電装部品・接着剤・封止材に使うフェノール樹脂を選ぶ、材料設計・製造技術・購買の担当の方へ

フェノール樹脂のメーカー8社比較【2026年】

フェノール樹脂は、フェノール類などから作る樹脂で、
電装部品の成形材料や接着・結合用の原料に使います。

ABOUT

フェノール樹脂とは

比較表を見る ↓

フェノール樹脂とは、電装部品や接着剤、封止材などに使う樹脂材料です。
ノボラック・レゾールの原料と、
黒鉛や繊維を配合した成形材料を分けて選びます。

製品の特長

原料と成形材料で選ぶ項目が違う配合する樹脂か、成形機へ投入する材料かを先に決める
液状だけでなく固形もあるレゾールにも塊状・粉末品がある
試験条件を付けて比較する粘度の測定温度や成形後の処理まで確認する

使うメリット

電気部品の材料を選べるレゾナックはブレーカーやプラグ用を用意
摺動部品を成形できる住友ベークライトは黒鉛を配合した材料を用意
接着・含浸用の原料を選べるタマノル521はCR接着剤、J-325は含浸・積層加工向け

選ぶときに注意すること

軟化点や融点を、硬化温度や連続使用温度として扱わない
溶融粘度と溶液粘度は、測定温度・単位をそろえて比べる
レゾールは時間とともに増粘する。保管条件と使用期限を確認する
硬化物は硬くても脆さがある。衝撃・収縮と相手材を評価する
荷姿・硬化温度・成形時間は、品番を伝えてメーカーへ確認する

※2026年10月28日に取得した各社公式資料によります。強度・粘度などの代表値は保証値とは限りません。FG40の強度は2019年10月版、成形方法は現行の製品一覧を採用しています。

