電子部品・半導体装置・基板・機械部品で、熱に強いポリイミド樹脂を選ぶ、開発・設計・購買の担当の方へ

ポリイミド樹脂のメーカー7社比較【2026年】

ポリイミド樹脂は、高い温度でも
形と強さを保ちやすい、耐熱性の高い樹脂です。

ABOUT

ポリイミド樹脂とは

比較表を見る ↓

ポリイミド樹脂とは、高い温度でも形と強さを保ちやすい、
耐熱性の高い樹脂です。
PIとも呼び、フィルム・ワニス・粉や粒の形で売られています。

製品の特長

高温に強い（カプトンは融点がなく800℃以上で炭化）
買う形を選べる（フィルム・ワニス・粉や粒・素材）
品番で性質が変わる（線膨張係数は3〜57ppm/K）

使うメリット

熱で寸法が動きにくい品がある（ユピア-STは3ppm/K）
透明な膜も作れる（ネオプリム S200は透過率90.4%）
溶かして成形できる品がある（オーラム・サープリム）

選ぶときに注意すること

同じポリイミドでも、線膨張係数やTgは品番で大きく違う
数字は測った厚さや条件で変わる。膜厚と測定方法をそろえて比べる
ワニスは焼く温度が品番で違う。自社の炉と部材が耐えるか先に見る
公式の数字は代表値や標準値で書かれている
公開価格は載せた製品に無い。価格はメーカーの見積で確かめる

