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イメージディップコーターの強みと方式
ガラス基板に
向いている
方式:生産型
多数枚の
ディップコーターの仕様
- 方式
- 生産型
- 引上げ速度
- —公式資料で
確認できず - ストローク
- —公式資料で
確認できず - 基材の
大きさ・重さ - ガラス
450× 500mm、 厚さ0.5〜0.7mm - 槽
- —公式資料で
確認できず - 操作・
自動化 - 手動運転、
リレー制御 - 外形寸法
- —公式資料で
確認できず - 電源
- —公式資料で
確認できず - 価格
- —公式資料で
確認できず - 本体の重さ
- —公式資料で
確認できず - 処理量・時間
- 約22,800sheet/月、
約480秒/5枚 - 特長
- 処理タンクの
自動温度調節
値は
同じ種類の他社製品との違い
製品の特徴ごとの分類
| ディップコーター | ディップコーター | 全自動 | |
|---|---|---|---|
| 方式 | 生産型 | 生産型 | 生産型 |
| 引上げ速度 | —公式資料で | 多段変速 | 0.1〜50mm/sec |
| ストローク | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 基材の | ガラス | 500× | 樹脂成型品、 |
| 槽 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 操作・ | 手動運転、 | —公式資料で | ディップから |
| 外形寸法 | —公式資料で | W1000× | —公式資料で |
| 電源 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 価格 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 本体の重さ | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 処理量・時間 | 約22,800sheet/月、 | —公式資料で | —公式資料で |
| 特長 | 処理タンクの | 5μ | 熱風循環 |
ディップコーターのよくある質問
Q.ディップコーターはどんな人に向いている?
ディップコーターは、ガラス基板へのレジスト塗布に使う人向けです。ディップコーターは、ガラス基板に有機系レジストを塗る量産の製作実績を公開している装置です。
Q.ディップコーターの強みは?
ディップコーターは、月に約22,800sheetを処理した仕様例で、タクトは5枚で約480秒です。処理タンクの自動温度調節で、液の粘度と温度を一定に保ちます。
Q.ディップコーターはどんな方式?
ディップコーターの方式は生産型です。多数枚の基材や立体の部品を塗り、乾燥や硬化までつなげる型です。
Q.ディップコーターの主な仕様は?
ディップコーターの基材の大きさ・重さはガラス450×500mm、厚さ0.5〜0.7mm、操作・自動化は手動運転、リレー制御です。処理量・時間は約22,800sheet/月、約480秒/5枚、特長は処理タンクの自動温度調節です。
Q.ディップコーターとディップコーターはどっちがいい?
ガラス基板へのレジスト塗布ならディップコーター、感光液を基板に塗る工程ならキムラ・エッチングのディップコーターです。ディップコーターの基材の大きさ・重さはガラス450×500mm、厚さ0.5〜0.7mm、操作・自動化は手動運転、リレー制御です。キムラ・エッチングのディップコーターの引上げ速度は多段変速、基材の大きさ・重さは500×500mm、3枚同時です。
Q.ディップコーターと全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUはどっちがいい?
ガラス基板へのレジスト塗布ならディップコーター、量産前の条件出しを自動で回すならエコートプレシジョンの全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUです。ディップコーターの基材の大きさ・重さはガラス450×500mm、厚さ0.5〜0.7mm、操作・自動化は手動運転、リレー制御です。エコートプレシジョンの全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUの引上げ速度は0.1〜50mm/sec、基材の大きさ・重さは樹脂成型品、処理枚数1枚です。
Q.ディップコーターはどこのメーカー?
ディップコーターは株式会社NSCの製品です。NSCの主な製品分野は電解研磨機・ディップコーターです。
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