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研究室や工場で、基材を液に浸けて薄い膜を付けるディップコーターを選ぶ、研究開発・生産技術・設備・購買の担当の方へ

ディップコーターのメーカー8社比較【2026年】

ディップコーターは、液に基材を浸けて引き上げ、
薄い膜を付ける装置です。

ABOUT

ディップコーターとは

比較表を見る ↓

ディップコーターとは、基材を液に浸け、決めた速度で引き上げて、
表面に薄い膜を付ける装置です。ディップコーティング装置、浸漬塗工の装置とも呼びます。

製品の特長

  • 引上げ速度で膜厚を決める(遅いと薄く、速いと厚い)
  • 両面に同時に塗れる(基材の表と裏)
  • 複雑な形にも塗れる(凹凸のある基材、チューブ状)

使うメリット

  • 膜の厚さを細かく作り分けられる(低速の機種は1nm/secから)
  • 少ない液で試せる(小さな槽とビーカーで済む機種)
  • 研究から量産まで同じ原理で進められる(卓上型から生産型へ)

選ぶときに注意すること

  1. 振動があると液面が揺れ、膜にムラが出る。低速ほど気をつける
  2. 液の粘度が変わると膜厚も変わる。温度と濃度を管理する
  3. 乾燥前の膜厚と乾燥後の膜厚は違う。乾燥の条件まで含めて決める
  4. 基材の洗浄が足りないと液をはじく。塗る前に洗う
  5. 溶剤の液を使うなら、防爆と排気を先に確かめる

※仕様は各メーカーの公式の製品ページによる。価格を公式に出している製品は無い。

LIST

ディップコーターの比較表

ディップコーター12製品の比較
製品・メーカーコスト製品の強み仕様公式ページ

卓上型

5製品
株式会社あすみ技研ディップコーター N100粒子配列や微細構造の研究口コミを書く要見積

最低速を1nm/secから1nm/sec単位で決められる小型機です。ワークの向きは回転とスイングで調整できます。本体は幅290mmで、実験台の限られた場所に置けます。

方式
卓上型
引上げ速度
1nm/sec〜30mm/sec
ストローク
100mm
基材の大きさ・重さ
最大500g
操作・自動化
タッチパネル、各10ポイント、8プログラム
外形寸法
W290×D290×H511mm
電源
AC100V、250VA
本体の重さ
12kg
特長
角度調整(回転・スイング)
記載なし
槽・処理量・時間
公式ページへ詳細・仕様
株式会社エコートプレシジョン実験用精密ディップコーター DC250Sはじめての条件出しと小ロット口コミを書く要見積

速度・停止位置・停止時間をタッチパネルで決めるだけで動く標準機です。ストロークは240mmで、DCシリーズには690mmまでの上位の機種があります。ワークと液槽を置いた状態で位置合わせでき、加減速のリニアモードも標準で付きます。

方式
卓上型
引上げ速度
0.01〜60mm/s
ストローク
240mm
基材の大きさ・重さ
最大1kg
操作・自動化
タッチパネル、10ポイント、8プログラム
外形寸法
W400×D400×H705mm
本体の重さ
10kg
特長
リニアモード、ティーチング機能
記載なし
槽・電源・処理量・時間
公式ページへ詳細・仕様
株式会社SDIナノ精度ディップコーター ND-0407-N1-CE粒子配列やオパール膜の研究口コミを書く要見積

基板に角度を付けたまま1nm/secから引き上げられる卓上機です。傾けた引上げと垂直の引上げを同じ1台で試せます。オパール膜やナノ粒子配列のように、膜の組織まで作り分ける研究で使います。

方式
卓上型
引上げ速度
1nm/sec〜60mm/sec
ストローク
Z軸150mm、X軸150mm
基材の大きさ・重さ
最大500g、高さ100mm
槽
2液の交互塗布
操作・自動化
タッチパネル、16ポイント
外形寸法
W410×D256×H513mm
電源
AC100〜240V、300VA
本体の重さ
11kg
特長
2軸・θ角制御
記載なし
処理量・時間
公式ページへ詳細・仕様
株式会社魁半導体ディップコーター YN2-TKB開発や小ロットの小型機口コミを書く要見積

