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半導体ウエハやパッケージ基板を切る工程のダイシングテープを選ぶ、製造・生産技術・購買の担当の方へ

ダイシングテープのメーカー7社比較【2026年】

ダイシングテープは、半導体ウエハなどを切るときに、
フレームに固定する粘着テープです。

ABOUT

ダイシングテープとは

比較表を見る ↓

ダイシングテープとは、半導体ウエハやパッケージを切る工程で、
ワークをフレームに固定する粘着テープです。
UVで粘着力を落とす型、UVを使わない型、
接着フィルムと一体の型があります。
ダイシングシートとも呼びます。

製品の特長

  • 切るときはチップを強く保持する(飛びと裏面のチッピングを防ぐ)
  • UV硬化型は当てると粘着力が落ちる(D-485Hは4,900から80mN/25mm)
  • 基材はPVC・PO・PETなど(ワークとエキスパンドで選ぶ)

使うメリット

  • 切ったチップが散らばらない(フレームに固定したまま運べる)
  • 拾うときにチップを傷めにくい(UV硬化型は軽い力ではがせる)
  • 接着の工程を減らせる(一体型は接着フィルムごと拾える)

選ぶときに注意すること

  1. 粘着力は単位と測る相手が各社で違う。数字をそのまま比べない
  2. UV硬化型は、UV照射の装置を別に用意する
  3. 公式の数字は測定値・代表値で、保証値ではない
  4. 基材のPVCを避けるなら、PO基材や非PVCの品番を選ぶ
  5. 価格は公開されていない。品番と数量を伝えて見積もりをとる

※仕様は各メーカーの公式の製品ページとカタログによる。粘着力の数字は測定値・代表値で、保証値ではない。

LIST

ダイシングテープの比較表

ダイシングテープ10製品の比較
製品・メーカーコスト製品の強み仕様公式ページ

UV硬化型

6製品
株式会社イワナカコーポレーションダイシングテープ DP4080S粘着剤30μmのPO基材テープ口コミを書く要見積

粘着剤が30μmと厚い、PO基材の片面テープです。ガラス板への粘着力はUV前18N/25mmで、UV後は0.7N/25mmまで下がります。基材はノンハロゲンでエキスパンドしやすい特殊ポリオレフィンです。

方式
UV硬化型
対象ワーク
半導体・電子部品・光学部品
基材と厚さ
PO、80μm
総厚
110μm
粘着剤の厚さ
30μm
粘着力
UV前18、UV後0.7
粘着力の単位
N/25mm
粘着力を測った相手
ガラス板
特長
ノンハロゲン、クリーンルームで生産
記載なし
接着フィルムの厚さ
公式ページへ詳細・仕様カタログ(PDF)
共同技研化学株式会社ダイシングテープ Bonito RMGUY90PVC基材のウエハ固定テープ口コミを書く要見積

PVC基材のUV硬化タイプで、青の不透明テープです。SUSへの粘着力はUV前600mN/25mm、UV後90mN/25mmです。所沢の本社工場にテープの塗工設備を持つ会社の品です。

方式
UV硬化型
対象ワーク
半導体のウエハ
基材と厚さ
PVC
総厚
0.09mm
粘着力
UV前600、UV後90
粘着力の単位
mN/25mm
粘着力を測った相手
SUS
特長
青、不透明
記載なし
粘着剤の厚さ・接着フィルムの厚さ
公式ページへ詳細・仕様
住友ベークライト株式会社ダイシングテープ スミライト FSL N8000シリーズ帯電防止とウェハの低汚染口コミを書く要見積

帯電防止材を基材フィルムに練り込み、静電破壊を抑えるUV硬化型のテープです。粘着剤の配合で汚れを抑え、イメージセンサー向けで使われています。厚さと粘着力は公式ページに数字がないので、問い合わせて確かめます。

方式
UV硬化型
対象ワーク
小〜中サイズの薄型チップ、WLCSP
特長
帯電防止材を基材に配合、低汚染、尼崎工場で生産
記載なし
基材と厚さ・総厚・粘着剤の厚さ・接着フィルムの厚さ・粘着力・粘着力の単位・粘着力を測った相手
公式ページへ詳細・仕様
デンカ株式会社ダイシングテープ エレグリップ UHP-1510M3モールド基板など難接着ワークに口コミを書く要見積

