リードフレームのメーカー6社比較【2026年】

値段を公開している会社はありません。リードフレームは客先の図面に合わせて作るので、図面・材料・めっき・数量で見積もります。三井ハイテックは、開発は短納期・少量のエッチング品、量産はコストを下げるスタンピング品で受けています。

半導体チップを載せて固定し、外の配線とつなぐ金属の枠です。三井ハイテックは主に銅材で作るとしています。チップを載せるダイパッド、チップとワイヤでつなぐインナーリード、基板とつなぐアウターリードでできています。

スタンピングは金型で打ち抜く作り方で、量産でコストを下げられます。エッチングは金属を腐食させる作り方で、金型が要らず試作から中量産に向きます。三井ハイテックは両方を持ち、開発はエッチング、量産はスタンピングに切り替える提案をしています。

多いのは銅合金で、鉄入り銅合金は強さと電気の通しやすさに優れます。42アロイは鉄にニッケル42%を混ぜた合金で、熱膨張がガラスやセラミックに近い材料です。平井精密工業は42アロイ・コバール・銅合金を常に置いています。

平井精密工業では、リードフレーム向けは板厚0.1〜0.5mmの依頼が多いです。パワー半導体用は厚く、三井ハイテックは厚みの違う板材を組み合わせて作ります。エッチングは寸法精度が板厚の±10〜15%なので、厚い板はスタンピングに向きます。

QFNはパッケージの裏面に端子を出す型で、新光電気工業はSSOPの16・24ピンと比べて実装面積を約40%減らせるとしています。QFP・SOPは側面からリードが伸びて端子になる型です。新光電気工業と三井ハイテックのQFN用は、エッチングで作っています。

銀（Ag）⁠・パラジウム（Pd）⁠・金（Au）⁠・ニッケル（Ni）があります。新光電気工業のはんだレス用は、全面にNi/Pd/Auの3層めっきをして、外装のはんだめっきを無くしています。SHプレシジョンのTO-220用は部分Ni・部分Agめっき、ローム・メカテックはスポット銀・パラジウム・バレル金めっきに対応します。

銅の表面を粗くして、封止樹脂との密着を上げる処理です。SHプレシジョンはエッチング粗化で表面積を約2倍にし、樹脂密着性を約3倍に上げています。密着が高すぎると樹脂バリが取れにくくなるので、必要な所だけ粗化する部分粗化もあります。

ダイパッドの無いリードフレームに、金属の放熱板をかしめで止めた2層構造の品です。接着材やフィルムを使わずに放熱板を付けられます。新光電気工業は車載ECU向け、SHプレシジョンはフレームヒートシンク型と個片ヒートシンク型を作っています。

平井精密工業はエッチングで作るので、金型を作らずに試作から中量産まで頼めます。ローム・メカテックは図面から最短7日でサンプルを作るサービスを出しています（仕様で納期は変わります）。三井ハイテックは開発段階を短納期・少量のエッチング品で受けています。

大きな電流を流して熱を逃がすので、厚い板や厚みの違う異形材を使います。三井ハイテックとエノモトはプレスで作り、エノモトはカシメや曲げ潰しまで加工します。SHプレシジョンはTO-220用やパワーモジュール用を作っています。