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リードフレームスタンピング(プレス)

パワーデバイス用リードフレーム

株式会社三井ハイテック

三井ハイテックのパワーデバイス用。厚い板材と複数の厚みをプレスで加工。

価格
公開価格なし(見積もり)
製法
スタンピング(プレス)
向いている所
車載・産機のパワー半導体

比較表での位置

パワーデバイス用リードフレームは、リードフレームのメーカー6社比較の製法「スタンピング(プレス)」の5製品の1つとして載っています。

  • 6社掲載社数
  • 10製品比較表の製品
  • 5製品同じ製法
  • 0製品公開価格あり
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パワーデバイス用リードフレームの強みと方式

板厚が厚く、厚みの違う板材を組み合わせるパワー系パッケージ用を、自社の金型とプレスで作ります。電気をつなぐだけでなく、熱を逃がす役目も持たせます。車載や産業機器のパワー半導体に使います。

向いている所車載・産機のパワー半導体

製法:スタンピング(プレス)

金型で板を打ち抜き、曲げやつぶしまで続けて加工します。金型代はかかりますが、量産ではコストを下げられます。厚い板や異形材を使うパワー半導体用、トランジスタ用、LED用に使います。

パワーデバイス用リードフレームの仕様

製法
スタンピング(プレス)
製法
金型によるプレス加工
パッケージ・形
パワー系パッケージ
材料
—公式資料で確認できず
めっき・表面処理
—公式資料で確認できず
板厚
厚め、複数の厚みの板材を使う
用途
パワー半導体(車載、産機)
価格
—公式資料で確認できず
特長
量産・コストダウン向けのスタンピング品

車載ECUや通信基地局用RFデバイス向けのカシメリードフレームもある。

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

パワーデバイス用リードフレーム株式会社三井ハイテックスタンピングリードフレームローム・メカテック株式会社TO-220リードフレームSHプレシジョン株式会社
製法スタンピング(プレス)スタンピング(プレス)スタンピング(プレス)
製法金型によるプレス加工スタンピング(金型の設計から量産まで自社)プレス(曲げ・つぶし加工)
パッケージ・形パワー系パッケージLSI・トランジスタ・ダイオード・LED・レーザダイオード用TO-220
材料—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
めっき・表面処理—公式資料で確認できずスポット銀、パラジウム、バレル金めっき部分Ni、部分Agめっき
板厚厚め、複数の厚みの板材を使う—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
用途パワー半導体(車載、産機)—公式資料で確認できずパワー・小信号トランジスタ
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
特長量産・コストダウン向けのスタンピング品打ち抜き幅は最小80μmダウンセット・リード曲げ、ディンプル・オーバーハング

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パワーデバイス用リードフレームのよくある質問

Q.パワーデバイス用リードフレームはどんな人に向いている?
パワーデバイス用リードフレームは、車載・産機のパワー半導体に使う人向けです。パワーデバイス用リードフレームは、板厚が厚く、厚みの違う板材を組み合わせるパワー系パッケージ用を、自社の金型とプレスで作ります。
Q.パワーデバイス用リードフレームの強みは?
パワーデバイス用リードフレームは、電気をつなぐだけでなく、熱を逃がす役目も持たせます。車載や産業機器のパワー半導体に使います。
Q.パワーデバイス用リードフレームはどんな方式?
パワーデバイス用リードフレームの製法はスタンピング(プレス)⁠で⁠す⁠。金型で板を打ち抜き、曲げやつぶしまで続けて加工します。
Q.パワーデバイス用リードフレームの主な仕様は?
パワーデバイス用リードフレームの製法は金型によるプレス加工、パッケージ・形はパワー系パッケージです。板厚は厚め、複数の厚みの板材を使う、用途はパワー半導体(車載、産機)⁠で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.パワーデバイス用リードフレームとスタンピングリードフレームはどっちがいい?
車載・産機のパワー半導体ならパワーデバイス用リードフレーム、LSI・ダイオード・LED用ならローム・メカテックのスタンピングリードフレームです。パワーデバイス用リードフレームの製法は金型によるプレス加工、パッケージ・形はパワー系パッケージです。ローム・メカテックのスタンピングリードフレームの製法はスタンピング(金型の設計から量産まで自社)、パッケージ・形はLSI・トランジスタ・ダイオード・LED・レーザダイオード用です。
Q.パワーデバイス用リードフレームの特長は?
パワーデバイス用リードフレームの特長は量産・コストダウン向けのスタンピング品です。ローム・メカテックのスタンピングリードフレームの特長は打ち抜き幅は最小80μmです。
Q.パワーデバイス用リードフレームとTO-220リードフレームはどっちがいい?
車載・産機のパワー半導体ならパワーデバイス用リードフレーム、TO-220などのトランジスタならSHプレシジョンのTO-220リードフレームです。パワーデバイス用リードフレームの製法は金型によるプレス加工、パッケージ・形はパワー系パッケージです。SHプレシジョンのTO-220リードフレームの製法はプレス(曲げ・つぶし加工)、パッケージ・形はTO-220です。
Q.パワーデバイス用リードフレームのほかに三井ハイテックのリードフレームはある?
あります。三井ハイテックのリードフレームには、パワーデバイス用リードフレームのほかにQFN用リードフレーム(製法はエッチング)があります。
Q.パワーデバイス用リードフレームはどこのメーカー?
パワーデバイス用リードフレームは株式会社三井ハイテックの製品です。金型・精密部品と平面研削盤、リードフレーム、モーターコアを作る会社。

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