{ "title": "フェノール樹脂のメーカー比較", "source": "https://makerzukan.jp/c/zairyo/phenolic-resin/", "publisher": "メーカー図鑑", "license": "出典（メーカー図鑑・URL）を明記すれば引用可", "updated": "2026-10-28", "definition": "フェノール樹脂は、フェノール類などから作る樹脂で、電装部品の成形材料や接着・結合用の原料に使います。", "findings": [ "値段を出しているメーカーは8社中1社もありません。どれも寸法を伝えて見積もりを取ります。", "樹脂・材料の区分ごとの製品数は、ノボラック・特殊フェノール原料 5・レゾール原料 5・配合済み成形材料 5です。", "粘度と測定条件を公開しているのは5製品です。", "軟化点または融点を公開しているのは7製品です。", "硬化・成形条件の記載があるのは7製品です。" ], "types": [ { "key": "pr-novolac", "name": "ノボラック・特殊フェノール原料", "how": "ノボラックや、封止材の硬化剤などに使う特殊フェノール樹脂をまとめた区分です。硬化剤や相手の樹脂との配合を前提に選び、OH当量・溶融粘度・溶剤を確かめます。", "scenes": [ "電子材料・封止材の配合", "塗料や一般用樹脂の配合", "エポキシと組み合わせる封止材原料" ] }, { "key": "pr-resol", "name": "レゾール原料", "how": "レゾール型の原料樹脂です。液状品に加え、粉末や塊状の製品もあります。含浸・接着・成形材料の配合先に合わせ、溶剤や不揮発分、流れを確認します。", "scenes": [ "CR接着剤の配合", "紙・布への含浸と積層加工", "固形レゾールを使う成形材料配合" ] }, { "key": "pr-molding", "name": "配合済み成形材料", "how": "フェノール樹脂に黒鉛や繊維などを組み合わせた成形用の材料です。樹脂原料の粘度ではなく、成形方法・強度・電気特性と試験条件を確認します。", "scenes": [ "電装部品の射出成形", "コンミテータの移送・圧縮成形", "軸受やワッシャーなどの摺動部品" ] } ], "columns": [ "図鑑番号", "製品名", "メーカー", "樹脂・材料の区分", "向いている所", "樹脂種", "形状", "用途", "粘度・測定条件", "軟化点・融点", "硬化・成形条件", "価格", "不揮発分・固形分", "主溶剤", "荷姿", "強度・試験条件", "流動性", "水希釈性", "OH当量", "公式ページ", "カタログ", "出典", "確認日" ], "rows": [ [ "MZ-30820", "ノボラック型フェノール樹脂 BRG-555", "アイカ工業株式会社", "ノボラック・特殊フェノール原料", "半導体封止材の原料配合", "高純度ノボラック", "マーブル", "電子材料用", "0.3〜0.5Pa・s（125℃）", "軟化点66〜72℃", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "https://www.aica.co.jp/products/sdk/semiconductor/", "記載なし", "https://www.aica.co.jp/products/sdk/semiconductor/", "2026-10-28" ], [ "MZ-30825", "固形レゾール樹脂 BRP-2444", "アイカ工業株式会社", "レゾール原料", "窒素を避ける電子・電気材料", "固形レゾール", "記載なし", "窒素フリー、電子・電気材料用", "記載なし", "融点76〜86℃", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "プレート・フロー18〜38mm", "記載なし", "記載なし", "https://www.aica.co.jp/products/sdk/molding/", "記載なし", "https://www.aica.co.jp/products/sdk/molding/", "2026-10-28" ], [ "MZ-30826", "アルキルフェノール樹脂 タマノル521", "荒川化学工業株式会社", "レゾール原料", "CR接着剤の粘着保持", "レゾール", "淡黄色塊状", "CR接着剤用", "記載なし", "軟化点100〜115℃（環球法）", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "https://www.arakawachem.co.jp/jp/products/adhesive/15.html", "記載なし", "https://www.arakawachem.co.jp/jp/products/adhesive/15.html", "2026-10-28" ], [ "MZ-30821", "アルキルフェノール樹脂 タマノル7509", "荒川化学工業株式会社", "ノボラック・特殊フェノール原料", "耐熱性を求める塗料配合", "ノボラック", "淡黄色粉末", "塗料用", "記載なし", "軟化点95〜102℃（環球法）", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "https://www.arakawachem.co.jp/jp/products/adhesive/15.html", "記載なし", "https://www.arakawachem.co.jp/jp/products/adhesive/15.html", "2026-10-28" ], [ "MZ-30830", "フェノール樹脂成形材料 スミコン PM-5640", "住友ベークライト株式会社", "配合済み成形材料", "強度も求める摺動部品", "黒鉛配合フェノール樹脂", "記載なし", "軸受、シールリング、ワッシャー", "記載なし", "記載なし", "射出成形", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "曲げ強度180MPa、圧縮強度300MPa", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "https://www.sumibe.co.jp/product/hpp/molding-compound/friction-and-wear/index.html", "記載なし", "https://www.sumibe.co.jp/product/hpp/molding-compound/friction-and-wear/index.html", "2026-10-28" ], [ "MZ-30831", "フェノール樹脂成形材料 スミコン PM-5750", "住友ベークライト株式会社", "配合済み成形材料", "耐摩耗性を求める摺動部品", "黒鉛配合フェノール樹脂", "記載なし", "軸受、シールリング、ワッシャー", "記載なし", "記載なし", "射出成形", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "曲げ強度90MPa、圧縮強度160MPa", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "https://www.sumibe.co.jp/product/hpp/molding-compound/friction-and-wear/index.html", "記載なし", "https://www.sumibe.co.jp/product/hpp/molding-compound/friction-and-wear/index.html", "2026-10-28" ], [ "MZ-30827", "レゾール型フェノール樹脂 フェノライト J-325", "DIC北日本ポリマ株式会社", "レゾール原料", "紙・布への含浸と積層加工", "レゾール型", "記載なし", "含浸・積層加工", "50〜140mPa・s（25℃）", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "58〜62%", "メタノール", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "https://dic-kitanihon-polymer.co.jp/product/impregnation.html", "記載なし", "https://dic-kitanihon-polymer.co.jp/product/impregnation.html", "2026-10-28" ], [ "MZ-30828", "水溶性フェノール樹脂 フェノライト TD-2388", "DIC北日本ポリマ株式会社", "レゾール原料", "水で薄める低粘度の配合", "水溶性フェノール樹脂", "記載なし", "記載なし", "10〜20mPa・s（25℃）", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "25〜27%", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "水希釈性400%以上", "記載なし", "https://dic-kitanihon-polymer.co.jp/product/water_dispersion.html", "記載なし", "https://dic-kitanihon-polymer.co.jp/product/water_dispersion.html", "2026-10-28" ], [ "MZ-30832", "フェノール樹脂成形材料 フドウライト FG40", "フドー株式会社", "配合済み成形材料", "高摺動の成形部品", "フェノール樹脂成形材料", "記載なし", "摺動部品、計測器部品", "記載なし", "記載なし", "圧縮、移送、射出成形", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "曲げ強さ45〜69MPa", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "https://fudow.co.jp/products/material/list", "https://fudow.co.jp/wp/wp-content/uploads/2019/10/products_spec_fudowlite2.pdf", "https://fudow.co.jp/products/material/list", "2026-10-28" ], [ "MZ-30823", "ビフェニレン型フェノール樹脂 MEHC-7851SS", "ＵＢＥ株式会社", "ノボラック・特殊フェノール原料", "難燃・低吸水の封止材配合", "ビフェニレンタイプ", "記載なし", "半導体IC封止材用", "0.06〜0.10Pa・s（150℃）", "軟化点64〜69℃（環球法）", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "OH当量201〜205g/eq", "https://www.ube.com/ube/contents/chemical/phenol/for_semiconductor.html", "記載なし", "https://www.ube.com/ube/contents/chemical/phenol/for_semiconductor.html", "2026-10-28" ], [ "MZ-30822", "液状フェノール樹脂 MEH-8000H", "ＵＢＥ株式会社", "ノボラック・特殊フェノール原料", "無溶剤・常温液状の封止材配合", "フェノール樹脂", "無溶剤、常温液状", "半導体IC封止材用", "1,000〜3,500mPa・s（E型、25℃）", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "OH当量139〜143g/eq", "https://www.ube.com/ube/contents/chemical/phenol/for_semiconductor.html", "記載なし", "https://www.ube.com/ube/contents/chemical/phenol/for_semiconductor.html", "2026-10-28" ], [ "MZ-30824", "ノボラック樹脂 H-71", "リグナイト株式会社", "ノボラック・特殊フェノール原料", "一般用途のノボラック配合", "ノボラック樹脂", "チップ状", "一般用", "記載なし", "軟化点98〜102℃", "ゲル化時間65〜110s（150℃、ヘキサミン15%添加）", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "https://www.lignyte.co.jp/products/list/", "記載なし", "https://www.lignyte.co.jp/products/list/", "2026-10-28" ], [ "MZ-30829", "粉末レゾール樹脂 PUR-100", "リグナイト株式会社", "レゾール原料", "粉末レゾールの成形材料配合", "粉末レゾール樹脂", "粉末", "成形材料用など", "記載なし", "軟化点100〜110℃", "ゲル化時間50〜70s、流れ15〜35mm", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "https://www.lignyte.co.jp/products/list/", "記載なし", "https://www.lignyte.co.jp/products/list/", "2026-10-28" ], [ "MZ-30833", "フェノール樹脂成形材料 スタンドライト CP-7111", "株式会社レゾナック・テクノサービス", "配合済み成形材料", "モータのコンミテータ", "ガラスフェノール樹脂", "記載なし", "スタータモータ、クリーナ用コンミテータ", "記載なし", "記載なし", "トランスファ、コンプレッション", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "https://www.rts.resonac.com/products/aprm/index.html", "記載なし", "https://www.rts.resonac.com/products/aprm/index.html", "2026-10-28" ], [ "MZ-30834", "フェノール樹脂成形材料 スタンドライト CP-J-3870", "株式会社レゾナック・テクノサービス", "配合済み成形材料", "ブレーカー・プラグの成形", "電気用フェノール樹脂", "記載なし", "ブレーカー、コンセントプラグ", "記載なし", "記載なし", "インジェクション", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "https://www.rts.resonac.com/products/aprm/index.html", "記載なし", "https://www.rts.resonac.com/products/aprm/index.html", "2026-10-28" ] ], "logos": { "aica-kogyo": "https://makerzukan.jp/assets/logo/aica-kogyo.webp", "arakawa-chemical": "https://makerzukan.jp/assets/logo/arakawa-chemical.webp", "sumitomo-bakelite": "https://makerzukan.jp/assets/logo/sumitomo-bakelite.webp", "dic-kitanihon-polymer": "https://makerzukan.jp/assets/logo/dic-kitanihon-polymer.webp", "fudow": "https://makerzukan.jp/assets/logo/fudow.webp", "ube": "https://makerzukan.jp/assets/logo/ube.webp", "lignyte": "https://makerzukan.jp/assets/logo/lignyte.webp", "resonac-techno-service": "https://makerzukan.jp/assets/logo/resonac-techno-service.webp" } }