PHENOLIC-RESIN / MZ-30823ビフェニレン型
ビフェニレン型フェノール樹脂 MEHC-7851SSUBE株式会社
半導体IC封止材向けの
仕様
向いている
- 樹脂・材料の区分
- ノボラック・特殊
フェノール原料 - 樹脂種
- ビフェニレン
タイプ - 形状
- —公式資料で
確認できず - 用途
- 半導体IC封止材用
- 粘度・
測定条件 - 0.06〜0.10Pa・
s(150℃) - 軟化点・融点
- 軟化点
64〜69℃ (環球法) - 硬化・成形条件
- —公式資料で
確認できず - 価格
- —公式資料で
確認できず - 不揮発分・
固形分 - —公式資料で
確認できず - 主溶剤
- —公式資料で
確認できず - 荷姿
- —公式資料で
確認できず - 強度・試験条件
- —公式資料で
確認できず - 流動性
- —公式資料で
確認できず - 水希釈性
- —公式資料で
確認できず - OH当量
- OH当量
201〜205g/eq
— は
数値は
口コミ
ビフェニレン型
使った
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出典