幅200mmで、DC12Vで動く小さな装置です。PCとはRS232Cでつなぎます。液は容器の中で完結し、無駄がごくわずかで済みます。

方式
卓上型
引上げ速度
25μm/sec〜10mm/sec
操作・自動化
RS232CでPCとつなぐ
外形寸法
W200×D300×H468mm
電源
DC12V、4A
特長
オーダー寸法に対応
記載なし
ストローク・基材の大きさ・重さ・槽・本体の重さ・処理量・時間
公式ページへ詳細・仕様
ネクス株式会社小型卓上ディップコーター labo-coat Dip1重い基材を速く引き上げる口コミを書く要見積

240mm/secまで速く引き上げられ、14kgまでのワークを載せられる卓上機です。槽はオーバーフロー式です。引上げ速度と塗布液の冷却温度を簡単に設定できます。

方式
卓上型
引上げ速度
0.03〜240mm/sec
基材の大きさ・重さ
最大14kg
槽
オーバーフロー式、W146×D20×H23.5mm
操作・自動化
引上げ速度と液の冷却温度を設定
外形寸法
W890×D250×H60mm
本体の重さ
約35kg
特長
昇降アクチュエータ方式
記載なし
ストローク・電源・処理量・時間
公式ページへ詳細・仕様

多槽型

2製品
株式会社あすみ技研ディップコーター F225-LBL12液をいくつも替える交互積層口コミを書く要見積

ビーカーを24個まで並べられる交互積層向けの機種です。ワークは同時に4枚浸けられます。液の種類が多い積層の実験を、1つの装置で続けて流せます。

方式
多槽型
引上げ速度
0.1〜50mm/sec
ストローク
225mm
基材の大きさ・重さ
W25×H76mm、同時4枚、500g/枚
槽
ビーカー24個
外形寸法
W540×D520×H647.5mm
電源
AC100V、350VA
特長
液槽を増やした交互積層向け
記載なし
操作・自動化・本体の重さ・処理量・時間
公式ページへ詳細・仕様
株式会社SDI多槽多層プロセスディップコーター OD-2304-N1-CE多層膜と交互積層の研究口コミを書く要見積

液槽を最大10個並べ、決めた順に自動で浸ける多槽機です。液を替えながら膜を重ねる工程を、人が付かずに繰り返せます。タンクやラボジャッキを替えて、液の種類や試料に合わせて組み直せます。

方式
多槽型
引上げ速度
1nm/sec〜60mm/sec
ストローク
Z軸150mm、X軸150mm
基材の大きさ・重さ
最大500g、高さ150mm
槽
最大10槽
操作・自動化
タッチパネル、16ポイント
外形寸法
W410×D256×H513mm
電源
AC100〜240V、300VA
本体の重さ
11kg
特長
任意の順序で自動浸漬
記載なし
処理量・時間
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生産型

3製品
株式会社エコートプレシジョン全自動ディップコーティング装置 H500S-HCU量産前の条件出しを自動で回す口コミを書く要見積

樹脂成型品の条件出しを、ディップから乾燥・UV硬化まで自動で回す装置です。処理は1枚ずつで、レシピを切り替えて条件を振れます。安全増防爆と自動消火の設備を組み込んだ構成です。

方式
生産型
引上げ速度
0.1〜50mm/sec
基材の大きさ・重さ
樹脂成型品、処理枚数1枚
操作・自動化
ディップから乾燥工程まで自動
特長
熱風循環110℃、高圧水銀ランプ1.5KW×2灯
記載なし
ストローク・槽・外形寸法・電源・本体の重さ・処理量・時間
公式ページへ詳細・仕様
株式会社NSCディップコーターガラス基板へのレジスト塗布口コミを書く要見積