EMCのようにつきにくいパッケージ基板向けのUVテープです。粘着力はUV前5.86N/20mmで、UV後は0.10N/20mmまで落ちます。総厚は160μmと厚めで、帯電防止タイプも選べます。

方式
UV硬化型
対象ワーク
パッケージ基板(BGA・QFNなど)
基材と厚さ
PO
総厚
160μm
粘着剤の厚さ
10μm
粘着力
UV前5.86、UV後0.10
粘着力の単位
N/20mm
特長
乳白、難接着ワーク向け、帯電防止はオプション
記載なし
接着フィルムの厚さ・粘着力を測った相手
公式ページへ詳細・仕様カタログ(PDF)
古河電気工業株式会社ダイシング用テープ UC3044M-110Eチッピングを抑えてシリコンを切る口コミを書く要見積

チッピングを抑える狙いで作ったシリコンウエハ用のUVテープです。SUSへの粘着力はUV前5.1N/25mmで、UV後は0.3N/25mmまで下がります。基材はポリオレフィンの100μmです。

方式
UV硬化型
対象ワーク
シリコンウエハ
基材と厚さ
ポリオレフィン、100μm
粘着剤の厚さ
10μm
粘着力
UV前5.1、UV後0.3
粘着力の単位
N/25mm
粘着力を測った相手
#280のSUS
特長
低チッピング、離型フィルムPET、粘着剤アクリル
記載なし
総厚・接着フィルムの厚さ
公式ページへ詳細・仕様
リンテック株式会社ダイシングテープ Adwill D-485HPO基材でSiウェハを切る口コミを書く要見積

UV前の4,900mN/25mmが、UVを当てると80mN/25mmまで落ちるPO基材のテープです。Siウェハをブレードで切る工程で、切るときは強く保持し、拾うときは軽くはがせます。PVCを避けたいラインで使えます。

方式
UV硬化型
対象ワーク
Siウェハのブレードダイシング
基材と厚さ
PO、80μm
総厚
85μm
粘着剤の厚さ
5μm
粘着力
UV前4,900、UV後80
粘着力の単位
mN/25mm
粘着力を測った相手
Siミラーウェハ
特長
半透明、低ピックアップタイプ
記載なし
接着フィルムの厚さ
公式ページへ詳細・仕様

Non-UV型(感圧型)

2製品
リンテック株式会社ダイシングテープ Adwill G-64HUV照射なしで使う非PVC品口コミを書く要見積

UV照射の工程なしで使える非PVCのテープです。粘着力は1,000mN/25mmで、基材はPOの80μmです。ライン全体でPVCを減らしたいときに合います。

方式
Non-UV型(感圧型)
対象ワーク
Siウェハのブレードダイシング
基材と厚さ
PO、80μm
総厚
85μm
粘着剤の厚さ
5μm
粘着力
1,000(UV照射なし)
粘着力の単位
mN/25mm
粘着力を測った相手
Siミラーウェハ
特長
半透明、非PVC、RoHS2対応
記載なし
接着フィルムの厚さ
公式ページへ詳細・仕様
株式会社レゾナックダイシングテープ HAE-1504UV工程なしで小チップまで切る口コミを書く要見積

UV照射の工程が無いNon UV型で、40年以上使われてきた粘着テープです。標準粘着力は0.78N/25mmで、0.49N/25mmと2.45N/25mmの品番もあり、チップの大きさで選べます。エキスパンドしやすく、小チップも拾えます。

方式
Non-UV型(感圧型)
対象ワーク
シリコン、セラミックス、チップLED
基材と厚さ
PVC、80μm
粘着力
0.78(UV照射なし)
粘着力の単位
N/25mm
粘着力を測った相手
ステンレス
特長
青、幅400mmまで、長さ100m
記載なし
総厚・粘着剤の厚さ・接着フィルムの厚さ
公式ページへ詳細・仕様

