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低硬度の放熱パッド(シリコーン)のメーカー5社比較【2026年】

低硬度の放熱パッドは、
柔らかくつぶれて高さの違いに沿い、
部品と筐体のすき間を埋めるシリコーンの材料です。

ABOUT

低硬度の放熱パッドとは

低硬度の放熱パッドとは、柔らかくつぶれて高さの違いに沿い、
部品と筐体のすき間を埋めるシリコーンの材料です。
部品にかかる力を抑えられます。

低硬度の放熱パッドは、熱伝導率と硬さと、厚さ・絶縁破壊電圧・低分子シロキサンの違いで比べて選びます。

特に、炭素繊維で30W/(m・K)を出すシートと低シロキサンのシートは積水ポリマテック、シリーズで最も高い5.2W/m・Kのパッドは信越化学工業、車載のECUに使うスペーサーはデンカ、ASKER C 14のゲルシートは富士高分子工業、ショア00で15のパッドはヘンケルジャパンです。

※仕様は各メーカーの公式の製品ページとカタログによる。値段を公式に出しているメーカーはありませんでした。

LIST

低硬度の放熱パッドの比較表

低硬度の放熱パッドの価格・相場公開価格なし

相場価格
各社 要見積公開価格がありません
低硬度の放熱パッド(シリコーン)6製品の比較
製品・メーカー製品の特徴製品の強み使用用途・場所価格
信越化学工業株式会社放熱シリコーンパッド TC-100CAT-20製品の詳細を見るメーカー公式サイトsilicone.jp

シリコーンのパッドで、厚さは0.5〜5.0mm、絶縁破壊電圧は20kV/mm、難燃性はUL94 V-0です。

TC-CAシリーズの中で熱伝導率が最も高い5.2W/m・Kのパッドです。硬さはAsker Cで40、使用温度は-40〜180℃です。熱の多い部品と筐体の間に入れて、部品にかかる力を抑えます。

熱の多い部品と筐体の間のすき間を埋める

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積水ポリマテック株式会社放熱シート TIMLIGHT-3LW-S-01製品の詳細を見るメーカー公式サイトpolymatech.co.jp

シリコーンの放熱シートで、厚さ1.0〜3.0mm、絶縁破壊電圧10kV/mm以上、使用温度-40〜150℃です。

柔軟で粘着性があり、凹凸に沿って発熱体と筐体への負荷を減らす放熱シートです。熱伝導率は3W/(m・K)、硬さはType Eで12です。低分子環状シロキサンを抑えているので、接点のある機器でも使えます。

接点のある機器の発熱体と筐体の間

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積水ポリマテック株式会社高熱伝導放熱シート MANION-SCV製品の詳細を見るメーカー公式サイトpolymatech.co.jp

シリコーンに炭素繊維を入れた厚さ1.0〜3.0mmのシートで、使用温度は-40〜150℃、UL94 V-0です。

炭素繊維を磁場で厚み方向にそろえ、熱伝導率30W/(m・K)を出す放熱シートです。硬さはType Eで30あり、柔軟性も保っています。絶縁破壊の強さは公式の表に載っていません。

発熱の大きい部品から筐体へ熱を逃がす

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デンカ株式会社デンカ放熱スペーサー FSL-B製品の詳細を見るメーカー公式サイトdenka.co.jp

シリコーンの放熱スペーサーで、絶縁破壊電圧は10kV/mm、難燃性はUL94 V-0です。

熱伝導率4W/mK、硬度はAsker Cで25の高熱伝導グレードです。厚さは0.3〜5.0mmの間で選べます。車載のECUやインバータ、電源の放熱に使えます。

車載のECUやインバータ、電源の放熱

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富士高分子工業株式会社熱伝導ゲルシート サーコン GR25B製品の詳細を見るメーカー公式サイトfujipoly.co.jp