ガラス基板に有機系レジストを塗る量産の製作実績を公開している装置です。月に約22,800sheetを処理した仕様例で、タクトは5枚で約480秒です。処理タンクの自動温度調節で、液の粘度と温度を一定に保ちます。

方式
生産型
基材の大きさ・重さ
ガラス450×500mm、厚さ0.5〜0.7mm
操作・自動化
手動運転、リレー制御
処理量・時間
約22,800sheet/月、約480秒/5枚
特長
処理タンクの自動温度調節
記載なし
引上げ速度・ストローク・槽・外形寸法・電源・本体の重さ
公式ページへ詳細・仕様
株式会社キムラ・エッチングディップコーター感光液を基板に塗る工程口コミを書く要見積

500×500mmのワークを3枚同時に塗れる装置です。感光液のロスがほとんど出ません。多段変速で、粘度の幅が広い液を使えます。

方式
生産型
引上げ速度
多段変速
基材の大きさ・重さ
500×500mm、3枚同時
外形寸法
W1000×D750×H1850mm
特長
5μ濾過装置内蔵
記載なし
ストローク・槽・操作・自動化・電源・本体の重さ・処理量・時間
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ディップスピン型

2製品
株式会社エース設備ディップスピンコーター DS300ボルト・ナットの防錆塗装口コミを書く要見積

バスケットごと液に浸け、回して余分な液を振り切る装置です。1回に10kgまでの部品を1.5〜3minで処理します。ボルトやナットのような小物の防錆コートを量産の工程に組み込めます。

方式
ディップスピン型
基材の大きさ・重さ
治具300mm×高さ170mm、1〜10kg
槽
塗料タンク390mm×高さ260mm、浸漬液10〜20L
操作・自動化
バスケット自動挿入、エアー式自動チャック
電源
200V×20A、0.5MPaエアー
処理量・時間
1.5〜3min/回
特長
回転数MAX800RPM、2.2KW
記載なし
引上げ速度・ストローク・外形寸法・本体の重さ
公式ページへ詳細・仕様
株式会社エース設備ディップスピンコーター DS450ボルト・ナットの防錆塗装(大物)口コミを書く要見積

バスケットごと液に浸け、回して余分な液を振り切る装置で、同じシリーズの小型機より大きな治具と重い部品を扱えます。1回に20kgまでの部品を2〜4minで処理します。反転排出のオプションで、重い部品を人が下ろす手間を減らせます。

方式
ディップスピン型
基材の大きさ・重さ
治具450mm×高さ235mm、1〜20kg
槽
塗料タンク520mm×高さ450mm、浸漬液20〜30L
操作・自動化
バスケット自動挿入、エアー式自動チャック
電源
200V×20A、0.5MPaエアー
処理量・時間
2〜4min/回
特長
回転数MAX600〜700RPM、3.7KW
記載なし
引上げ速度・ストローク・外形寸法・本体の重さ
公式ページへ詳細・仕様

卓上型5製品

株式会社あすみ技研

ディップコーター N100

粒子配列や微細構造の研究

最低速を1nm/secから1nm/sec単位で決められる小型機です。ワークの向きは回転とスイングで調整できます。本体は幅290mmで、実験台の限られた場所に置けます。

コスト要見積

方式
卓上型
引上げ速度
1nm/sec〜30mm/sec
ストローク
100mm
基材の大きさ・重さ
最大500g
操作・自動化
タッチパネル、各10ポイント、8プログラム
外形寸法
W290×D290×H511mm
電源
AC100V、250VA
本体の重さ
12kg
特長
角度調整(回転・スイング)
記載なし
槽・処理量・時間
公式ページへ
株式会社エコートプレシジョン

実験用精密ディップコーター DC250S

はじめての条件出しと小ロット

速度・停止位置・停止時間をタッチパネルで決めるだけで動く標準機です。ストロークは240mmで、DCシリーズには690mmまでの上位の機種があります。ワークと液槽を置いた状態で位置合わせでき、加減速のリニアモードも標準で付きます。