ダイボンディング一体型

2製品
古河電気工業株式会社ダイシングダイアタッチフィルム AFN603テープと接着フィルムを1枚に口コミを書く要見積

ダイシング用テープとダイアタッチフィルムを一体にした型です。接着フィルムの厚さは25μmと50μmで、テープの厚さは100μmです。専用のテープを組み合わせてピックアップをしやすくしています。

方式
ダイボンディング一体型
総厚
テープ100μm
接着フィルムの厚さ
25・50μm
特長
推奨UV照射量200mJ/cm²
記載なし
対象ワーク・基材と厚さ・粘着剤の厚さ・粘着力・粘着力の単位・粘着力を測った相手
公式ページへ詳細・仕様
株式会社レゾナックダイシング・ダイボンディング一体型フィルム FH-9011DAF一体で膜厚を選べる口コミを書く要見積

ダイシングテープと接着フィルムを一体にし、12インチで膜厚10μm・20μm・25μmを選べる型です。接着フィルムとテープの間の粘着力は、UV前1.37N/25mmがUV後0.04N/25mmまで落ちます。ブレードでもエキスパンドでも切れます。

方式
ダイボンディング一体型
対象ワーク
Die / Sub.、Die / Die
接着フィルムの厚さ
10・20・25μm(12インチ)、20・25μm(8インチ)
粘着力
UV前1.37、UV後0.04
粘着力の単位
N/25mm
粘着力を測った相手
DAFとテープの間
特長
ブレードダイシング、エキスパンド
記載なし
基材と厚さ・総厚・粘着剤の厚さ
公式ページへ詳細・仕様

UV硬化型6製品

株式会社イワナカコーポレーション

ダイシングテープ DP4080S

粘着剤30μmのPO基材テープ

粘着剤が30μmと厚い、PO基材の片面テープです。ガラス板への粘着力はUV前18N/25mmで、UV後は0.7N/25mmまで下がります。基材はノンハロゲンでエキスパンドしやすい特殊ポリオレフィンです。

コスト要見積

方式
UV硬化型
対象ワーク
半導体・電子部品・光学部品
基材と厚さ
PO、80μm
総厚
110μm
粘着剤の厚さ
30μm
粘着力
UV前18、UV後0.7
粘着力の単位
N/25mm
粘着力を測った相手
ガラス板
特長
ノンハロゲン、クリーンルームで生産
記載なし
接着フィルムの厚さ
公式ページへ
共同技研化学株式会社

ダイシングテープ Bonito RMGUY90

PVC基材のウエハ固定テープ

PVC基材のUV硬化タイプで、青の不透明テープです。SUSへの粘着力はUV前600mN/25mm、UV後90mN/25mmです。所沢の本社工場にテープの塗工設備を持つ会社の品です。

コスト要見積

方式
UV硬化型
対象ワーク
半導体のウエハ
基材と厚さ
PVC
総厚
0.09mm
粘着力
UV前600、UV後90
粘着力の単位
mN/25mm
粘着力を測った相手
SUS
特長
青、不透明
記載なし
粘着剤の厚さ・接着フィルムの厚さ
公式ページへ
住友ベークライト株式会社

ダイシングテープ スミライト FSL N8000シリーズ

帯電防止とウェハの低汚染

帯電防止材を基材フィルムに練り込み、静電破壊を抑えるUV硬化型のテープです。粘着剤の配合で汚れを抑え、イメージセンサー向けで使われています。厚さと粘着力は公式ページに数字がないので、問い合わせて確かめます。

コスト要見積

方式
UV硬化型
対象ワーク
小〜中サイズの薄型チップ、WLCSP
特長
帯電防止材を基材に配合、低汚染、尼崎工場で生産
記載なし
基材と厚さ・総厚・粘着剤の厚さ・接着フィルムの厚さ・粘着力・粘着力の単位・粘着力を測った相手
公式ページへ
デンカ株式会社

ダイシングテープ エレグリップ UHP-1510M3

モールド基板など難接着ワークに

EMCのようにつきにくいパッケージ基板向けのUVテープです。粘着力はUV前5.86N/20mmで、UV後は0.10N/20mmまで落ちます。総厚は160μmと厚めで、帯電防止タイプも選べます。

