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ディップコーター生産型

ディップコーター

株式会社NSC

450×500mmのガラスにレジストを塗る量産用のディップコーター。

価格
公開価格なし(見積もり)
方式
生産型
向いている所
ガラス基板へのレジスト塗布

比較表での位置

ディップコーターは、ディップコーターのメーカー8社比較⁠の方式「生産型」の3製品の1つとして載っています。

  • 8社掲載社数
  • 12製品比較表の製品
  • 3製品同じ方式
  • 0製品公開価格あり
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ディップコーターの強みと方式

ガラス基板に有機系レジストを塗る量産の製作実績を公開している装置です。月に約22,800sheetを処理した仕様例で、タクトは5枚で約480秒です。処理タンクの自動温度調節で、液の粘度と温度を一定に保ちます。

向いている所ガラス基板へのレジスト塗布

方式:生産型

多数枚の基材や立体の部品を塗り、乾燥や硬化までつなげる型です。洗浄・乾燥・UV硬化を一体にする装置があります。寸法と工程は注文に合わせて決めます。

ディップコーターの仕様

方式
生産型
引上げ速度
—公式資料で確認できず
ストローク
—公式資料で確認できず
基材の大きさ・重さ
ガラス450×500mm、厚さ0.5〜0.7mm
槽
—公式資料で確認できず
操作・自動化
手動運転、リレー制御
外形寸法
—公式資料で確認できず
電源
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
本体の重さ
—公式資料で確認できず
処理量・時間
約22,800sheet/月、約480秒/5枚
特長
処理タンクの自動温度調節

値は公式の仕様例(製作実績)

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

ディップコーター株式会社NSCディップコーター株式会社キムラ・エッチング全自動ディップコーティング装置 H500S-HCU株式会社エコートプレシジョン
方式生産型生産型生産型
引上げ速度—公式資料で確認できず多段変速0.1〜50mm/sec
ストローク—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
基材の大きさ・重さガラス450×500mm、厚さ0.5〜0.7mm500×500mm、3枚同時樹脂成型品、処理枚数1枚
槽—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
操作・自動化手動運転、リレー制御—公式資料で確認できずディップから乾燥工程まで自動
外形寸法—公式資料で確認できずW1000×D750×H1850mm—公式資料で確認できず
電源—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
本体の重さ—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
処理量・時間約22,800sheet/月、約480秒/5枚—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
特長処理タンクの自動温度調節5μ濾過装置内蔵熱風循環110℃、高圧水銀ランプ1.5KW×2灯

ディップコーターの12製品を比較表で見る

ディップコーターのよくある質問

Q.ディップコーターはどんな人に向いている?
ディップコーターは、ガラス基板へのレジスト塗布に使う人向けです。ディップコーターは、ガラス基板に有機系レジストを塗る量産の製作実績を公開している装置です。
Q.ディップコーターの強みは?
ディップコーターは、月に約22,800sheetを処理した仕様例で、タクトは5枚で約480秒です。処理タンクの自動温度調節で、液の粘度と温度を一定に保ちます。
Q.ディップコーターはどんな方式?
ディップコーターの方式は生産型です。多数枚の基材や立体の部品を塗り、乾燥や硬化までつなげる型です。
Q.ディップコーターの主な仕様は?
ディップコーターの基材の大きさ・重さはガラス450×500mm、厚さ0.5〜0.7mm、操作・自動化は手動運転、リレー制御です。処理量・時間は約22,800sheet/月、約480秒/5枚、特長は処理タンクの自動温度調節です。
Q.ディップコーターとディップコーターはどっちがいい?
ガラス基板へのレジスト塗布ならディップコーター、感光液を基板に塗る工程ならキムラ・エッチングのディップコーターです。ディップコーターの基材の大きさ・重さはガラス450×500mm、厚さ0.5〜0.7mm、操作・自動化は手動運転、リレー制御です。キムラ・エッチングのディップコーターの引上げ速度は多段変速、基材の大きさ・重さは500×500mm、3枚同時です。
Q.ディップコーターと全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUはどっちがいい?
ガラス基板へのレジスト塗布ならディップコーター、量産前の条件出しを自動で回すならエコートプレシジョンの全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUです。ディップコーターの基材の大きさ・重さはガラス450×500mm、厚さ0.5〜0.7mm、操作・自動化は手動運転、リレー制御です。エコートプレシジョンの全自動ディップコーティング装置 H500S-HCUの引上げ速度は0.1〜50mm/sec、基材の大きさ・重さは樹脂成型品、処理枚数1枚です。
Q.ディップコーターはどこのメーカー?
ディップコーターは株式会社NSCの製品です。NSCの主な製品分野は電解研磨機・ディップコーターです。

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