コスト要見積

方式
卓上型
引上げ速度
0.01〜60mm/s
ストローク
240mm
基材の大きさ・重さ
最大1kg
操作・自動化
タッチパネル、10ポイント、8プログラム
外形寸法
W400×D400×H705mm
本体の重さ
10kg
特長
リニアモード、ティーチング機能
記載なし
槽・電源・処理量・時間
公式ページへ
株式会社SDI

ナノ精度ディップコーター ND-0407-N1-CE

粒子配列やオパール膜の研究

基板に角度を付けたまま1nm/secから引き上げられる卓上機です。傾けた引上げと垂直の引上げを同じ1台で試せます。オパール膜やナノ粒子配列のように、膜の組織まで作り分ける研究で使います。

コスト要見積

方式
卓上型
引上げ速度
1nm/sec〜60mm/sec
ストローク
Z軸150mm、X軸150mm
基材の大きさ・重さ
最大500g、高さ100mm
槽
2液の交互塗布
操作・自動化
タッチパネル、16ポイント
外形寸法
W410×D256×H513mm
電源
AC100〜240V、300VA
本体の重さ
11kg
特長
2軸・θ角制御
記載なし
処理量・時間
公式ページへ
株式会社魁半導体

ディップコーター YN2-TKB

開発や小ロットの小型機

幅200mmで、DC12Vで動く小さな装置です。PCとはRS232Cでつなぎます。液は容器の中で完結し、無駄がごくわずかで済みます。

コスト要見積

方式
卓上型
引上げ速度
25μm/sec〜10mm/sec
操作・自動化
RS232CでPCとつなぐ
外形寸法
W200×D300×H468mm
電源
DC12V、4A
特長
オーダー寸法に対応
記載なし
ストローク・基材の大きさ・重さ・槽・本体の重さ・処理量・時間
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ネクス株式会社

小型卓上ディップコーター labo-coat Dip1

重い基材を速く引き上げる

240mm/secまで速く引き上げられ、14kgまでのワークを載せられる卓上機です。槽はオーバーフロー式です。引上げ速度と塗布液の冷却温度を簡単に設定できます。

コスト要見積

方式
卓上型
引上げ速度
0.03〜240mm/sec
基材の大きさ・重さ
最大14kg
槽
オーバーフロー式、W146×D20×H23.5mm
操作・自動化
引上げ速度と液の冷却温度を設定
外形寸法
W890×D250×H60mm
本体の重さ
約35kg
特長
昇降アクチュエータ方式
記載なし
ストローク・電源・処理量・時間
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多槽型2製品

株式会社あすみ技研

ディップコーター F225-LBL12

液をいくつも替える交互積層

ビーカーを24個まで並べられる交互積層向けの機種です。ワークは同時に4枚浸けられます。液の種類が多い積層の実験を、1つの装置で続けて流せます。

コスト要見積

方式
多槽型
引上げ速度
0.1〜50mm/sec
ストローク
225mm
基材の大きさ・重さ
W25×H76mm、同時4枚、500g/枚
槽
ビーカー24個
外形寸法
W540×D520×H647.5mm
電源
AC100V、350VA
特長
液槽を増やした交互積層向け
記載なし
操作・自動化・本体の重さ・処理量・時間
公式ページへ
株式会社SDI

多槽多層プロセスディップコーター OD-2304-N1-CE

多層膜と交互積層の研究

液槽を最大10個並べ、決めた順に自動で浸ける多槽機です。液を替えながら膜を重ねる工程を、人が付かずに繰り返せます。タンクやラボジャッキを替えて、液の種類や試料に合わせて組み直せます。

コスト要見積

方式
多槽型
引上げ速度
1nm/sec〜60mm/sec
ストローク
Z軸150mm、X軸150mm
基材の大きさ・重さ
最大500g、高さ150mm
槽
最大10槽
操作・自動化
タッチパネル、16ポイント
外形寸法
W410×D256×H513mm
電源
AC100〜240V、300VA
本体の重さ
11kg
特長
任意の順序で自動浸漬
記載なし
処理量・時間
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生産型3製品

