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パワー半導体用
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パワー半導体用リードフレームの強みと方式
厚みの
向いている所
製法：スタンピング（プレス）
金型で
パワー半導体用リードフレームの仕様
- 製法
- スタンピング（プレス）
- 製法
- プレス
（打ち抜き・カシメ・曲げ潰し） - パッケージ・形
- カシメフレーム、
モジュールフレーム - 材料
- 異形材
- めっき・
表面処理 - —公式資料で
確認できず - 板厚
- —公式資料で
確認できず - 用途
- パワーデバイス
- 価格
- —公式資料で
確認できず - 特長
- 異形材の
プレス加工の実績
同じ種類の他社製品との違い
製品の特徴ごとの分類
| パワー半導体用 | パワーデバイス用 | スタンピングリード | |
|---|---|---|---|
| 製法 | スタンピング（プレス） | スタンピング（プレス） | スタンピング（プレス） |
| 製法 | プレス | 金型に | スタンピング |
| パッケージ・形 | カシメフレーム、 | パワー系 | LSI・ |
| 材料 | 異形材 | —公式資料で | —公式資料で |
| めっき・ | —公式資料で | —公式資料で | スポット銀、 |
| 板厚 | —公式資料で | 厚め、 | —公式資料で |
| 用途 | パワーデバイス | パワー半導体 | —公式資料で |
| 価格 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 特長 | 異形材の | 量産・ | 打ち |
パワー半導体用リードフレームのよくある質問
Q.パワー半導体用リードフレームはどんな人に向いている？
パワー半導体用リードフレームは、パワーデバイスのカシメ品に使う人向けです。パワー半導体用リードフレームは、厚みの違う異形材をプレスで打ち抜き、カシメや曲げ潰しまで加工します。
Q.パワー半導体用リードフレームの強みは？
パワー半導体用リードフレームは、パワーデバイスに使うカシメフレームやモジュールフレームを作ります。表面加工も組み合わせられます。
Q.パワー半導体用リードフレームはどんな方式？
パワー半導体用リードフレームの製法はスタンピング（プレス）です。金型で板を打ち抜き、曲げやつぶしまで続けて加工します。
Q.パワー半導体用リードフレームの主な仕様は？
パワー半導体用リードフレームの製法はプレス（打ち抜き・カシメ・曲げ潰し）、パッケージ・形はカシメフレーム、モジュールフレーム です。材料は異形材、用途はパワーデバイスです。
Q.パワー半導体用リードフレームとパワーデバイス用リードフレームはどっちがいい？
パワーデバイスのカシメ品ならパワー半導体用リードフレーム、車載・産機のパワー半導体なら三井ハイテックのパワーデバイス用リードフレームです。パワー半導体用リードフレームの製法はプレス（打ち抜き・カシメ・曲げ潰し）、パッケージ・形はカシメフレーム、モジュールフレーム です。三井ハイテックのパワーデバイス用リードフレームの製法は金型によるプレス加工、パッケージ・形はパワー系パッケージです。
Q.パワー半導体用リードフレームの特長は？
パワー半導体用リードフレームの特長は異形材のプレス加工の実績です。三井ハイテックのパワーデバイス用リードフレームの特長は量産・コストダウン向けのスタンピング品です。
Q.パワー半導体用リードフレームとスタンピングリードフレーム はどっちがいい？
パワーデバイスのカシメ品ならパワー半導体用リードフレーム、LSI・ダイオード・LED用ならローム・メカテックのスタンピングリードフレーム です。パワー半導体用リードフレームの製法はプレス（打ち抜き・カシメ・曲げ潰し）、パッケージ・形はカシメフレーム、モジュールフレーム です。ローム・メカテックのスタンピングリードフレーム の製法はスタンピング（金型の設計から量産まで自社）、パッケージ・形はLSI・トランジスタ・ダイオード・LED・レーザダイオード用です。
Q.パワー半導体用リードフレームのほかにエノモトのリードフレームはある？
あります。エノモトのリードフレームには、パワー半導体用リードフレームのほかにLED用リードフレーム（製法はプレス、インサートモールド）があります。
Q.パワー半導体用リードフレームはどこのメーカー？
パワー半導体用リードフレームは株式会社エノモトの製品です。エノモトの主な製品分野はリードフレームです。
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