※仕様は各メーカーの公式の製品ページとカタログによる。数字はメーカーごとに測定方法が違う。

LIST

ポリイミド樹脂の比較表

ポリイミド樹脂9製品の比較
製品・メーカー	コスト	製品の強み	仕様	公式ページ
フィルム 3製品
株式会社カネカポリイミドフィルムピクシオ IB高周波の2層FPCに銅箔を熱で貼る口コミを書く	要見積	エポキシ系の接着剤を使わず、熱ラミネートで銅箔を貼れる高周波向けのフィルムです。10GHzの比誘電率は3.4、誘電正接は0.0025です。高周波・高速伝送の基板で伝送損失を抑えたいときに使います。	形フィルム形状フィルム、熱可塑性ポリイミド層つきガラス転移温度 210℃ 線膨張係数 18ppm/℃、100〜200℃ 引張強度 280MPa 用途高周波・高速伝送のフレキシブル基板誘電率 3.4、10GHz 難燃性 UL94 V-0、VTM-0 記載なし厚さ・耐熱・焼く温度・加熱収縮率・溶媒・粘度・固形分・全光線透過率・融点	公式ページへ詳細・仕様
東レ・カプトン株式会社ポリイミドフィルムカプトン EN標準のカプトンより寸法を安定させたい口コミを書く	要見積	標準のHタイプの基本特性を保ったまま、寸法の安定性を上げたフィルムです。線膨張係数はHタイプの27ppm/℃に対して15ppm/℃、熱収縮率はHタイプの0.2%に対して0.01%です。数字は厚さ25μmの代表値です。	形フィルム形状フィルム線膨張係数 15ppm/℃ 厚さ 25μmの代表値引張強度 375MPa 加熱収縮率 0.01% 難燃性融点なし、800℃以上で炭化記載なしガラス転移温度・耐熱・用途・焼く温度・溶媒・粘度・固形分・全光線透過率・融点・誘電率	公式ページへ詳細・仕様
ＵＢＥ株式会社ポリイミドフィルムユーピレックス-25S熱で寸法を動かしたくない薄いフィルム口コミを書く	要見積	線膨張係数が12ppm/℃と小さく、熱を受けても寸法が動きにくいフィルムです。UBEが自社で作るBPDAを原料にした独自組成で、耐熱寿命は290℃で20,000時間です。数字は厚さ25μmの25Sの標準値です。	形フィルム形状フィルム線膨張係数 12ppm/℃、50〜200℃ 厚さ 25μm 耐熱 290℃、20,000時間引張強度 520MPa 加熱収縮率 0.05%、200℃・2時間誘電率 3.5、1kHz 難燃性 UL94 V-0 記載なしガラス転移温度・用途・焼く温度・溶媒・粘度・固形分・全光線透過率・融点	公式ページへ詳細・仕様カタログ（PDF）
ワニス 3製品
荒川化学工業株式会社熱可塑性ポリイミドワニス PIAD 100H高温で焼けない基板の接着剤に混ぜる口コミを書く	要見積	200℃以下で膜にできる溶剤可溶型のワニスで、高温で焼く工程がいりません。高周波プリント基板の接着剤成分に使います。100Hは高分子量の品番で、柔軟性と接着性を特長に挙げています。	形ワニス形状溶剤可溶型の熱可塑性ワニス用途高周波プリント基板の接着剤成分焼く温度製膜温度200℃以下溶媒アノン・MCH 粘度 500mPa･s 固形分不揮発分30% 記載なしガラス転移温度・線膨張係数・厚さ・耐熱・引張強度・加熱収縮率・全光線透過率・融点・誘電率・難燃性	公式ページへ詳細・仕様
三菱ガス化学株式会社透明ポリイミドワニスネオプリム S200無色透明の膜を溶媒を飛ばして作る口コミを書く	要見積	イミド化が済んでいるので、溶媒を飛ばすだけで無色透明の膜になるワニスです。膜厚50μmで全光線透過率は90.4%、Tgは327℃です。完全フッ素フリーで、PFASに該当しません。	形ワニス形状透明ワニス、溶媒可溶性ガラス転移温度 327℃ 線膨張係数 57ppm/K、100〜200℃ 厚さ被膜50μm 耐熱 1%重量減少483℃ 引張強度 102MPa 用途ディスプレイ部材、光学部材、絶縁部材溶媒 GBL 粘度 65Pa･s、25℃ 固形分 20.5wt% 全光線透過率 90.4% 記載なし焼く温度・加熱収縮率・融点・誘電率・難燃性	公式ページへ詳細・仕様
ＵＢＥ株式会社ポリイミドワニスユピア-ST 1001自分で塗って低膨張の膜を作る口コミを書く	要見積	線膨張係数3ppm/Kの低膨張な被膜を、自社の工程で塗って作れるワニスです。熱処理の最高温度は450℃で、同社のATの350℃より高い条件で焼きます。室温保存でも溶液粘度が上がりにくい点も扱いやすさにつながります。	形ワニス形状ワニスガラス転移温度 322℃ 線膨張係数 3ppm/K 厚さ被膜20μm 耐熱 5%重量減少619℃ 引張強度 526MPa 用途シームレスベルト、高耐熱電線被覆材、耐熱塗料焼く温度熱処理最高450℃ 溶媒 NMP 粘度 5±1Pa･s、30℃ 固形分 18.0±1.0wt% 記載なし加熱収縮率・全光線透過率・融点・誘電率・難燃性	公式ページへ詳細・仕様
成形材料・素材 3製品
エンズィンガージャパン株式会社ポリイミド素材 TECASINT 1011 natural溶けない素材を削って部品にする口コミを書く	要見積	溶融しない非熱可塑性のポリイミドで、丸棒と板材から削って部品を作ります。長期の使用温度は280℃、ガラス転移点は383℃です。アウトガスが少なく、真空装置や半導体製造装置に使われています。	形成形材料・⁠⁠⁠⁠⁠⁠素材形状丸棒、板材ガラス転移温度 383℃ 線膨張係数 4.3×10-5/K 耐熱長期280℃ 引張強度 116MPa 用途真空装置、航空宇宙産業、半導体製造装置記載なし厚さ・焼く温度・加熱収縮率・溶媒・粘度・固形分・全光線透過率・融点・誘電率・難燃性	公式ページへ詳細・仕様
三井化学株式会社熱可塑性ポリイミド樹脂オーラム PL450C高温で弾性率を保つ成形品を作る口コミを書く	要見積	Tgが250℃と高く、溶かして成形できる熱可塑性のポリイミドです。240℃まで使えて、半導体製造装置の部品やチューブに向きます。この銘柄はナチュラルの推奨銘柄で、数字はオーラム全体の公式の記載です。	形成形材料・⁠⁠⁠⁠⁠⁠素材形状熱可塑性樹脂、ナチュラルガラス転移温度 250℃ 耐熱 240℃まで使用可能用途フィルム、チューブ、半導体製造装置、ワイヤー被覆記載なし線膨張係数・厚さ・引張強度・焼く温度・加熱収縮率・溶媒・粘度・固形分・全光線透過率・融点・誘電率・難燃性	公式ページへ詳細・仕様
三菱ガス化学株式会社熱可塑性ポリイミド樹脂サープリム TO65溶かして成形できるポリイミドがほしい口コミを書く	要見積	融点が323℃の結晶性の樹脂で、溶かして射出成形やコンパウンドに使えます。粉末とペレットがあり、ギヤやテストソケットのほか、CFRPの樹脂にも使います。Tgは185℃です。	形成形材料・⁠⁠⁠⁠⁠⁠素材形状粉末、ペレットガラス転移温度 185℃ 用途ギヤ、ガスケット、テストソケット、摺動部品融点 323℃ 難燃性 V-0相当、3mmt 記載なし線膨張係数・厚さ・耐熱・引張強度・焼く温度・加熱収縮率・溶媒・粘度・固形分・全光線透過率・誘電率	公式ページへ詳細・仕様カタログ（PDF）