LIST

フェノール樹脂の比較表

コストは、値段を公開している製品どうしで比べています。値段を出していない製品は「要見積」。

CSV

フェノール樹脂15製品の比較
製品・メーカー	コスト	製品の強み	仕様	公式ページ
ノボラック・特殊フェノール原料 5製品
アイカ工業株式会社ノボラック型フェノール樹脂 BRG-555半導体封止材の原料配合口コミを書く	要見積	電子材料向けの高純度ノボラックです。溶融粘度と軟化点を確認して、エポキシと組み合わせる封止材の原料に使います。	樹脂・材料の区分ノボラック・特殊フェノール原料樹脂種高純度ノボラック形状マーブル用途電子材料用粘度・測定条件 0.3〜0.5Pa・s（⁠125℃⁠）軟化点・⁠⁠⁠融点軟化点66〜72℃ 記載なし硬化・成形条件・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性・OH当量	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
荒川化学工業株式会社アルキルフェノール樹脂タマノル7509耐熱性を求める塗料配合口コミを書く	要見積	塗料用のアルキルフェノール樹脂です。ノボラックの粉末品で、メーカーは耐熱性を特長にしています。	樹脂・材料の区分ノボラック・特殊フェノール原料樹脂種ノボラック形状淡黄色粉末用途塗料用軟化点・⁠⁠⁠融点軟化点95〜102℃（環球法）記載なし粘度・測定条件・硬化・成形条件・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性・OH当量	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
ＵＢＥ株式会社ビフェニレン型フェノール樹脂 MEHC-7851SS難燃・低吸水の封止材配合口コミを書く	要見積	半導体IC封止材向けのビフェニレンタイプです。難燃性と低吸水を狙ったフェノール樹脂で、溶融粘度とOH当量を公開しています。	樹脂・材料の区分ノボラック・特殊フェノール原料樹脂種ビフェニレンタイプ用途半導体IC封止材用粘度・測定条件 0.06〜0.10Pa・s（⁠150℃⁠）軟化点・⁠⁠⁠融点軟化点64〜69℃（環球法） OH当量 OH当量201〜205g/eq 記載なし形状・硬化・成形条件・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
ＵＢＥ株式会社液状フェノール樹脂 MEH-8000H無溶剤・常温液状の封止材配合口コミを書く	要見積	無溶剤で常温液状のフェノール樹脂です。固体を溶かす条件とは分けて、E型粘度とOH当量で封止材の配合を検討できます。	樹脂・材料の区分ノボラック・特殊フェノール原料樹脂種フェノール樹脂形状無溶剤、常温液状用途半導体IC封止材用粘度・測定条件 1,000〜3,500mPa・s（E型、25℃⁠） OH当量 OH当量139〜143g/eq 記載なし軟化点・融点・硬化・成形条件・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
リグナイト株式会社ノボラック樹脂 H-71一般用途のノボラック配合口コミを書く	要見積	チップ状の中分子ノボラック樹脂です。硬化剤を配合して使う原料で、ヘキサミンを加えたゲル化時間も確認できます。	樹脂・材料の区分ノボラック・特殊フェノール原料樹脂種ノボラック樹脂形状チップ状用途一般用軟化点・⁠⁠⁠融点軟化点98〜102℃ 硬化・成形条件ゲル化時間65〜110s（150℃、ヘキサミン15%添加）記載なし粘度・測定条件・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性・OH当量	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
レゾール原料 5製品
アイカ工業株式会社固形レゾール樹脂 BRP-2444窒素を避ける電子・電気材料口コミを書く	要見積	窒素フリーの電子・電気材料用樹脂です。プレート・フローと融点を公開しており、成形材料の配合原料として比較できます。	樹脂・材料の区分レゾール原料樹脂種固形レゾール用途窒素フリー、電子・電気材料用軟化点・⁠⁠⁠融点融点76〜86℃ 流動性プレート・フロー18〜38mm 記載なし形状・粘度・測定条件・硬化・成形条件・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・水希釈性・OH当量	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
荒川化学工業株式会社アルキルフェノール樹脂タマノル521CR接着剤の粘着保持口コミを書く	要見積	CR接着剤用のアルキルフェノール樹脂です。粘着保持性を狙った配合に使い、環球法の軟化点も確認できます。	樹脂・材料の区分レゾール原料樹脂種レゾール形状淡黄色塊状用途 CR接着剤用軟化点・⁠⁠⁠融点軟化点100〜115℃（環球法）記載なし粘度・測定条件・硬化・成形条件・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性・OH当量	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
DIC北日本ポリマ株式会社レゾール型フェノール樹脂フェノライト J-325紙・布への含浸と積層加工口コミを書く	要見積	含浸・積層加工向けの汎用・高強度タイプです。メタノールを主溶剤とし、不揮発分と粘度を公開しています。	樹脂・材料の区分レゾール原料樹脂種レゾール型用途含浸・積層加工粘度・測定条件 50〜140mPa・s（⁠25℃⁠）不揮発分・固形分 58〜62% 主溶剤メタノール記載なし形状・軟化点・融点・硬化・成形条件・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性・OH当量	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
