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PHENOLIC-RESIN / MZ-30820

ノボラック型フェノール樹脂 BRG-555アイカ工業株式会社

電子材料向けの高純度ノボラックです。

2026年10月28日確認

仕様

向いている所：半導体封止材の原料配合

樹脂・材料の区分
ノボラック・特殊フェノール原料
樹脂種
高純度ノボラック
形状
マーブル
用途
電子材料用
粘度・測定条件
0.3〜0.5Pa・s（⁠125℃⁠）
軟化点・⁠⁠⁠融点
軟化点66〜72℃
硬化・成形条件
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
不揮発分・固形分
—公式資料で確認できず
主溶剤
—公式資料で確認できず
荷姿
—公式資料で確認できず
強度・試験条件
—公式資料で確認できず
流動性
—公式資料で確認できず
水希釈性
—公式資料で確認できず
OH当量
—公式資料で確認できず

— は公式の資料で確かめられなかった項目です。

樹脂原料であり、配合済みエポキシ樹脂ではありません。

口コミ

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    出典（2026年10月28日確認）

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