フィルム3製品

株式会社カネカ

ポリイミドフィルムピクシオ IB

高周波の2層FPCに銅箔を熱で貼る

エポキシ系の接着剤を使わず、熱ラミネートで銅箔を貼れる高周波向けのフィルムです。10GHzの比誘電率は3.4、誘電正接は0.0025です。高周波・高速伝送の基板で伝送損失を抑えたいときに使います。

コスト要見積

形: フィルム
形状: フィルム、熱可塑性ポリイミド層つき
ガラス転移温度: 210℃
線膨張係数: 18ppm/℃、100〜200℃
引張強度: 280MPa
用途: 高周波・高速伝送のフレキシブル基板
誘電率: 3.4、10GHz
難燃性: UL94 V-0、VTM-0
記載なし: 厚さ・耐熱・焼く温度・加熱収縮率・溶媒・粘度・固形分・全光線透過率・融点

標準のカプトンより寸法を安定させたい

標準のHタイプの基本特性を保ったまま、寸法の安定性を上げたフィルムです。線膨張係数はHタイプの27ppm/℃に対して15ppm/℃、熱収縮率はHタイプの0.2%に対して0.01%です。数字は厚さ25μmの代表値です。

コスト要見積

形: フィルム
形状: フィルム
線膨張係数: 15ppm/℃
厚さ: 25μmの代表値
引張強度: 375MPa
加熱収縮率: 0.01%
難燃性: 融点なし、800℃以上で炭化
記載なし: ガラス転移温度・耐熱・用途・焼く温度・溶媒・粘度・固形分・全光線透過率・融点・誘電率

熱で寸法を動かしたくない薄いフィルム

線膨張係数が12ppm/℃と小さく、熱を受けても寸法が動きにくいフィルムです。UBEが自社で作るBPDAを原料にした独自組成で、耐熱寿命は290℃で20,000時間です。数字は厚さ25μmの25Sの標準値です。

コスト要見積

形: フィルム
形状: フィルム
線膨張係数: 12ppm/℃、50〜200℃
厚さ: 25μm
耐熱: 290℃、20,000時間
引張強度: 520MPa
加熱収縮率: 0.05%、200℃・2時間
誘電率: 3.5、1kHz
難燃性: UL94 V-0
記載なし: ガラス転移温度・用途・焼く温度・溶媒・粘度・固形分・全光線透過率・融点

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詳細・仕様カタログ（PDF）口コミを書く

ワニス3製品

荒川化学工業株式会社

熱可塑性ポリイミドワニス PIAD 100H

高温で焼けない基板の接着剤に混ぜる

200℃以下で膜にできる溶剤可溶型のワニスで、高温で焼く工程がいりません。高周波プリント基板の接着剤成分に使います。100Hは高分子量の品番で、柔軟性と接着性を特長に挙げています。