コスト要見積

方式
UV硬化型
対象ワーク
パッケージ基板(BGA・QFNなど)
基材と厚さ
PO
総厚
160μm
粘着剤の厚さ
10μm
粘着力
UV前5.86、UV後0.10
粘着力の単位
N/20mm
特長
乳白、難接着ワーク向け、帯電防止はオプション
記載なし
接着フィルムの厚さ・粘着力を測った相手
公式ページへ
古河電気工業株式会社

ダイシング用テープ UC3044M-110E

チッピングを抑えてシリコンを切る

チッピングを抑える狙いで作ったシリコンウエハ用のUVテープです。SUSへの粘着力はUV前5.1N/25mmで、UV後は0.3N/25mmまで下がります。基材はポリオレフィンの100μmです。

コスト要見積

方式
UV硬化型
対象ワーク
シリコンウエハ
基材と厚さ
ポリオレフィン、100μm
粘着剤の厚さ
10μm
粘着力
UV前5.1、UV後0.3
粘着力の単位
N/25mm
粘着力を測った相手
#280のSUS
特長
低チッピング、離型フィルムPET、粘着剤アクリル
記載なし
総厚・接着フィルムの厚さ
公式ページへ
リンテック株式会社

ダイシングテープ Adwill D-485H

PO基材でSiウェハを切る

UV前の4,900mN/25mmが、UVを当てると80mN/25mmまで落ちるPO基材のテープです。Siウェハをブレードで切る工程で、切るときは強く保持し、拾うときは軽くはがせます。PVCを避けたいラインで使えます。

コスト要見積

方式
UV硬化型
対象ワーク
Siウェハのブレードダイシング
基材と厚さ
PO、80μm
総厚
85μm
粘着剤の厚さ
5μm
粘着力
UV前4,900、UV後80
粘着力の単位
mN/25mm
粘着力を測った相手
Siミラーウェハ
特長
半透明、低ピックアップタイプ
記載なし
接着フィルムの厚さ
公式ページへ

Non-UV型(感圧型)2製品

リンテック株式会社

ダイシングテープ Adwill G-64H

UV照射なしで使う非PVC品

UV照射の工程なしで使える非PVCのテープです。粘着力は1,000mN/25mmで、基材はPOの80μmです。ライン全体でPVCを減らしたいときに合います。

コスト要見積

方式
Non-UV型(感圧型)
対象ワーク
Siウェハのブレードダイシング
基材と厚さ
PO、80μm
総厚
85μm
粘着剤の厚さ
5μm
粘着力
1,000(UV照射なし)
粘着力の単位
mN/25mm
粘着力を測った相手
Siミラーウェハ
特長
半透明、非PVC、RoHS2対応
記載なし
接着フィルムの厚さ
公式ページへ
株式会社レゾナック

ダイシングテープ HAE-1504

UV工程なしで小チップまで切る

UV照射の工程が無いNon UV型で、40年以上使われてきた粘着テープです。標準粘着力は0.78N/25mmで、0.49N/25mmと2.45N/25mmの品番もあり、チップの大きさで選べます。エキスパンドしやすく、小チップも拾えます。

コスト要見積

方式
Non-UV型(感圧型)
対象ワーク
シリコン、セラミックス、チップLED
基材と厚さ
PVC、80μm
粘着力
0.78(UV照射なし)
粘着力の単位
N/25mm
粘着力を測った相手
ステンレス
特長
青、幅400mmまで、長さ100m
記載なし
総厚・粘着剤の厚さ・接着フィルムの厚さ
公式ページへ

ダイボンディング一体型2製品

古河電気工業株式会社

ダイシングダイアタッチフィルム AFN603

テープと接着フィルムを1枚に

ダイシング用テープとダイアタッチフィルムを一体にした型です。接着フィルムの厚さは25μmと50μmで、テープの厚さは100μmです。専用のテープを組み合わせてピックアップをしやすくしています。

コスト要見積

方式
ダイボンディング一体型
総厚
テープ100μm
接着フィルムの厚さ
25・50μm
特長
推奨UV照射量200mJ/cm²
記載なし
対象ワーク・基材と厚さ・粘着剤の厚さ・粘着力・粘着力の単位・粘着力を測った相手
公式ページへ
株式会社レゾナック

ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム FH-9011

DAF一体で膜厚を選べる

ダイシングテープと接着フィルムを一体にし、12インチで膜厚10μm・20μm・25μmを選べる型です。接着フィルムとテープの間の粘着力は、UV前1.37N/25mmがUV後0.04N/25mmまで落ちます。ブレードでもエキスパンドでも切れます。

コスト要見積

方式
ダイボンディング一体型
対象ワーク
Die / Sub.、Die / Die
接着フィルムの厚さ
10・20・25μm(12インチ)、20・25μm(8インチ)
粘着力
UV前1.37、UV後0.04
粘着力の単位
N/25mm
粘着力を測った相手
DAFとテープの間
特長
ブレードダイシング、エキスパンド
記載なし
基材と厚さ・総厚・粘着剤の厚さ
公式ページへ
Q&A

ダイシングテープ選びで、よくある疑問

購買担当の疑問ダイシングテープの価格は?

このページの10製品に、公開価格を出している製品はありません。リンテック、古河電工、デンカなどの公式ページにも値段は載っていません。品番、幅、数量を伝えて各社に見積もりをとります。

設備担当の疑問ダイシングテープの種類と違いは?

UV硬化型、Non-UV型、ダイボンディング一体型の3つです。UV硬化型はリンテックのD-485Hのように、UVを当てて粘着力を落とします。一体型はレゾナックのFH-9011のように、接着フィルムごと拾えます。

設備担当の疑問UV硬化型とNon-UV型の違いは?

UVを当てて粘着力を落とすかどうかです。リンテックのD-485HはUV前4,900mN/25mmがUV後80mN/25mmまで落ちます。Non-UV型はUV照射の工程がなく、レゾナックのHAE-1504は0.78N/25mmのまま使います。

設備担当の疑問粘着力の数字は、メーカーどうしで比べられる?

そのままでは比べられません。リンテックはmN/25mmでSiミラーウェハ、古河電工はN/25mmで#280のSUS、イワナカコーポレーションはN/25mmでガラス板、デンカはN/20mmです。同じワークで試して決めます。

工場長の疑問ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムとは?

ダイシングテープと接着フィルムを1枚にしたものです。古河電工のAFN603は接着フィルムが25μmと50μm、レゾナックのFH-9011は10μm・20μm・25μmです。リンテックのLE5000Sも同じ用途の一体型です。

設備担当の疑問基材はPVCとPOのどちらを選ぶ?

PVCを避けるならPO基材です。リンテックのD-485HとG-64H、古河電工のUC3044M-110E、デンカのUHP-1510M3はポリオレフィン系です。共同技研化学のRMGUY90とレゾナックのHAE-1504はPVC基材です。

設備担当の疑問UVはどれくらい当てる?

各社の資料に条件があります。リンテックの測定は光量190mJ/cm²、主波長365nmです。古河電工のAFN603は推奨UV照射量が200mJ/cm²、デンカの測定は積算光量150mJ/cm²以上です。

施設管理の疑問帯電防止のダイシングテープはある?

あります。住友ベークライトのスミライト FSLは、帯電防止材を基材フィルムに配合しています。デンカのエレグリップは帯電防止タイプをオプションで選べます。リンテックにはD-821HSDがあります。

設備担当の疑問ステルスダイシング用のテープはある?

あります。リンテックのD-455Hはステルスダイシング用で、1400nmの透明率が92%です。古河電工とレゾナックの一体型も、ブレードに加えてステルスダイシングに使えると案内しています。

設備担当の疑問パッケージ基板を切るときのテープは?

基板向けの品番を選びます。デンカのUHP-1510M3はBGA・QFNなどの基板向けで、UV前5.86N/20mmです。古河電工はFC2127M-165などのFCシリーズ、住友ベークライトはN5000シリーズを出しています。

経営者の疑問ダイシング・ダイボンディング一体型のシェアは?

