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ディップコーター生産型

全自動ディップコーティング装置 H500S-HCU

株式会社エコートプレシジョン

ディップ・熱風乾燥・UV硬化をつないだ条件出し用の全自動機。

価格
公開価格なし（見積もり）
方式
生産型
向いている所
量産前の条件出しを自動で回す
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比較表での位置

全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUは、ディップコーターのメーカー8社比較⁠の方式「生産型」の3製品の1つとして載っています。

  • 8社掲載社数
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全自動ディップコーティング装置 H500S-HCU​の強みと方式

樹脂成型品の条件出しを、ディップから乾燥・UV硬化まで自動で回す装置です。処理は1枚ずつで、レシピを切り替えて条件を振れます。安全増防爆と自動消火の設備を組み込んだ構成です。

向いている所量産前の条件出しを自動で回す

方式：生産型

多数枚の基材や立体の部品を塗り、乾燥や硬化までつなげる型です。洗浄・乾燥・UV硬化を一体にする装置があります。寸法と工程は注文に合わせて決めます。

全自動ディップコーティング装置 H500S-HCU​の仕様

方式
生産型
引上げ速度
0.1〜50mm/sec
ストローク
—公式資料で確認できず
基材の大きさ・重さ
樹脂成型品、処理枚数1枚
槽
—公式資料で確認できず
操作・自動化
ディップから乾燥工程まで自動
外形寸法
—公式資料で確認できず
電源
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
本体の重さ
—公式資料で確認できず
処理量・時間
—公式資料で確認できず
特長
熱風循環110℃、高圧水銀ランプ1.5KW×2灯

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

全自動ディップコーティング装置 H500S-HCU株式会社エコートプレシジョンディップコーター株式会社NSCディップコーター株式会社キムラ・エッチング
方式生産型生産型生産型
引上げ速度0.1〜50mm/sec—公式資料で確認できず多段変速
ストローク—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
基材の大きさ・重さ樹脂成型品、処理枚数1枚ガラス450×500mm、厚さ0.5〜0.7mm500×500mm、3枚同時
槽—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
操作・自動化ディップから乾燥工程まで自動手動運転、リレー制御—公式資料で確認できず
外形寸法—公式資料で確認できず—公式資料で確認できずW1000×D750×H1850mm
電源—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
本体の重さ—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
処理量・時間—公式資料で確認できず約22,800sheet/月、約480秒/5枚—公式資料で確認できず
特長熱風循環110℃、高圧水銀ランプ1.5KW×2灯処理タンクの自動温度調節5μ濾過装置内蔵

ディップコーターの12製品を比較表で見る

全自動ディップコーティング装置 H500S-HCU​のよくある質問

Q.全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUはどんな人に向いている？
全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUは、量産前の条件出しを自動で回す人向けです。全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUは、樹脂成型品の条件出しを、ディップから乾燥・UV硬化まで自動で回す装置です。
Q.全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUの強みは？
全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUの処理は1枚ずつで、レシピを切り替えて条件を振れます。安全増防爆と自動消火の設備を組み込んだ構成です。
Q.全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUはどんな方式？
全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUの方式は生産型です。多数枚の基材や立体の部品を塗り、乾燥や硬化までつなげる型です。
Q.全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUの主な仕様は？
全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUの引上げ速度は0.1〜50mm/sec、基材の大きさ・重さは樹脂成型品、処理枚数1枚です。操作・自動化はディップから乾燥工程まで自動、特長は熱風循環110℃、高圧水銀ランプ1.5KW×2灯です。
Q.全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUとディップコーターはどっちがいい？
量産前の条件出しを自動で回すなら全自動ディップコーティング装置 H500S-HCU、ガラス基板へのレジスト塗布ならNSCのディップコーターです。全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUの引上げ速度は0.1〜50mm/sec、基材の大きさ・重さは樹脂成型品、処理枚数1枚です。NSCのディップコーターの基材の大きさ・重さはガラス450×500mm、厚さ0.5〜0.7mm、操作・自動化は手動運転、リレー制御です。
Q.全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUとディップコーターはどっちがいい？
量産前の条件出しを自動で回すなら全自動ディップコーティング装置 H500S-HCU、感光液を基板に塗る工程ならキムラ・エッチングのディップコーターです。全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUの引上げ速度は0.1〜50mm/sec、基材の大きさ・重さは樹脂成型品、処理枚数1枚です。キムラ・エッチングのディップコーターの引上げ速度は多段変速、基材の大きさ・重さは500×500mm、3枚同時です。
Q.全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUのほかにエコートプレシジョンのディップコーターはある？
あります。エコートプレシジョンのディップコーターには、全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUのほかに実験用精密ディップコーター DC250S（引上げ速度は0.01〜60mm/s⁠）⁠があります。
Q.全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUはどこのメーカー？
全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUは株式会社エコートプレシジョンの製品です。ディップコーティング装置・洗浄装置・搬送装置を製造・販売し、試作品のコーティングも請け負う会社で、東京都文京区に本社を置いています。

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    出典
    1. 株式会社エコートプレシジョン 公式
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