DIC北日本ポリマ株式会社水溶性フェノール樹脂フェノライト TD-2388水で薄める低粘度の配合口コミを書く	要見積	水で薄めて使う低粘度タイプです。水希釈性と不揮発分を確認して、水系の配合条件を詰められます。	樹脂・材料の区分レゾール原料樹脂種水溶性フェノール樹脂粘度・測定条件 10〜20mPa・s（⁠25℃⁠）不揮発分・固形分 25〜27% 水希釈性水希釈性400%⁠⁠⁠以上記載なし形状・用途・軟化点・融点・硬化・成形条件・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・OH当量	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
リグナイト株式会社粉末レゾール樹脂 PUR-100粉末レゾールの成形材料配合口コミを書く	要見積	粉末レゾールの標準タイプです。軟化点・ゲル化時間・流れを公開しており、成形材料に配合する樹脂として選べます。	樹脂・材料の区分レゾール原料樹脂種粉末レゾール樹脂形状粉末用途成形材料用など軟化点・⁠⁠⁠融点軟化点100〜110℃ 硬化・成形条件ゲル化時間50〜70s、流れ15〜35mm 記載なし粘度・測定条件・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性・OH当量	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
配合済み成形材料 5製品
住友ベークライト株式会社フェノール樹脂成形材料スミコン PM-5640強度も求める摺動部品口コミを書く	要見積	摺動性と高強度を狙ったフェノール成形材料です。曲げ強度と圧縮強度を公開しており、摺動部品の荷重条件と照らし合わせられます。	樹脂・材料の区分配合済み成形材料樹脂種黒鉛配合フェノール樹脂用途軸受、シールリング、ワッシャー硬化・成形条件射出成形強度・試験条件曲げ強度180MPa、圧縮強度300MPa 記載なし形状・粘度・測定条件・軟化点・融点・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・流動性・水希釈性・OH当量	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
住友ベークライト株式会社フェノール樹脂成形材料スミコン PM-5750耐摩耗性を求める摺動部品口コミを書く	要見積	黒鉛を配合した高摺動・耐摩耗性タイプです。射出成形で形状を作れ、軸受やシールリングなどの摺動部品に使います。	樹脂・材料の区分配合済み成形材料樹脂種黒鉛配合フェノール樹脂用途軸受、シールリング、ワッシャー硬化・成形条件射出成形強度・試験条件曲げ強度90MPa、圧縮強度160MPa 記載なし形状・粘度・測定条件・軟化点・融点・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・流動性・水希釈性・OH当量	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
フドー株式会社フェノール樹脂成形材料フドウライト FG40高摺動の成形部品口コミを書く	要見積	高摺動グレードのフェノール成形材料です。圧縮・移送・射出成形に対応し、摺動部品や計測器部品に使います。	樹脂・材料の区分配合済み成形材料樹脂種フェノール樹脂成形材料用途摺動部品、計測器部品硬化・成形条件圧縮、移送、射出成形強度・試験条件曲げ強さ45〜69MPa 記載なし形状・粘度・測定条件・軟化点・融点・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・流動性・水希釈性・OH当量	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様カタログ（PDF）
株式会社レゾナック⁠・テクノサービスフェノール樹脂成形材料スタンドライト CP-7111モータのコンミテータ口コミを書く	要見積	耐熱性と耐湿性を狙ったガラスフェノール成形材料です。トランスファ・圧縮成形で、スタータモータやクリーナのコンミテータを作ります。	樹脂・材料の区分配合済み成形材料樹脂種ガラスフェノール樹脂用途スタータモータ、クリーナ用コンミテータ硬化・成形条件トランスファ、コンプレッション記載なし形状・粘度・測定条件・軟化点・融点・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性・OH当量	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
株式会社レゾナック⁠・テクノサービスフェノール樹脂成形材料スタンドライト CP-J-3870ブレーカー・プラグの成形口コミを書く	要見積	難燃性と耐トラッキング性を狙った電気用成形材料です。射出成形でブレーカーやコンセントプラグを作る用途を案内しています。	樹脂・材料の区分配合済み成形材料樹脂種電気用フェノール樹脂用途ブレーカー、コンセントプラグ硬化・成形条件インジェクション記載なし形状・粘度・測定条件・軟化点・融点・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性・OH当量	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様

