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ディップコーター F225-LBL12は、
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ディップコーター F225-LBL12の強みと方式
ビーカーを
向いている所液を
方式:多槽型
液の
ディップコーター F225-LBL12の仕様
- 方式
- 多槽型
- 引上げ速度
- 0.1〜50mm/sec
- ストローク
- 225mm
- 基材の
大きさ・重さ - W25×
H76mm、 同時4枚、 500g/枚 - 槽
- ビーカー24個
- 操作・
自動化 - —公式資料で
確認できず - 外形寸法
- W540×
D520× H647.5mm - 電源
- AC100V、
350VA - 価格
- —公式資料で
確認できず - 本体の重さ
- —公式資料で
確認できず - 処理量・時間
- —公式資料で
確認できず - 特長
- 液槽を
増やした 交互積層向け
同じ種類の他社製品との違い
製品の特徴ごとの分類
| ディップコーター F225-LBL12株式会社 | 多槽多層 | 全自動 | |
|---|---|---|---|
| 方式 | 多槽型 | 多槽型 | 生産型 |
| 引上げ速度 | 0.1〜50mm/sec | 1nm/sec〜60mm/sec | 0.1〜50mm/sec |
| ストローク | 225mm | Z軸 | —公式資料で |
| 基材の | W25× | 最大500g、 | 樹脂成型品、 |
| 槽 | ビーカー24個 | 最大10槽 | —公式資料で |
| 操作・ | —公式資料で | タッチパネル、 | ディップから |
| 外形寸法 | W540× | W410× | —公式資料で |
| 電源 | AC100V、 | AC100〜240V、 | —公式資料で |
| 価格 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 本体の重さ | —公式資料で | 11kg | —公式資料で |
| 処理量・時間 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 特長 | 液槽を | 任意の | 熱風循環 |
ディップコーター F225-LBL12のよくある質問
Q.ディップコーター F225-LBL12はどんな人に向いている?
ディップコーター F225-LBL12は、液をいくつも替える交互積層に使う人向けです。ディップコーター F225-LBL12は、ビーカーを24個まで並べられる交互積層向けの機種です。
Q.ディップコーター F225-LBL12の強みは?
ディップコーター F225-LBL12のワークは同時に4枚浸けられます。液の種類が多い積層の実験を、1つの装置で続けて流せます。
Q.ディップコーター F225-LBL12はどんな方式?
ディップコーター F225-LBL12の方式は多槽型です。液の槽をいくつも並べ、決めた順に浸ける型です。
Q.ディップコーター F225-LBL12の主な仕様は?
ディップコーター F225-LBL12の引上げ速度は0.1〜50mm/sec、ストロークは225mmです。基材の大きさ・重さはW25×H76mm、同時4枚、500g/枚、槽はビーカー24個です。
Q.ディップコーター F225-LBL12と多槽多層プロセスディップコーター OD-2304-N1-CEはどっちがいい?
液をいくつも替える交互積層ならディップコーター F225-LBL12、多層膜と交互積層の研究ならSDIの多槽多層プロセスディップコーター OD-2304-N1-CEです。ディップコーター F225-LBL12の引上げ速度は0.1〜50mm/sec、ストロークは225mmです。SDIの多槽多層プロセスディップコーター OD-2304-N1-CEの引上げ速度は1nm/sec〜60mm/sec、ストロークはZ軸150mm、X軸150mmです。
Q.ディップコーター F225-LBL12の外形寸法は?
ディップコーター F225-LBL12の外形寸法はW540×D520×H647.5mmです。SDIの多槽多層プロセスディップコーター OD-2304-N1-CEの外形寸法はW410×D256×H513mmです。
Q.ディップコーター F225-LBL12の電源は?
ディップコーター F225-LBL12の電源はAC100V、350VAです。SDIの多槽多層プロセスディップコーター OD-2304-N1-CEの電源はAC100〜240V、300VAです。
Q.ディップコーター F225-LBL12と全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUはどっちがいい?
液をいくつも替える交互積層ならディップコーター F225-LBL12、量産前の条件出しを自動で回すならエコートプレシジョンの全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUです。ディップコーター F225-LBL12の引上げ速度は0.1〜50mm/sec、ストロークは225mmです。エコートプレシジョンの全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUの引上げ速度は0.1〜50mm/sec、基材の大きさ・重さは樹脂成型品、処理枚数1枚です。
Q.ディップコーター F225-LBL12のほかにあすみ技研のディップコーターはある?
あります。あすみ技研のディップコーターには、ディップコーター F225-LBL12のほかにディップコーター N100(引上げ速度は1nm/sec〜30mm/sec)があります。
Q.ディップコーター F225-LBL12はどこのメーカー?
ディップコーター F225-LBL12は株式会社あすみ技研の製品です。あすみ技研の主な製品分野は接触角計・ディップコーターです。
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