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GUIDE / DICING-TAPE

ダイシングテープとは?UV硬化型・Non-UV型・ダイボンディング一体型の違いと、基材・粘着力の選び方

半導体ウエハやパッケージ基板を切るときに固定するダイシングテープの3つの種類、UV硬化型とNon-UV型の違い、基材のPVCとPOの選び方、粘着力の見方を、メーカーの公式資料をもとにまとめました。

2026年11月6日更新

この記事の答え

ダイシングテープは、半導体ウエハなどを切るときにフレームに固定する粘着テープです。UVで粘着力を落とすUV硬化型、UVを使わないNon-UV型、接着フィルムと一体のダイボンディング一体型に分かれます。選ぶときは「何を切るか」「UVを当てるか」「接着も兼ねるか」の3つを先に決めます。

ダイシングテープとは

ダイシングテープは、半導体ウエハやパッケージ基板を切る工程で、ワークをフレームに固定する粘着テープです。切るときはチップを保持し、切ったあとはチップを拾えるように、はがしやすさも求められます。

比較ページには、日本の会社が自社のブランドで出すダイシングテープを、代表の品番の単位で載せています。切る機械と一般の両面テープは載せていません。

3つの種類

  • UV硬化型は、UVを当てると粘着力が落ちます。例はリンテックのD-485H、古河電工のUC3044M-110E、デンカのUHP-1510M3です
  • Non-UV型は、UVを当てずに使います。例はリンテックのG-64H、レゾナックのHAE-1504です
  • ダイボンディング一体型は、テープと接着フィルムが1枚になっています。例は古河電工のAFN603、レゾナックのFH-9011です

UVで粘着力はどれくらい落ちるか

  • リンテックのD-485Hは、UV前4,900mN/25mm、UV後80mN/25mmです
  • 古河電工のUC3044M-110Eは、UV前5.1N/25mm、UV後0.3N/25mmです
  • デンカのUHP-1510M3は、UV前5.86N/20mm、UV後0.10N/20mmです
  • 単位と測る相手が各社で違うので、数字をそのまま比べず、同じワークで試します

基材の選び方

  • PVCを避けるなら、リンテックのD-485HやG-64Hのような、PO基材を選びます
  • PVC基材は、共同技研化学のRMGUY90とレゾナックのHAE-1504です
  • イワナカコーポレーションのDP4080Sは、エキスパンド性に優れた特殊ポリオレフィンを基材にしています

帯電防止と汚れ

  • 住友ベークライトのスミライト FSLは、帯電防止材を基材フィルムに配合しています
  • デンカのエレグリップは、帯電防止タイプをオプションで選べます
  • 公式の数字は測定値や代表値で、保証値ではありません

値段

このページの製品に、公開価格はありません。品番、幅、数量を伝えて、各社に見積もりをとります。

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