ノボラック・特殊フェノール原料5製品

アイカ工業株式会社

ノボラック型フェノール樹脂 BRG-555

半導体封止材の原料配合

電子材料向けの高純度ノボラックです。溶融粘度と軟化点を確認して、エポキシと組み合わせる封止材の原料に使います。

コスト要見積

樹脂・材料の区分: ノボラック・特殊フェノール原料
樹脂種: 高純度ノボラック
形状: マーブル
用途: 電子材料用
粘度・測定条件: 0.3〜0.5Pa・s（⁠125℃⁠）
軟化点・⁠⁠⁠融点: 軟化点66〜72℃
記載なし: 硬化・成形条件・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性・OH当量

耐熱性を求める塗料配合

塗料用のアルキルフェノール樹脂です。ノボラックの粉末品で、メーカーは耐熱性を特長にしています。

コスト要見積

樹脂・材料の区分: ノボラック・特殊フェノール原料
樹脂種: ノボラック
形状: 淡黄色粉末
用途: 塗料用
軟化点・⁠⁠⁠融点: 軟化点95〜102℃（環球法）
記載なし: 粘度・測定条件・硬化・成形条件・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性・OH当量

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詳細・⁠⁠⁠仕様口コミを書く

ＵＢＥ株式会社

ビフェニレン型フェノール樹脂 MEHC-7851SS

難燃・低吸水の封止材配合

半導体IC封止材向けのビフェニレンタイプです。難燃性と低吸水を狙ったフェノール樹脂で、溶融粘度とOH当量を公開しています。

コスト要見積

樹脂・材料の区分: ノボラック・特殊フェノール原料
樹脂種: ビフェニレンタイプ
用途: 半導体IC封止材用
粘度・測定条件: 0.06〜0.10Pa・s（⁠150℃⁠）
軟化点・⁠⁠⁠融点: 軟化点64〜69℃（環球法）
OH当量: OH当量201〜205g/eq
記載なし: 形状・硬化・成形条件・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性

無溶剤・常温液状の封止材配合

無溶剤で常温液状のフェノール樹脂です。固体を溶かす条件とは分けて、E型粘度とOH当量で封止材の配合を検討できます。

コスト要見積

樹脂・材料の区分: ノボラック・特殊フェノール原料
樹脂種: フェノール樹脂
形状: 無溶剤、常温液状
用途: 半導体IC封止材用
粘度・測定条件: 1,000〜3,500mPa・s（E型、25℃⁠）
OH当量: OH当量139〜143g/eq
記載なし: 軟化点・融点・硬化・成形条件・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性

一般用途のノボラック配合

チップ状の中分子ノボラック樹脂です。硬化剤を配合して使う原料で、ヘキサミンを加えたゲル化時間も確認できます。

コスト要見積

樹脂・材料の区分: ノボラック・特殊フェノール原料
樹脂種: ノボラック樹脂
形状: チップ状
用途: 一般用
軟化点・⁠⁠⁠融点: 軟化点98〜102℃
硬化・成形条件: ゲル化時間65〜110s（150℃、ヘキサミン15%添加）
記載なし: 粘度・測定条件・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性・OH当量

レゾール原料5製品

窒素を避ける電子・電気材料

窒素フリーの電子・電気材料用樹脂です。プレート・フローと融点を公開しており、成形材料の配合原料として比較できます。

コスト要見積

樹脂・材料の区分: レゾール原料
樹脂種: 固形レゾール
用途: 窒素フリー、電子・電気材料用
軟化点・⁠⁠⁠融点: 融点76〜86℃
流動性: プレート・フロー18〜38mm
記載なし: 形状・粘度・測定条件・硬化・成形条件・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・水希釈性・OH当量

CR接着剤の粘着保持

CR接着剤用のアルキルフェノール樹脂です。粘着保持性を狙った配合に使い、環球法の軟化点も確認できます。

コスト要見積

樹脂・材料の区分: レゾール原料
樹脂種: レゾール
形状: 淡黄色塊状
用途: CR接着剤用
軟化点・⁠⁠⁠融点: 軟化点100〜115℃（環球法）
記載なし: 粘度・測定条件・硬化・成形条件・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性・OH当量

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DIC北日本ポリマ株式会社

レゾール型フェノール樹脂フェノライト J-325

紙・布への含浸と積層加工

含浸・積層加工向けの汎用・高強度タイプです。メタノールを主溶剤とし、不揮発分と粘度を公開しています。

コスト要見積

樹脂・材料の区分: レゾール原料
樹脂種: レゾール型
用途: 含浸・積層加工
粘度・測定条件: 50〜140mPa・s（⁠25℃⁠）
不揮発分・固形分: 58〜62%
主溶剤: メタノール
記載なし: 形状・軟化点・融点・硬化・成形条件・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性・OH当量

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DIC北日本ポリマ株式会社

水溶性フェノール樹脂フェノライト TD-2388

水で薄める低粘度の配合

水で薄めて使う低粘度タイプです。水希釈性と不揮発分を確認して、水系の配合条件を詰められます。

コスト要見積

樹脂・材料の区分: レゾール原料
樹脂種: 水溶性フェノール樹脂
粘度・測定条件: 10〜20mPa・s（⁠25℃⁠）
不揮発分・固形分: 25〜27%
水希釈性: 水希釈性400%⁠⁠⁠以上
記載なし: 形状・用途・軟化点・融点・硬化・成形条件・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・OH当量