シリコーンゲルのシートで、熱伝導率2.5W/m・K、絶縁破壊電圧12kV(AC)の、低分子シロキサン低減品です。

表面が柔らかく粘着性のあるゲルシートで、凹凸や曲面に沿います。硬さはASKER Cで14、厚さは0.3〜5.0mmから選べます。部品の高さがそろわない基板と筐体の間で使えます。

部品の高さがそろわない基板と筐体の間

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ヘンケルジャパン株式会社ギャップパッド GAP PAD TGP HC3000製品の詳細を見るメーカー公式サイトhenkel-adhesives.com

熱伝導率3.0W/m・Kのギャップ充填用のパッドで、絶縁破壊電圧は5,000Vac超です。

シート状のまま高さの違う部品に沿わせる、ギャップ充填用のパッドです。硬度はショア00で15と柔らかく、厚さは0.51〜3.2mmです。基板と筐体フレームの間を埋める場面で使います。

基板と筐体フレームの間のすき間を埋める

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FEATURES

低硬度の放熱パッドの使用用途・特徴・メリット

使用用途

  • どこに使うか

    基板と筐体の間の、高さのそろわないすき間を埋めるのに。

  • 何のために使うか

    柔らかくつぶれて、部品にかかる力を抑えながら高さの違いに沿うためです。

特徴

  • どんなものか

    柔らかいシリコーンのパッドやゲルシートです。

  • 強み

    積水ポリマテックのMANION-SCVは、熱伝導率30W/(m・K)⁠です。

メリット

  • 使うメリット

    富士高分子工業のGR25Bは、硬さがASKER Cで14と柔らかいゲルシートです。

  • 硬質シートに比べたメリット

    高さの違う部品にも沿って、すき間を埋めます。

放熱ゴムを使う根本の理由は、発熱する部品と筐体のすき間の空気を追い出し、熱を逃がして部品を守ることです。使うメリットをくわしく

選ぶときに注意すること

  1. 熱伝導率は測り方をそろえて比べる

    熱伝導率は測り方で数字が変わります。

    よくある失敗測り方の違う数字を、そのまま並べて選ぶ。

  2. 硬さは同じ尺度どうしで比べる

    硬さは、ASKER C・Shore 00・Type Eなど尺度が品番で違います。

    よくある失敗尺度の違う硬さの数字を、そのまま比べる。

  3. シリコーンの型は低分子シロキサンを確かめる

    接点のある機器では、低分子シロキサンの低減品を確かめます。

    よくある失敗接点のある機器に、シロキサンを確かめずにシリコーンの型を入れる。

  4. 絶縁破壊電圧の単位を読み分ける

    kVとkV/mmは違う単位で、kV/mmは1mmあたりの値です。

    よくある失敗10kV/mmの品を、薄いまま10kV持つと思って使う。

Q&A

低硬度の放熱パッド選びで、よくある疑問

購買担当の疑問低硬度の放熱パッドはいくら?

載せた6製品とも、公式に価格を出していないため、見積を取ります。厚さと大きさと数量で値段が変わります。デンカのFSL-Bと富士高分子工業のGR25Bは、0.3〜5.0mmの厚さから選べます。すき間を測って厚さを決めてから、見積を頼んでください。積水ポリマテックの2製品は、1.0〜3.0mmです。

設備担当の疑問6製品の違いは?

熱伝導率と硬さが違います。積水ポリマテックのMANION-SCVは30W/(m・K)と高く、信越化学工業のTC-100CAT-20は5.2W/m・Kです。富士高分子工業のGR25BはASKER Cで14、ヘンケルのTGP HC3000はショア00で15と柔らかい型です。熱の量と部品にかかる力で選んでください。

工場長の疑問熱伝導率は?

積水ポリマテックのMANION-SCVが30W/(m・K)、信越化学工業のTC-100CAT-20が5.2W/m・K、デンカのFSL-Bが4W/mKです。ヘンケルのTGP HC3000は3.0W/m・K、積水ポリマテックのTIMLIGHTは3W/(m・K)、富士高分子工業のGR25Bは2.5W/m・Kです。測り方の違いも見てください。

工場長の疑問硬さは?