株式会社エコートプレシジョン

全自動ディップコーティング装置 H500S-HCU

量産前の条件出しを自動で回す

樹脂成型品の条件出しを、ディップから乾燥・UV硬化まで自動で回す装置です。処理は1枚ずつで、レシピを切り替えて条件を振れます。安全増防爆と自動消火の設備を組み込んだ構成です。

コスト要見積

方式
生産型
引上げ速度
0.1〜50mm/sec
基材の大きさ・重さ
樹脂成型品、処理枚数1枚
操作・自動化
ディップから乾燥工程まで自動
特長
熱風循環110℃、高圧水銀ランプ1.5KW×2灯
記載なし
ストローク・槽・外形寸法・電源・本体の重さ・処理量・時間
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株式会社NSC

ディップコーター

ガラス基板へのレジスト塗布

ガラス基板に有機系レジストを塗る量産の製作実績を公開している装置です。月に約22,800sheetを処理した仕様例で、タクトは5枚で約480秒です。処理タンクの自動温度調節で、液の粘度と温度を一定に保ちます。

コスト要見積

方式
生産型
基材の大きさ・重さ
ガラス450×500mm、厚さ0.5〜0.7mm
操作・自動化
手動運転、リレー制御
処理量・時間
約22,800sheet/月、約480秒/5枚
特長
処理タンクの自動温度調節
記載なし
引上げ速度・ストローク・槽・外形寸法・電源・本体の重さ
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株式会社キムラ・エッチング

ディップコーター

感光液を基板に塗る工程

500×500mmのワークを3枚同時に塗れる装置です。感光液のロスがほとんど出ません。多段変速で、粘度の幅が広い液を使えます。

コスト要見積

方式
生産型
引上げ速度
多段変速
基材の大きさ・重さ
500×500mm、3枚同時
外形寸法
W1000×D750×H1850mm
特長
5μ濾過装置内蔵
記載なし
ストローク・槽・操作・自動化・電源・本体の重さ・処理量・時間
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ディップスピン型2製品

株式会社エース設備

ディップスピンコーター DS300

ボルト・ナットの防錆塗装

バスケットごと液に浸け、回して余分な液を振り切る装置です。1回に10kgまでの部品を1.5〜3minで処理します。ボルトやナットのような小物の防錆コートを量産の工程に組み込めます。

コスト要見積

方式
ディップスピン型
基材の大きさ・重さ
治具300mm×高さ170mm、1〜10kg
槽
塗料タンク390mm×高さ260mm、浸漬液10〜20L
操作・自動化
バスケット自動挿入、エアー式自動チャック
電源
200V×20A、0.5MPaエアー
処理量・時間
1.5〜3min/回
特長
回転数MAX800RPM、2.2KW
記載なし
引上げ速度・ストローク・外形寸法・本体の重さ
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株式会社エース設備

ディップスピンコーター DS450

ボルト・ナットの防錆塗装(大物)

バスケットごと液に浸け、回して余分な液を振り切る装置で、同じシリーズの小型機より大きな治具と重い部品を扱えます。1回に20kgまでの部品を2〜4minで処理します。反転排出のオプションで、重い部品を人が下ろす手間を減らせます。

コスト要見積

方式
ディップスピン型
基材の大きさ・重さ
治具450mm×高さ235mm、1〜20kg
槽
塗料タンク520mm×高さ450mm、浸漬液20〜30L
操作・自動化
バスケット自動挿入、エアー式自動チャック
電源
200V×20A、0.5MPaエアー
処理量・時間
2〜4min/回
特長
回転数MAX600〜700RPM、3.7KW
記載なし
引上げ速度・ストローク・外形寸法・本体の重さ
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Q&A

ディップコーター選びで、よくある疑問

購買担当の疑問ディップコーターの価格は、いくら?

