リフロー炉とは？N2コンベア式・卓上バッチ式・真空・ギ酸還元の種類と違い、基板幅・温度・価格の選び方

リフロー炉とは

リフロー炉は、はんだペーストを印刷した基板に部品を載せ、決めた温度の流れで温めて冷やし、はんだ付けする装置です。表面実装（SMT）の中心になる装置で、スマホや車の電子基板から、パワーモジュール、半導体のバンプまで使います。

比較ページには、日本の会社が自社で作る、または自社ブランドで売るリフロー炉を、各社の代表の型の単位で載せています。フローはんだ付け装置、はんだごて、乾燥炉だけの装置、商社が売る海外製品は載せていません。

3つの種類

• コンベア式（熱風・N2／大気）は、基板を流しながらいくつもの加熱ゾーンを通して温めます。例はタムラ製作所の TNV25-308EM と、アントムの UNI-6131 ⁠⁠です
• 卓上・静止のバッチ式は、基板を止めたまま1か所で温めて冷やします。例はマルコムの RDT-250II と、シンアペックスの SVO-1 ⁠⁠です
• 真空・ギ酸還元は、減圧してボイドを抜き、ギ酸や水素で酸化膜を取ります。例はシンアペックスの TVF200、オリジンの MPX1、アユミ工業の RF-310、千住金属工業の SVR-625GT-C ⁠⁠です

窒素（N2）リフローと大気リフロー

• N2リフローは、炉の中を窒素で満たして酸素を減らし、はんだの酸化を抑えます
• マルコムの RDT-250II は、窒素を使うと炉内の酸素濃度を最低100ppmまで下げられます
• アントムの UNI-6131 は、オプションで酸素濃度100ppm以下の低酸素仕様にできます
• 窒素の分だけ費用がかかります。千住金属工業の SNR-GTⅡシリーズは、窒素の使用量を従来機より約50%減らしています

真空リフローとギ酸還元

• 真空リフローは、はんだが溶けているあいだに減圧して、はんだの中の気泡（ボイド）を抜きます。シンアペックスの TVF200 は、大気圧から10Paまで圧力を変えられます
• ギ酸還元は、ギ酸のガスで酸化膜を取りながらはんだ付けします。フラックスを使わないので、あとの洗浄がいりません。オリジンの MPX1 は、ギ酸還元と真空を1チャンバーで済ませます
• アユミ工業の RF-310 は、ギ酸のほか濃度100%の水素でも還元できます
• 真空ポンプと排気の設備がいります。ギ酸を使う型は、排気のギ酸を処理する仕組みも確かめます

基板の幅と温度

• タムラ製作所の TNV25-308EM は、基板の幅が最大W250mmです
• アントムの UNI-6131 は、基板有効幅が50〜310mmで、上部・下部とも350℃まで設定できます
• 千住金属工業の SVR-625GT-C は最高380℃です。同じ会社の真空N2リフロー炉には、400mm幅の大型基板に使える型もあります
• オリジンの MPX1 は400℃、シンアペックスの TVF200 は最大450℃まで温められます

置き場所と電源

• コンベア式は長さが数mになります。タムラ製作所の TNV25-308EM は長さ3,060mmで約1700kg、アントムの UNI-6131 は長さ1,990mmで800kgです
• 卓上型は机に置けます。シンアペックスの SVO-1 は約50kgで、電源は単相200Vです
• コンベア式は3相200Vの電源がいる型が多く、TNV25-308EM は27kVA、UNI-6131 は15kVAです

値段

• このページの製品は、どれも公式に値段を出していません。方式と付ける設備で大きく変わるので、メーカーに見積もりを取ります