた・最高温度・到達真空度
公式ページへ

卓上・静止のバッチ式2製品

株式会社シンアペックス

卓上型リフロー炉 SVO-1

机の上での試作・少量生産

机に置ける卓上型で、250×330mmまでのワークを400℃まで温めます。温度プロファイルは8ゾーンまで決められ、一定温度で最長10時間続けて動かせます。リフローのほか、乾燥やペーストの熱硬化にも使えます。

コスト要見積

方式
卓上・静止のバッチ式
雰囲気
窒素パージ(オプション)
ゾーン・室
8ゾーン
基板・ワークの大きさ
W250×D330×H40mm
最高温度
50〜400℃
電源
単相200V
外形寸法
W589×D607×H411mm
質量
約50kg
記載なし
加熱のしかた・到達真空度・搬送速度
公式ページへ
株式会社マルコム

静止型リフロー装置 RDT-250II

条件出し・はんだの評価

基板を動かさずに、1か所でリフローの全工程を済ませる静止型の装置です。加熱しながら温度を測り、中のはんだの溶け方を目で見られるので、条件出しや材料の評価に使えます。窒素を使うと、炉内の酸素濃度を最低100ppmまで下げられます。

コスト要見積

方式
卓上・静止のバッチ式
雰囲気
窒素、空気
加熱のしかた
上面は熱風と遠赤外線、下面は遠赤外線
ゾーン・室
上面ヒーター30ブロック
基板・ワークの大きさ
250×330mm
最高温度
常温〜400℃(測定温度)
電源
3相200V、23.4kW
外形寸法
W823×D890×H1,575mm
質量
約200kg
記載なし
到達真空度・搬送速度
公式ページへ

真空・ギ酸還元4製品

アユミ工業株式会社

フラックスレスリフロー装置 RF-310

バンプ形成の試作・少量生産

1つの真空チャンバーで、真空引き・還元・加熱・冷却を続けて済ませる、フラックスレスのリフロー装置です。還元はギ酸のほか、濃度100%の水素も使えます。フラックスを使わないので、塗布と洗浄の装置がいりません。

コスト要見積

方式
真空・ギ酸還元
雰囲気
ギ酸、水素
ゾーン・室
1チャンバー
基板・ワークの大きさ
12インチウエハ、A4サイズの基板
記載なし
加熱のしかた・最高温度・到達真空度・電源・外形寸法・質量・搬送速度
公式ページへ
株式会社オリジン

ギ酸還元真空リフロー炉 MPX1

パワーモジュールの試作・少量生産

ギ酸で酸化膜を取りながら真空ではんだを溶かす、1チャンバーのバッチ式リフロー炉です。フラックスを使わないので、あとの洗浄がいりません。排気中のギ酸は、付いている分解処理ユニットで無害にします。

コスト要見積

方式
真空・ギ酸還元
雰囲気
ギ酸還元、真空
加熱のしかた
IRヒーター、水冷プレート
ゾーン・室
1チャンバー(加熱・冷却)
基板・ワークの大きさ
W440×D300×H100mm
最高温度
400℃
到達真空度
20Pa以下
外形寸法
約W1000×D750×H1300mm
質量
約450kg
記載なし
電源・搬送速度
公式ページへ
株式会社シンアペックス

真空リフロー炉 TVF200

ボイドを減らす試作・工程開発

机に置ける真空リフロー炉で、炉内を大気圧から10Paまで引いて、はんだの中のボイドを抜きます。加熱は最大450℃で、加熱エリアは200×200mmです。別売りのギ酸バブラーを付けると、フラックスなしのはんだ付けもできます。

コスト要見積

方式
真空・ギ酸還元
雰囲気
窒素、ギ酸混合ガス、フォーミングガス、Heガスなど
加熱のしかた
上下加熱
基板・ワークの大きさ
200×200×高さ50mm
最高温度
最大450℃
到達真空度
10Pa
電源
三相200V、8kW
外形寸法
W622×D597×H775mm
質量
約65kg
記載なし
ゾーン・室・搬送速度
公式ページへ
千住金属工業株式会社

真空N2リフロー炉 SVR-625GT-C

パワー半導体のインライン生産

コンベアで流しながら真空をかける、インライン用の真空N2リフロー炉です。独自の真空制御で、ボイドとはんだの飛び散りを減らします。最高380℃まで設定でき、パワー半導体の高温はんだにも使えます。

コスト要見積

方式
真空・ギ酸還元
雰囲気
真空、N2
最高温度
最高380℃
記載なし
加熱のしかた・ゾーン・室・基板・ワークの大きさ・到達真空度・電源・外形寸法・質量・搬送速度
公式ページへ
Q&A

リフロー炉選びで、よくある疑問

購買担当の疑問リフロー炉の価格は、いくら?