コスト要見積

形: ワニス
形状: 溶剤可溶型の熱可塑性ワニス
用途: 高周波プリント基板の接着剤成分
焼く温度: 製膜温度200℃以下
溶媒: アノン・MCH
粘度: 500mPa･s
固形分: 不揮発分30%
記載なし: ガラス転移温度・線膨張係数・厚さ・耐熱・引張強度・加熱収縮率・全光線透過率・融点・誘電率・難燃性

無色透明の膜を溶媒を飛ばして作る

イミド化が済んでいるので、溶媒を飛ばすだけで無色透明の膜になるワニスです。膜厚50μmで全光線透過率は90.4%、Tgは327℃です。完全フッ素フリーで、PFASに該当しません。

コスト要見積

形: ワニス
形状: 透明ワニス、溶媒可溶性
ガラス転移温度: 327℃
線膨張係数: 57ppm/K、100〜200℃
厚さ: 被膜50μm
耐熱: 1%重量減少483℃
引張強度: 102MPa
用途: ディスプレイ部材、光学部材、絶縁部材
溶媒: GBL
粘度: 65Pa･s、25℃
固形分: 20.5wt%
全光線透過率: 90.4%
記載なし: 焼く温度・加熱収縮率・融点・誘電率・難燃性

自分で塗って低膨張の膜を作る

線膨張係数3ppm/Kの低膨張な被膜を、自社の工程で塗って作れるワニスです。熱処理の最高温度は450℃で、同社のATの350℃より高い条件で焼きます。室温保存でも溶液粘度が上がりにくい点も扱いやすさにつながります。

コスト要見積

形: ワニス
形状: ワニス
ガラス転移温度: 322℃
線膨張係数: 3ppm/K
厚さ: 被膜20μm
耐熱: 5%重量減少619℃
引張強度: 526MPa
用途: シームレスベルト、高耐熱電線被覆材、耐熱塗料
焼く温度: 熱処理最高450℃
溶媒: NMP
粘度: 5±1Pa･s、30℃
固形分: 18.0±1.0wt%
記載なし: 加熱収縮率・全光線透過率・融点・誘電率・難燃性

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成形材料・素材3製品

エンズィンガージャパン株式会社

ポリイミド素材 TECASINT 1011 natural

溶けない素材を削って部品にする

溶融しない非熱可塑性のポリイミドで、丸棒と板材から削って部品を作ります。長期の使用温度は280℃、ガラス転移点は383℃です。アウトガスが少なく、真空装置や半導体製造装置に使われています。

コスト要見積

形: 成形材料・⁠⁠⁠⁠⁠⁠素材
形状: 丸棒、板材
ガラス転移温度: 383℃
線膨張係数: 4.3×10-5/K
耐熱: 長期280℃
引張強度: 116MPa
用途: 真空装置、航空宇宙産業、半導体製造装置
記載なし: 厚さ・焼く温度・加熱収縮率・溶媒・粘度・固形分・全光線透過率・融点・誘電率・難燃性

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三井化学株式会社

熱可塑性ポリイミド樹脂オーラム PL450C

高温で弾性率を保つ成形品を作る

Tgが250℃と高く、溶かして成形できる熱可塑性のポリイミドです。240℃まで使えて、半導体製造装置の部品やチューブに向きます。この銘柄はナチュラルの推奨銘柄で、数字はオーラム全体の公式の記載です。

コスト要見積

形: 成形材料・⁠⁠⁠⁠⁠⁠素材
形状: 熱可塑性樹脂、ナチュラル
ガラス転移温度: 250℃
耐熱: 240℃まで使用可能
用途: フィルム、チューブ、半導体製造装置、ワイヤー被覆
記載なし: 線膨張係数・厚さ・引張強度・焼く温度・加熱収縮率・溶媒・粘度・固形分・全光線透過率・融点・誘電率・難燃性

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三菱ガス化学株式会社

熱可塑性ポリイミド樹脂サープリム TO65

溶かして成形できるポリイミドがほしい

融点が323℃の結晶性の樹脂で、溶かして射出成形やコンパウンドに使えます。粉末とペレットがあり、ギヤやテストソケットのほか、CFRPの樹脂にも使います。Tgは185℃です。

