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PHENOLIC-RESIN / MZ-30823

ビフェニレン型フェノール樹脂 MEHC-7851SSUBE株式会社

半導体IC封止材向けのビフェニレンタイプです。

2026年10月28日確認

仕様

向いている所:難燃・低吸水の封止材配合

樹脂・材料の区分
ノボラック・特殊フェノール原料
樹脂種
ビフェニレンタイプ
形状
—公式資料で確認できず
用途
半導体IC封止材用
粘度・測定条件
0.06〜0.10Pa・s(⁠150℃⁠)
軟化点・⁠⁠⁠融点
軟化点64〜69℃(環球法)
硬化・成形条件
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
不揮発分・固形分
—公式資料で確認できず
主溶剤
—公式資料で確認できず
荷姿
—公式資料で確認できず
強度・試験条件
—公式資料で確認できず
流動性
—公式資料で確認できず
水希釈性
—公式資料で確認できず
OH当量
OH当量201〜205g/eq

— は公式の資料で確かめられなかった項目です。

数値は代表値であり、保証値ではありません。

口コミ

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    出典(2026年10月28日確認)

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