粉末レゾールの成形材料配合

粉末レゾールの標準タイプです。軟化点・ゲル化時間・流れを公開しており、成形材料に配合する樹脂として選べます。

コスト要見積

樹脂・材料の区分: レゾール原料
樹脂種: 粉末レゾール樹脂
形状: 粉末
用途: 成形材料用など
軟化点・⁠⁠⁠融点: 軟化点100〜110℃
硬化・成形条件: ゲル化時間50〜70s、流れ15〜35mm
記載なし: 粘度・測定条件・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性・OH当量

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配合済み成形材料5製品

住友ベークライト株式会社

フェノール樹脂成形材料スミコン PM-5640

強度も求める摺動部品

摺動性と高強度を狙ったフェノール成形材料です。曲げ強度と圧縮強度を公開しており、摺動部品の荷重条件と照らし合わせられます。

コスト要見積

樹脂・材料の区分: 配合済み成形材料
樹脂種: 黒鉛配合フェノール樹脂
用途: 軸受、シールリング、ワッシャー
硬化・成形条件: 射出成形
強度・試験条件: 曲げ強度180MPa、圧縮強度300MPa
記載なし: 形状・粘度・測定条件・軟化点・融点・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・流動性・水希釈性・OH当量

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住友ベークライト株式会社

フェノール樹脂成形材料スミコン PM-5750

耐摩耗性を求める摺動部品

黒鉛を配合した高摺動・耐摩耗性タイプです。射出成形で形状を作れ、軸受やシールリングなどの摺動部品に使います。

コスト要見積

樹脂・材料の区分: 配合済み成形材料
樹脂種: 黒鉛配合フェノール樹脂
用途: 軸受、シールリング、ワッシャー
硬化・成形条件: 射出成形
強度・試験条件: 曲げ強度90MPa、圧縮強度160MPa
記載なし: 形状・粘度・測定条件・軟化点・融点・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・流動性・水希釈性・OH当量

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フドー株式会社

フェノール樹脂成形材料フドウライト FG40

高摺動の成形部品

高摺動グレードのフェノール成形材料です。圧縮・移送・射出成形に対応し、摺動部品や計測器部品に使います。

コスト要見積

樹脂・材料の区分: 配合済み成形材料
樹脂種: フェノール樹脂成形材料
用途: 摺動部品、計測器部品
硬化・成形条件: 圧縮、移送、射出成形
強度・試験条件: 曲げ強さ45〜69MPa
記載なし: 形状・粘度・測定条件・軟化点・融点・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・流動性・水希釈性・OH当量

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詳細・⁠⁠⁠仕様カタログ（PDF）口コミを書く

株式会社レゾナック⁠・テクノサービス

フェノール樹脂成形材料スタンドライト CP-7111

モータのコンミテータ

耐熱性と耐湿性を狙ったガラスフェノール成形材料です。トランスファ・圧縮成形で、スタータモータやクリーナのコンミテータを作ります。

コスト要見積

樹脂・材料の区分: 配合済み成形材料
樹脂種: ガラスフェノール樹脂
用途: スタータモータ、クリーナ用コンミテータ
硬化・成形条件: トランスファ、コンプレッション
記載なし: 形状・粘度・測定条件・軟化点・融点・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性・OH当量

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株式会社レゾナック⁠・テクノサービス

フェノール樹脂成形材料スタンドライト CP-J-3870

ブレーカー・プラグの成形

難燃性と耐トラッキング性を狙った電気用成形材料です。射出成形でブレーカーやコンセントプラグを作る用途を案内しています。

コスト要見積

樹脂・材料の区分: 配合済み成形材料
樹脂種: 電気用フェノール樹脂
用途: ブレーカー、コンセントプラグ
硬化・成形条件: インジェクション
記載なし: 形状・粘度・測定条件・軟化点・融点・不揮発分・固形分・主溶剤・荷姿・強度・試験条件・流動性・水希釈性・OH当量