コスト要見積

形: 成形材料・⁠⁠⁠⁠⁠⁠素材
形状: 粉末、ペレット
ガラス転移温度: 185℃
用途: ギヤ、ガスケット、テストソケット、摺動部品
融点: 323℃
難燃性: V-0相当、3mmt
記載なし: 線膨張係数・厚さ・耐熱・引張強度・焼く温度・加熱収縮率・溶媒・粘度・固形分・全光線透過率・誘電率

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詳細・仕様カタログ（PDF）口コミを書く

出典：メーカー図鑑 https://makerzukan.jp/c/zairyo/polyimide-resin/／各社の公式資料（2026年11月6日確認）

Q&A

ポリイミド樹脂選びで、よくある疑問

購買担当の疑問ポリイミド樹脂の価格は、いくら？

公式に公開価格を出している製品は、載せた9製品にありません。フィルムも樹脂も、品番と量を伝えてメーカーに見積をもらいます。

設備担当の疑問ポリイミド樹脂の種類と違いは？

買うときの形でフィルム・ワニス・成形材料と素材に分かれます。そのまま使うならユーピレックスやカプトン、膜を作るならユピアやネオプリム、部品を作るならオーラムやTECASINTです。

設備担当の疑問ポリイミドのガラス転移温度はどれくらい？

品番でかなり違います。サープリム TO65は185℃、ピクシオ IBは210℃、ネオプリム S200は327℃、TECASINT 1011は383℃です。

設備担当の疑問線膨張係数の小さいポリイミドは？

載せた中ではユピア-ST 1001が膜厚20μmで3ppm/K、ユーピレックス-25Sが12ppm/℃、カプトン ENが15ppm/℃です。ネオプリム S200は57ppm/Kなので、透明さと低膨張は分けて考えます。

設備担当の疑問フィルムとワニスは、どう使い分ける？

厚さのそろった膜をそのまま使うならフィルムです。部材の上に直接膜を作りたいならワニスを塗ります。ユピア-ST 1001は450℃まで熱処理するので、部材が耐えるかを先に見ます。

設備担当の疑問高い温度で焼けないときのポリイミドワニスは？

PIAD 100Hは製膜温度200℃以下で、高温焼成がいりません。ネオプリムもイミド化が済んでいて、溶媒を飛ばすだけで膜になります。

設備担当の疑問透明ポリイミドはある？

ネオプリム S200は無色透明のワニスで、膜厚50μmの全光線透過率が90.4%です。完全フッ素フリーで、ディスプレイ部材や光学部材に使います。

工場長の疑問熱可塑性と非熱可塑性のポリイミドの違いは？

熱可塑性は熱で溶かして成形できます。オーラムやサープリムがこの型です。TECASINTは溶融しないので、丸棒や板材から削って部品を作ります。

設備担当の疑問ポリイミドはフレキシブル基板のどこに使う？

ピクシオ IBは熱可塑性ポリイミド層を持つフィルムで、接着剤を使わず熱ラミネートで銅箔を貼れます。PIAD 100Hは高周波プリント基板の接着剤の成分に使います。

施設管理の疑問ポリイミドワニスはどう保管する？

ユピアは室温保存でも溶液粘度の上がり方が小さいと公式が書いています。粘度を変えるときはNMPやDMAcで薄めます。ほかの品番は、メーカーの資料で保管条件を確かめます。

TYPES

ポリイミド樹脂の形の違い

フィルム

すでにフィルムになった品を買って、そのまま貼ったり基板の材料にしたりします。線膨張係数の小さい品番、銅箔を熱で貼れる品番など、品番で性質が変わります。

向いている使い方

フレキシブル基板の材料
熱で寸法を動かしたくない部材
薄い絶縁層をそのまま使いたい

根拠：原料とした、ＵＢＥ独自組成の超耐熱性ポリイミドフィルムです。（出典1）

この形の3製品を表で見る

ワニス

液の状態で買い、自社で塗って膜にします。部材の上に直接膜を作れます。焼く温度は品番で大きく違い、200℃以下で済む品も450℃まで上げる品もあります。

向いている使い方

部材の上に耐熱の被膜を作る
透明な膜がほしい
接着剤の成分に混ぜる

根拠：イミド化が完了しているため、溶媒を揮発させるだけでポリイミド膜を成形することができます。（出典5）

この形の3製品を表で見る

成形材料・素材

粉や粒を成形するか、丸棒や板から削って部品を作ります。溶かして成形できる熱可塑性の品と、溶融しない非熱可塑性の素材があります。ギヤや摺動部品、半導体製造装置の部品に使います。