このページの8製品は、どれも公式に値段を出していません。値段は、コンベア式か卓上のバッチ式か、真空やギ酸の設備を付けるかで大きく変わるので、メーカーに見積もりを取ります。

設備担当の疑問リフロー炉の種類と違いは?

コンベアで流しながら熱風で温める型、基板を止めて温める卓上・静止の型、真空やギ酸でボイドと酸化を抑える型の3つです。タムラ製作所のTNV25-308EMとアントムのUNI-6131はコンベア式、マルコムのRDT-250IIとシンアペックスのSVO-1は静止のバッチ式です。

設備担当の疑問窒素(N2)リフローと大気リフローの違いは?

N2リフローは炉の中を窒素で満たして酸素を減らし、はんだの酸化を抑えます。マルコムのRDT-250IIは窒素を使うと酸素濃度を最低100ppmまで下げられ、アントムのUNI-6131はオプションで100ppm以下にできます。千住金属工業のSNR-GTⅡシリーズは、窒素の使用量を従来機より約50%減らしています。

工場長の疑問真空リフロー炉とは?ボイドは減る?

はんだが溶けているあいだに炉の中を減圧して、はんだの中の気泡を抜く炉です。シンアペックスのTVF200は大気圧から10Paまで圧力を変えてボイドを減らします。千住金属工業のSVR-625GT-Cは、コンベアで流しながら真空をかけるインライン用です。

設備担当の疑問ギ酸還元リフロー(フラックスレス)⁠と⁠⁠⁠⁠は⁠?

ギ酸のガスで、はんだと電極の酸化膜を取りながらはんだ付けする方法です。フラックスを使わないので、あとの洗浄がいりません。オリジンのMPX1はギ酸還元と真空を1チャンバーで済ませ、アユミ工業のRF-310は濃度100%の水素でも還元できます。

工場長の疑問リフロー炉の大きさ・設置スペースは?

コンベア式は長さが数mになります。タムラ製作所のTNV25-308EMは長さ3,060mm、アントムのUNI-6131は1,990mmです。卓上型のシンアペックスSVO-1はW589×D607mmで、机に置けます。

設備担当の疑問基板の幅はどこまで流せる?

タムラ製作所のTNV25-308EMは最大W250mm、アントムのUNI-6131は基板有効幅50〜310mmです。千住金属工業の真空N2リフロー炉には、400mm幅の大型基板に使える型もあります。静止型のマルコムRDT-250IIは250×330mmまでです。

設備担当の疑問リフロー炉の温度は何℃まで上がる?

アントムのUNI-6131は上部・下部とも350℃、千住金属工業のSVR-625GT-Cは最高380℃です。オリジンのMPX1は400℃、シンアペックスのTVF200は最大450℃まで設定できます。高温はんだを使うなら、最高温度を先に確かめます。

総務の疑問加熱ゾーン数はいくつあればいい?

ゾーンが多いほど、温度の上げ方と保ち方を細かく分けられます。タムラ製作所のTNV25-308EMは加熱8ゾーン、アントムのUNI-6131は加熱6ゾーンと冷却1ゾーンです。卓上型のシンアペックスSVO-1も、温度プロファイルを8ゾーンまで決められます。

施設管理の疑問リフロー炉の電源と重さは?

コンベア式は3相200Vが多く、タムラ製作所のTNV25-308EMは27kVAで約1700kg、アントムのUNI-6131は15kVAで800kgです。卓上型のシンアペックスSVO-1は単相200Vで約50kg、TVF200は三相200V・8kWで約65kgです。

経営者の疑問試作や少量生産に使える小さなリフロー炉は?

基板を止めて温める静止型か卓上型が合います。マルコムのRDT-250IIは測りながら中を目で見られ、シンアペックスのSVO-1は机に置けます。ボイドを確かめる試作なら、卓上の真空リフロー炉TVF200があります。

購買担当の疑問種類の違う基板を同時に流せる?