富士高分子工業のGR25BはASKER Cで14、デンカのFSL-BはAsker Cで25、信越化学工業のTC-100CAT-20はAsker Cで40です。ヘンケルのTGP HC3000はショア00で15、積水ポリマテックのTIMLIGHTはType Eで12です。尺度が違うので、同じ尺度どうしで比べてください。

工場長の疑問厚さは?

デンカのFSL-Bと富士高分子工業のGR25Bは0.3〜5.0mm、信越化学工業のTC-100CAT-20は0.5〜5.0mmです。ヘンケルのTGP HC3000は0.51〜3.2mm、積水ポリマテックの2製品は1.0〜3.0mmです。すき間より少し厚いものを選び、つぶして密着させます。

工場長の疑問絶縁破壊電圧は?

信越化学工業のTC-100CAT-20は20kV/mm、富士高分子工業のGR25Bは12kV(AC)、デンカのFSL-Bは10kV/mmです。積水ポリマテックのTIMLIGHTは10kV/mm以上、ヘンケルのTGP HC3000は5,000Vac超です。MANION-SCVは、公式の表に載っていません。

工場長の疑問使用温度は?

信越化学工業のTC-100CAT-20は-40〜180℃です。積水ポリマテックのMANION-SCVとTIMLIGHTは、-40〜150℃です。ほかの3製品の使用温度は、公式の文字で確かめられませんでした。機器の中の温度を先に確かめて、メーカーに尋ねてください。TC-100CAT-20は5.2W/m・Kです。

施設管理の疑問シロキサンを抑えた型は?

富士高分子工業のGR25Bは、低分子シロキサン低減品です。積水ポリマテックのTIMLIGHTも、低分子環状シロキサンを抑えていて、接点のある機器でも使えます。シリコーンを使わない型なら、シリコーンフリーのページを見てください。GR25BはASKER Cで14、TIMLIGHTはType Eで12です。

工場長の疑問車載に使える?

デンカは、放熱スペーサーのFSL-Bの用途に、車載のECUやインバータ、電源を載せています。信越化学工業のTC-100CAT-20は、使用温度が-40〜180℃です。車載の採用条件は、メーカーに確かめてください。使う温度と振動の条件を先に決めます。FSL-Bは4W/mK、Asker Cで25です。

設備担当の疑問硬質シートとどう選び分ける?

すき間の大きさと部品にかかる力で選びます。低硬度パッドは柔らかくつぶれて、高さの違う部品のすき間を埋めます。硬質シートは薄くても形が崩れにくく、平らな面どうしを絶縁します。富士高分子工業の20GHRは、厚さ0.2mmの硬いシートです。20GHRの絶縁破壊電圧は6kV(AC)です。

MAKERS

低硬度の放熱パッドの主なメーカー5社

信越化学工業株式会社

特徴
1953年に日本で初めてシリコーンを事業化し、5,000を超えるシリコーン製品を開発しています。
強み
  • 日本で初めてシリコーンを事業化
  • 5,000を超えるシリコーン製品

東京都

積水ポリマテック株式会社

特徴
1947年12月設立の、放熱材料と素材成形のメーカーです。 本社・西浦和工場は埼玉県さいたま市にあります。

埼玉県

デンカ株式会社

特徴
1915年設立の化学メーカーで、電子・先端プロダクツ部門で接着剤を扱います。
強み
  • 半導体封止材向けシリカで世界トップシェア
  • パワーIC向けの基板と放熱シート

東京都

富士高分子工業株式会社

特徴
シリコーンゴムを基軸に、熱対策部品・電気接続部品・押出し成形品などを製造販売しています。
強み
  • 熱対策の材料
  • 海外に333名

愛知県

ヘンケルジャパン株式会社

特徴
ドイツのヘンケルの日本法人で、本社を東京に置き、国内に10カ所の拠点があります。
強み
  • 接着剤・シーリング剤・コーティング
  • 国内10拠点・約800名

東京都

CITE

引用

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