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出典：メーカー図鑑 https://makerzukan.jp/c/zairyo/phenolic-resin/／各社の公式資料（2026年10月28日確認）。全項目は CSV（https://makerzukan.jp/data/phenolic-resin.csv）

Q&A

フェノール樹脂選びで、よくある疑問

購買担当の疑問フェノール樹脂の価格は、いくら？

掲載品の公式資料には購入価格の記載がありません。タマノル521やJ-325などの品番、年間使用量、荷姿、納入条件を伝えて見積もりを取ります。

設備担当の疑問ノボラックとレゾールの違いは？

ノボラックは通常、加熱すると溶けて冷やすと元に戻る原料です。H-71のゲル化時間はヘキサミン15%添加の条件で示され、レゾールには液状のJ-325や固形のBRP-2444があります。

工場長の疑問原料樹脂と成形材料は、そのまま置き換えられる？

置き換え前に配合と成形工程を確かめます。BRG-555は封止材へ配合する原料、PM-5750は黒鉛を複合した成形材料なので、投入する工程が違います。

設備担当の疑問フェノール樹脂の硬化温度と軟化点は同じ？

軟化点・融点は、材料が軟らかくなる性質の値です。BRP-2444の融点は76〜86℃ですが、これを硬化温度や成形温度に読み替えず、配合と成形条件をメーカーに確認します。

設備担当の疑問粘度は、どの条件で比較する？

測定温度と、溶液か溶融状態かをそろえます。BRG-555は125℃で0.3〜0.5Pa・s、J-325は25℃で50〜140mPa・sなので、数値の大小だけで流れやすさを比べません。

工場長の疑問電装部品向けの成形材料はある？

スタンドライトCP-J-3870は、ブレーカーやコンセントプラグ向けの射出成形材料です。CP-7111はスタータモータなどのコンミテータ向けで、移送・圧縮成形を案内しています。

設備担当の疑問接着剤の原料には、どの製品を使う？

タマノル521はCR接着剤用のレゾールです。環球法の軟化点は100〜115℃で、粘着保持性を特長にしています。

工場長の疑問フェノール樹脂の耐熱性は、何℃⁠⁠⁠まで？

樹脂名だけでは使用温度を決められません。PM-5750などの強度は射出成形・アニール後の試験値なので、実際の温度・荷重・時間を伝え、部品として評価します。

施設管理の疑問液状フェノール樹脂の保管で注意することは？

レゾールは時間とともに増粘・着色するため、メーカーは冷房保管を案内しています。J-325などは納入時に保管温度と使用期限を確認し、SDSと製品ラベルに沿って扱います。