2レーンの機種なら流せます。タムラ製作所のデュアルコンベヤのN2リフローは、レーン間の温度差100℃で2種類の基板を同時に流せます。

TYPES

リフロー炉の方式の違い

コンベア式(熱風・N2/大気)

基板をコンベアで流しながら、いくつもの加熱ゾーンを通して温める型です。実装ラインにつないで、同じ基板を続けて流せます。炉の中を窒素で満たすN2リフローと、空気のままの大気リフローがあります。

向いている使い方

  • 実装ラインでの量産
  • 温度プロファイルを細かく作る
  • 窒素ではんだの酸化を抑える

根拠:全長3Mでありながら、加熱8ZONEを備えるコンパクトサイズのリフローです。(出典2)

この方式の2製品を表で見る

卓上・静止のバッチ式

基板を止めたまま、1か所で温めて冷やす型です。1枚ずつ条件を変えて試せます。机に置ける小型が多く、試作や評価、少量の生産に使います。

向いている使い方

  • 試作・条件出し
  • はんだや部品の評価
  • 少量多品種の生産

根拠:基板や部品を搬送せず、静止状態でリフロー加熱を行う装置(出典6)

この方式の2製品を表で見る

真空・ギ酸還元

はんだが溶けているあいだに炉の中を減圧して、はんだの中の気泡(ボイド)を抜く型です。ギ酸や水素で酸化膜を取れば、フラックスなしではんだ付けできます。パワーモジュールや半導体のバンプに使います。

向いている使い方

  • ボイドを減らしたい
  • フラックスの洗浄をなくしたい
  • パワー半導体・バンプ形成

根拠:大気圧から10Pa程度の真空までプロセスチャンバー内の圧力を変化させることで、はんだ内のボイドを大幅に低減できます。(出典8)

この方式の4製品を表で見る
MAKERS

リフロー炉の主なメーカー7社

アユミ工業株式会社

1つの真空チャンバーで、真空引き・還元・加熱・冷却を続けて済ませる、フラックスレスのリフロー装置です。

兵庫県

アントム株式会社

全長1,990mmの筐体に加熱6ゾーンを積んだ、小型のN2リフロー炉です。

神奈川県

株式会社オリジン

ギ酸で酸化膜を取りながら真空ではんだを溶かす、1チャンバーのバッチ式リフロー炉です。

埼玉県

株式会社シンアペックス

机に置ける卓上型で、250×330mmまでのワークを400℃まで温めます。

長野県

千住金属工業株式会社

コンベアで流しながら真空をかける、インライン用の真空N2リフロー炉です。

東京都

株式会社タムラ製作所

全長約3mの中に加熱8ゾーンを収めた、250mm幅基板用のN2リフロー炉です。

東京都

株式会社マルコム

基板を動かさずに、1か所でリフローの全工程を済ませる静止型の装置です。

東京都

出典
  1. 千住金属工業 リフロー炉
  2. タムラ製作所 REFLOW OVEN TNV-MINI SERIES
  3. タムラ製作所 REFLOW OVEN TNV VER.Ⅲ SERIES
  4. アントム 小型リフロー炉 UNIシリーズ
  5. アントム UNI-6131
  6. マルコム 静止型リフロー装置 RDT-250II
  7. シンアペックス 卓上型リフロー炉 SVO-1
  8. シンアペックス 真空リフロー炉 TVF200
  9. オリジン ギ酸還元真空リフロー炉 バッチタイプ
  10. アユミ工業 フラックスレスリフロー装置
掲載基準

電子基板・パワーモジュール・半導体の実装で、はんだペーストやはんだバンプを温めて溶かすリフロー炉(熱風コンベア式のN2・大気リフロー、卓上・静止のバッチ式、真空リフロー、ギ酸や水素で還元するフラックスレスリフロー)で、日本の会社が自社で作る、または自社ブランドで開発して売り、公式サイトで今案内していて、型式と仕様を公式で確かめられた製品です。各社の代表の型を1社2製品まで載せています。神港精機は真空半田付装置とプラズマリフロー装置の公式ページに型式と仕様の数字が無く、今回は載せていません。千住金属工業は公式の製品ページに出ている数字だけを載せています(日本語の総合カタログは申し込み制のため使っていません)。フローはんだ付け装置、はんだごて、乾燥炉・硬化炉だけの装置、リフローチェッカーなどの測定器、商社が売る海外製品、中古品は除いています。

リフロー炉を作っているメーカーの方へ:掲載・訂正のご依頼(掲載は無料です)

CITE

引用

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