12製品のうち、公式に値段を出している製品はありません。どの会社も見積もりです。エース設備のミニディップスピンコーターはレンタル料金を公開していて、2週間50,000円、1ヶ月100,000円です。

設備担当の疑問ディップコーターの種類と違いは?

卓上型、多槽型、生産型、ディップスピン型の4つです。研究の条件出しなら卓上型、液を替えて膜を重ねるなら多槽型です。工程をつなげるなら生産型、小物部品をまとめて塗るならディップスピン型を選びます。

設備担当の疑問引上げ速度と膜厚の関係は?

引上げ速度が遅いほど膜は薄く、速いほど厚くなります。液の粘度が高くても厚くなります。薄い膜を狙うなら、SDIのND-0407-N1-CEやあすみ技研のN100のように1nm/secから動く機種を選びます。

設備担当の疑問ディップコーターとスピンコーターの違いは?

ディップコーターは液に浸けて引き上げるので、基材の両面に同時に塗れます。凹凸のある基材やチューブ状の基材にも塗れます。片面だけに塗りたい基材なら、マスクの手間を見込みます。

工場長の疑問ストロークはどう決める?

基材の長さに合わせて決めます。エコートプレシジョンのDCシリーズは240mm・340mm・540mm・690mmから選べます。カテーテルやガラス管のような棒状の長物には、SDIのDT-1303-S1のような長物向けの機種があります。

総務の疑問重い基材は塗れる?

機種で大きく違います。標準の卓上機はあすみ技研のN100が500g、エコートプレシジョンのDC250Sが1kgです。重い基材には、エコートプレシジョンのFD250Wが10kg、ネクスのlabo-coat Dip1が14kgまで載せられます。

設備担当の疑問交互積層(LbL)⁠に⁠は何を選ぶ?

多槽型を選びます。SDIのOD-2304-N1-CEは最大10槽を任意の順序で浸けられます。あすみ技研のF225-LBL12はビーカーを24個並べて、ワークを同時に4枚処理できます。

工場長の疑問量産のディップコーターはどこまで自動になる?

洗浄から硬化まで一体にできます。エコートプレシジョンの生産用には、最大70枚のレンズを同時に処理する機種があります。NSCの仕様例はガラス450×500mmで月に約22,800sheetを処理し、標準納期は6ヶ月です。

施設管理の疑問液の粘度や温度の管理は?

液の状態が変わると膜厚も変わるので、管理の機能を確かめます。エコートプレシジョンのH500S-HCUは液循環・液温管理・液濃度管理を選べます。NSCのディップコーターは処理タンクの自動温度調節で粘度と温度を一定に保ちます。

経営者の疑問溶剤を使うなら防爆は必要?

引火する溶剤を使うなら、メーカーに防爆の仕様を確かめます。SDIは防爆対応のディップコーターを案内しています。エコートプレシジョンのH500S-HCUは安全増防爆対応で、エース設備のDS300も防爆対応の仕様を選べます。

TYPES

ディップコーターの方式の違い

卓上型

実験台に置いて、基材1枚ずつを液に浸けて引き上げる型です。速度と停止位置を画面で決めて、膜厚の条件を探します。低速が得意な機種は1nm/secから引き上げられます。

向いている使い方

  • 大学や企業の研究開発
  • 液と基材の条件出し
  • 少量の試作

根拠:大学・公的機関・企業のR&D部門向けに開発された、卓上型の実験用精密ディップコーターです。(出典5)

この方式の5製品を表で見る

多槽型

液の槽をいくつも並べ、決めた順に浸ける型です。液を替えながら膜を重ねる交互積層や多層膜に使います。槽の数はSDIのOD-2304-N1-CEが最大10槽、あすみ技研のF225-LBL12がビーカー24個です。

向いている使い方

  • 交互積層(LbL)⁠の⁠実⁠⁠⁠⁠験
  • 多層膜の研究
  • 浸ける液が多い工程

根拠:最大10個の液槽を横方向に配置し、任意の順序で自動浸漬処理を行える高精度ディップコーターです。(出典2)