レゾナックは公式の製品ページで、FH・HRシリーズを20年以上の市場実績があり、生産量と売上で世界シェアトップクラスと書いています。第三者の調査ではなく、メーカー自身の案内です。

TYPES

ダイシングテープの方式の違い

UV硬化型

切るときは強くつかみ、UVを当てると粘着力が落ちる型です。切ったあとのチップを軽い力で拾えます。UV照射の装置を別に用意します。

向いている使い方

  • 小さいチップや薄いチップを拾う
  • 切るときの保持力を強くしたい
  • パッケージ基板など、つきにくいワーク

根拠:Adwill Dシリーズは、UV硬化型ダイシングテープで、ダイシング時には強い粘着力でチップを保持し、UV照射後には粘着力を低減してピックアップ性を高めます。(出典1)

この方式の6製品を表で見る

Non-UV型(感圧型)

UVを当てず、貼ったときの粘着力のまま使う型です。UV照射の工程がありません。粘着力の違う品番から、チップの大きさで選びます。

向いている使い方

  • UV照射の工程を置かない
  • 大きめのチップを切る
  • 粘着力の決まった品番で回す

根拠:Non UV型粘着剤を適用しており、加工時のUV照射プロセスが不要(出典6)

この方式の2製品を表で見る

ダイボンディング一体型

ダイシングテープとダイボンディング用の接着フィルム(DAF)を1枚にした型です。切ったチップを、裏に接着フィルムが付いた状態で拾えます。液状の接着剤を塗る手間がなくなります。

向いている使い方

  • メモリなどチップを積み重ねる
  • 接着剤のはみ出しを避けたい
  • 接着層の厚さをそろえたい

根拠:Adwill LEテープは、ダイシングからダイボンディングまでを1枚で行える高付加価値テープです。(出典3)

この方式の2製品を表で見る
MAKERS

ダイシングテープの主なメーカー7社

株式会社イワナカコーポレーション

粘着剤が30μmと厚い、PO基材の片面テープです。

東京都

共同技研化学株式会社

PVC基材のUV硬化タイプで、青の不透明テープです。

埼玉県

住友ベークライト株式会社

帯電防止材を基材フィルムに練り込み、静電破壊を抑えるUV硬化型のテープです。

東京都

デンカ株式会社

EMCのようにつきにくいパッケージ基板向けのUVテープです。

東京都

古河電気工業株式会社

チッピングを抑える狙いで作ったシリコンウエハ用のUVテープです。

東京都

リンテック株式会社

UV前の4,900mN/25mmが、UVを当てると80mN/25mmまで落ちるPO基材のテープです。

東京都

株式会社レゾナック

UV照射の工程が無いNon UV型で、40年以上使われてきた粘着テープです。

東京都

出典
  1. リンテック Adwill ダイシングテープ D series
  2. リンテック Adwill ダイシングテープ G series
  3. リンテック Adwill LEテープ
  4. 古河電気工業 ダイシング用テープ
  5. 古河電気工業 ダイシングダイアタッチフィルム
  6. レゾナック ダイシングテープ HAEシリーズ
  7. レゾナック ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム
  8. 住友ベークライト スミライト FSL
  9. デンカ エレグリップテープ(ダイシングテープ)
  10. デンカ エレグリップテープ カタログ
  11. 共同技研化学 半導体製造プロセス関連製品
  12. イワナカコーポレーション ダイシングテープ 製品ガイド
  13. イワナカコーポレーション 会社概要
掲載基準

半導体ウエハ・パッケージ基板・ガラスなどを切る工程で固定に使うダイシングテープ(UV硬化型・Non-UV型・ダイボンディング一体型)で、日本の会社が自社のブランドで出し、公式サイトで今案内していて、品番を公式で確かめられた製品。各社の代表の品番を1社2製品まで載せています。切る機械は精密切断機、一般の両面テープは両面テープのページで扱います。日東電工は公式サイトが取得を拒み仕様を確かめられず、D&Xは公式サイトを見つけられず、檜山工業は自社製品の仕様を公式ページで確かめられず、倉本産業は開発中の品なので載せていません。福榮産業は他社の品番を売る商社、グローバル・トップ・ケミカルとヒューグルエレクトロニクスは製造元を確かめられないので除きました。住友ベークライトのスミライト FSLは、公式ページに厚さと粘着力の数字がありません。粘着力は各社で単位と測る相手が違うので、数字をそのまま比べないでください。

ダイシングテープを作っているメーカーの方へ:掲載・訂正のご依頼(掲載は無料です)

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