PHENOLIC-RESIN / MZ-30822液状
液状フェノール樹脂 MEH-8000HUBE株式会社
無溶剤で
仕様
向いている
- 樹脂・材料の区分
- ノボラック・特殊
フェノール原料 - 樹脂種
- フェノール樹脂
- 形状
- 無溶剤、
常温液状 - 用途
- 半導体IC封止材用
- 粘度・
測定条件 - 1,000〜3,500mPa・
s(E型、25℃) - 軟化点・融点
- —公式資料で
確認できず - 硬化・成形条件
- —公式資料で
確認できず - 価格
- —公式資料で
確認できず - 不揮発分・
固形分 - —公式資料で
確認できず - 主溶剤
- —公式資料で
確認できず - 荷姿
- —公式資料で
確認できず - 強度・試験条件
- —公式資料で
確認できず - 流動性
- —公式資料で
確認できず - 水希釈性
- —公式資料で
確認できず - OH当量
- OH当量
139〜143g/eq
— は
レゾールとの
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出典