この方式の2製品を表で見る

生産型

多数枚の基材や立体の部品を塗り、乾燥や硬化までつなげる型です。洗浄・乾燥・UV硬化を一体にする装置があります。寸法と工程は注文に合わせて決めます。

向いている使い方

  • レンズやガラスのハードコート
  • 基板へのレジスト塗布
  • 量産前の条件出し

根拠:専用キャリアの投入からディップコート・乾燥・払い出しまでを自動化。(出典8)

この方式の3製品を表で見る

ディップスピン型

部品をバスケットごと液に浸け、回して余分な液を振り切る型です。ボルトやナットのような小物をまとめて処理します。引上げ速度で膜厚を決める型とは使う場面が別です。

向いている使い方

  • 小物部品の防錆コート
  • 量産工程のベースコート
  • 液だまりが出る部品

根拠:ディップスピンコーター(DS)は浸漬・遠心脱液方式で処理時間が短く、(出典19)

この方式の2製品を表で見る
MAKERS

ディップコーターの主なメーカー8社

株式会社あすみ技研

最低速を1nm/secから1nm/sec単位で決められる小型機です。

東京都

株式会社エコートプレシジョン

速度・停止位置・停止時間をタッチパネルで決めるだけで動く標準機です。

東京都

株式会社SDI

基板に角度を付けたまま1nm/secから引き上げられる卓上機です。

京都府

株式会社NSC

ガラス基板に有機系レジストを塗る量産の製作実績を公開している装置です。

大阪府

株式会社エース設備

バスケットごと液に浸け、回して余分な液を振り切る装置です。

三重県

株式会社キムラ・エッチング

500×500mmのワークを3枚同時に塗れる装置です。

神奈川県

株式会社魁半導体

幅200mmで、DC12Vで動く小さな装置です。

京都府

ネクス株式会社

240mm/secまで速く引き上げられ、14kgまでのワークを載せられる卓上機です。

東京都

出典
  1. 株式会社SDI ND-0407-N1-CE
  2. 株式会社SDI OD-2304-N1-CE
  3. 株式会社SDI 製品情報
  4. 株式会社SDI DT-1303-S1
  5. エコートプレシジョン 実験用ディップコーター
  6. エコートプレシジョン DCシリーズ
  7. エコートプレシジョン FD250W
  8. エコートプレシジョン 生産用ディップコーティング装置
  9. エコートプレシジョン H500S-HCU
  10. エコートプレシジョン ディップコーティングの原理
  11. あすみ技研 Nシリーズ
  12. あすみ技研 交互積層法向け
  13. あすみ技研 引上げ速度と膜厚の関係
  14. あすみ技研 ディップコーターの特長
  15. ネクス 設備・装置紹介
  16. 魁半導体 ディップコーター YN2-TKB
  17. キムラ・エッチング 製品情報
  18. NSCエンジニアリング コーター装置
  19. エース設備 ディップスピンコーター
  20. エース設備 ミニディップスピンコーター
掲載基準

基材を液に浸けて引き上げるか、浸けたあと回して液を切るかで膜を付ける業務用のディップコーターで、自社で作るか自社のブランドで売っている日本の会社のものを、公式サイトで今案内していて仕様を確かめられた製品に限り載せています。1社2製品まで、代表の型式です。巻物の基材をロールで液に通す塗工機は塗工機(コーター)の比較へ、棒で試し塗りする品はバーコーターの比較へ分けました。松岡機械製作所はロールで巻物に含浸させる方式のため、あさひ総研はディップ装置へ液を送る粘度調合装置のため除きました。ブルーオーシャンテクノロジーと東北測器は事業が販売・代理店の案内のため除き、オーナルテックとオーリーは公式サイトで製品の仕様を確かめられなかったため除きました。魁半導体のYN2-TKBは、同じビルに本社を置くチェッカーズも同じ型式を載せているので、1製品として数えています。

ディップコーターを作っているメーカーの方へ:掲載・訂正のご依頼(掲載は無料です)

CITE

引用

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