向いている使い方

ギヤや摺動部品を作る
半導体製造装置の部品
丸棒や板から削って作る

根拠：PIは熱可塑性のPEEKやPPSと異なり、非熱可塑性の耐熱性素材であるため溶融しません。（出典8）

この形の3製品を表で見る

MAKERS

ポリイミド樹脂の主なメーカー7社

荒川化学工業株式会社

200℃以下で膜にできる溶剤可溶型のワニスで、高温で焼く工程がいりません。

大阪府

熱可塑性ポリイミドワニス PIAD 100H

エンズィンガージャパン株式会社

溶融しない非熱可塑性のポリイミドで、丸棒と板材から削って部品を作ります。

東京都

ポリイミド素材 TECASINT 1011 natural

株式会社カネカ

エポキシ系の接着剤を使わず、熱ラミネートで銅箔を貼れる高周波向けのフィルムです。

大阪府

ポリイミドフィルムピクシオ IB

東レ・カプトン株式会社

標準のHタイプの基本特性を保ったまま、寸法の安定性を上げたフィルムです。

東京都

ポリイミドフィルムカプトン EN

三井化学株式会社

Tgが250℃と高く、溶かして成形できる熱可塑性のポリイミドです。

東京都

熱可塑性ポリイミド樹脂オーラム PL450C

三菱ガス化学株式会社

イミド化が済んでいるので、溶媒を飛ばすだけで無色透明の膜になるワニスです。

東京都

ＵＢＥ株式会社

線膨張係数が12ppm/℃と小さく、熱を受けても寸法が動きにくいフィルムです。

東京都

出典

掲載基準

日本の会社または日本法人のある会社が自社ブランドで作り、公式サイトで今案内している、ポリイミドのフィルム・ワニス・成形材料と素材を載せました。品種やグレードごとの代表で、値は公式の製品ページとカタログによります。商社の取り扱いだけの会社、ポリイミドを使った粘着テープやフレキシブル基板、感光性ポリイミド（フォトレジストのページ）は載せていません。カプトンHとアピカルNPIは絶縁シートのページにあるため、ここでは別のタイプを載せました。ベスペルは日本語の公式の製品ページを確かめられず、ゼノマックスは公式の製品ページの文字を取れなかったので載せていません。

ポリイミド樹脂を作っているメーカーの方へ：掲載・訂正のご依頼（掲載は無料です）

ポリイミド樹脂のメーカー7社比較【2026年】

ポリイミド樹脂とは

製品の特長

使うメリット

選ぶときに注意すること

ポリイミド樹脂の比較表

フィルム

ワニス

成形材料・素材

ポリイミド樹脂選びで、よくある疑問

購買担当の疑問ポリイミド樹脂の価格は、いくら？

設備担当の疑問ポリイミド樹脂の種類と違いは？

設備担当の疑問ポリイミドのガラス転移温度はどれくらい？

設備担当の疑問線膨張係数の小さいポリイミドは？

設備担当の疑問フィルムとワニスは、どう使い分ける？

設備担当の疑問高い温度で焼けないときのポリイミドワニスは？

設備担当の疑問透明ポリイミドはある？

工場長の疑問熱可塑性と非熱可塑性のポリイミドの違いは？

設備担当の疑問ポリイミドはフレキシブル基板のどこに使う？

施設管理の疑問ポリイミドワニスはどう保管する？

ポリイミド樹脂の形の違い

フィルム

ワニス

成形材料・素材

ポリイミド樹脂の主なメーカー7社

荒川化学工業株式会社

エンズィンガージャパン株式会社

株式会社カネカ

東レ・カプトン株式会社

三井化学株式会社

三菱ガス化学株式会社

ＵＢＥ株式会社

引用