購買担当の疑問フェノール樹脂とエポキシ樹脂は、何が違う？

BRG-555は、エポキシと組み合わせて封止材に使うフェノール樹脂原料です。エポキシ樹脂本体とは配合上の役割が違うため、相手樹脂と硬化条件を合わせて選びます。

TYPES

フェノール樹脂の樹脂・材料の区分の違い

ボタンを押すと、表がその樹脂・材料の区分の製品だけになります。

ノボラック・特殊フェノール原料

ノボラックや、封止材の硬化剤などに使う特殊フェノール樹脂をまとめた区分です。硬化剤や相手の樹脂との配合を前提に選び、OH当量・溶融粘度・溶剤を確かめます。

向いている使い方

電子材料・封止材の配合
塗料や一般用樹脂の配合
エポキシと組み合わせる封止材原料

根拠：アイカ工業は高純度ノボラックを、UBEは特殊フェノール樹脂を半導体封止材用として案内しています。（出典3）

この樹脂・材料の区分の5製品を表で見る

レゾール原料

レゾール型の原料樹脂です。液状品に加え、粉末や塊状の製品もあります。含浸・接着・成形材料の配合先に合わせ、溶剤や不揮発分、流れを確認します。

向いている使い方

CR接着剤の配合
紙・布への含浸と積層加工
固形レゾールを使う成形材料配合

根拠：DIC北日本ポリマは含浸・積層加工用にレゾール型を製品化しています。（出典6）

この樹脂・材料の区分の5製品を表で見る

配合済み成形材料

フェノール樹脂に黒鉛や繊維などを組み合わせた成形用の材料です。樹脂原料の粘度ではなく、成形方法・強度・電気特性と試験条件を確認します。

向いている使い方

電装部品の射出成形
コンミテータの移送・圧縮成形
軸受やワッシャーなどの摺動部品

根拠：住友ベークライトは黒鉛を複合した成形材料と射出成形を案内しています。（出典8）

この樹脂・材料の区分の5製品を表で見る

MAKERS

フェノール樹脂の主なメーカー8社

フェノール樹脂の主なメーカーは、次の8社です。社名を押すと、その会社のページ（ほかの製品と所在地）に移ります。

アイカ工業株式会社

電子材料向けの高純度ノボラックです。溶融粘度と軟化点を確認して、エポキシと組み合わせる封止材の原料に使います。

愛知県

荒川化学工業株式会社

塗料用のアルキルフェノール樹脂です。ノボラックの粉末品で、メーカーは耐熱性を特長にしています。

大阪府

フドー株式会社

高摺動グレードのフェノール成形材料です。

神奈川県

フェノール樹脂成形材料フドウライト FG40

リグナイト株式会社

チップ状の中分子ノボラック樹脂です。硬化剤を配合して使う原料で、ヘキサミンを加えたゲル化時間も確認できます。

大阪府

株式会社レゾナック⁠・テクノサービス

耐熱性と耐湿性を狙ったガラスフェノール成形材料です。

茨城県

出典（2026年10月28日確認）

この比較表のデータ：CSV・JSON（出典を明記すれば引用できます）

掲載基準と並び順

掲載基準：業務用の配合・含浸・成形に投入するフェノール樹脂原料とフェノール樹脂成形材料が対象です。ノボラック、フェノール系硬化剤として使う特殊フェノール樹脂、レゾール、充填材配合済みの成形材料を含みます。日本法人があり、自社または自社グループの製造品として公式に案内し、品番別仕様を取得できた製品を1社1〜2製品掲載しています。フェノール単体はphenol、エポキシ樹脂本体はepoxy-resin、不飽和ポリエステル樹脂はpolyester-resinで扱い、この比較から除きます。フェノール系硬化剤はエポキシと組み合わせても本ページの対象です。完成した積層板・成形部品・断熱板、消耗品だけの製品、家庭用だけの品、中古、販売終了品、代理店・輸入販売元・総代理店の他社ブランドは除外します。DICグループは製造法人のDIC北日本ポリマとして掲載しています。方式ごとにメーカーの五十音順で並べます。

並び順：樹脂・材料の区分ごとに分け、その中はメーカー名の五十音順です。

フェノール樹脂を作っているメーカーの方へ：掲載・訂正のご依頼（掲載は無料です）

フェノール樹脂のメーカー8社比較【2026年】

フェノール樹脂とは

製品の特長

使うメリット

選ぶときに注意すること

フェノール樹脂の比較表

ノボラック・特殊フェノール原料

レゾール原料

配合済み成形材料

フェノール樹脂選びで、よくある疑問

購買担当の疑問フェノール樹脂の価格は、いくら？

設備担当の疑問ノボラックとレゾールの違いは？

工場長の疑問原料樹脂と成形材料は、そのまま置き換えられる？

設備担当の疑問フェノール樹脂の硬化温度と軟化点は同じ？

設備担当の疑問粘度は、どの条件で比較する？

工場長の疑問電装部品向けの成形材料はある？

設備担当の疑問接着剤の原料には、どの製品を使う？

工場長の疑問フェノール樹脂の耐熱性は、何℃⁠⁠⁠まで？

施設管理の疑問液状フェノール樹脂の保管で注意することは？

購買担当の疑問フェノール樹脂とエポキシ樹脂は、何が違う？

フェノール樹脂の樹脂・材料の区分の違い

ノボラック・特殊フェノール原料

レゾール原料

配合済み成形材料

フェノール樹脂の主なメーカー8社

引用・シェア