口コミを書く

半導体パッケージやLED・パワーデバイスに使うボンディングワイヤを選ぶ、設計・生産技術・購買の担当の方へ

ボンディングワイヤのメーカー3社比較【2026年】

ボンディングワイヤは、半導体チップの電極と、
リードフレームや基板をつなぐ金属の細い線です。

ABOUT

ボンディングワイヤとは

比較表を見る ↓

ボンディングワイヤとは、半導体チップの電極と、リードフレームや基板の端子をつなぐ金属の細い線です。
材質で金線・銅線のように呼び分けます。

製品の特長

  • 太さは15〜500μm程度(細線は金・銅・銀、太線はアルミ)
  • 材質は金・銀・銅・アルミ(今はPCCワイヤが最も多い)
  • つなぎ方は2つ(ボールボンディングとウェッジボンディング)

使うメリット

  • 金の代わりに銅・銀で材料費を下げられる(PCC・銀合金)
  • ループの高さを用途で選べる(低ループ・長ループなど)
  • 車載の規格に合わせた品がある(AEC-Q006 Grade 0)

選ぶときに注意すること

  1. 値段はどの会社も公開していない。材質・線径・数量で見積もる
  2. 銅系は開封後の使用期限(フロアライフ)がある。EXシリーズは30日間
  3. ボールが硬いとチップを傷める。弱い電極には銀や高純度銅を選ぶ
  4. パワー用の太線はウェッジでつなぐ。細線のボールボンディングとは打ち方が違う

※仕様は各メーカーの公式の製品ページによる。材質ごとの使われ方、太さ、つなぎ方は日鉄マイクロメタルの解説による。

LIST

ボンディングワイヤの比較表

ボンディングワイヤ6製品の比較
製品・メーカーコスト製品の強み仕様公式ページ

金・金合金

1製品
タツタ電線株式会社金ボンディングワイヤ TG-L薄型多ピンのBGA・スタックドCSP口コミを書く要見積

タツタ電線の金ワイヤで一番低いループを作れる超低・長ループのタイプです。ボールの首の結晶が小さくネックダメージに強く、圧着ボールが真円になるのでファインピッチに合います。BGAやスタックドCSPなど薄くてピンの多いパッケージ向けです。

材質
金・金合金
材質
高純度の純金がベース
用途
BGA、スタックドCSPなど薄型多ピンパッケージ
信頼性
高耐熱、温度サイクル特性が良い
特長
極めて低いループ、ネックダメージに強い、圧着ボールが真円
記載なし
線径・純度
公式ページへ詳細・仕様

銅・パラジウム被覆銅(PCC)

3製品
タツタ電線株式会社銅ボンディングワイヤ TC-A自動車用ICと金ワイヤの置き換え口コミを書く要見積

6Nの高純度銅で作る銅ワイヤで、不純物が少なくイニシャルボールが柔らかいのでチップを傷めにくいです。無酸素銅(4N)⁠よ⁠り柔らかく、続けて打っても接合が安定します。金ワイヤより材料が安く、電気を通しやすいので、自動車用ICやLSIの放熱対策に使えます。

材質
銅・パラジウム被覆銅(PCC)
材質
高純度銅
純度
6N
用途
自動車用IC
信頼性
長期信頼性が高い
特長
無酸素銅(4N)⁠よ⁠り柔らかい、連続ボンディング性が良い
記載なし
線径
公式ページへ詳細・仕様
田中電子工業株式会社パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ CHR-1BK車載向けの高信頼のPCCワイヤ口コミを書く要見積

田中電子工業の標準のPCCワイヤで、ボールの表層にパラジウムが安定して分布するように作っています。車載の銅配線の部品で使うAEC-Q006 Grade0の評価(HTSL・uHAST・TCT)を行っています。ステッチ接合が安定し、ボンディングウィンドウが広いのも特長です。

材質
銅・パラジウム被覆銅(PCC)
材質
銅にパラジウムを被覆
信頼性
AEC-Q006 Grade0に準拠した評価(HTSL・uHAST・TCT)
特長
FAB表層のパラジウム分布が安定、ステッチ接合性が高い、ボンディングウィンドウが広い
記載なし
線径・純度・用途
公式ページへ詳細・仕様
日鉄マイクロメタル株式会社パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ EX1p金ワイヤからの置き換え口コミを書く要見積

日鉄マイクロメタルのEXシリーズの今の標準品で、パラジウム被覆の上に金を薄く重ねています。最初のEX1よりステッチ側の接合が良く、ボールの中のパラジウムの分布も良くなりました。巻長さは5000mまで、開封後のフロアライフは30日間です。

材質
銅・パラジウム被覆銅(PCC)
材質
銅に金・パラジウムを被覆(最表層が金)
純度
4N
用途
ロングスパン、ファインピッチ
特長
巻長さ5000mまで、フロアライフ30日間
記載なし
線径・信頼性
公式ページへ詳細・仕様

銀・銀合金

1製品
日鉄マイクロメタル株式会社銀合金ボンディングワイヤ GX2s弱い電極のメモリ・車載・LED口コミを書く要見積

GX2より高温に強くした銀合金ワイヤで、車載のAEC-Q006 Grade 0に対応します。電気抵抗は2.4μΩcmで金ワイヤと同じ、FAB硬度は41Hvです。金ワイヤ並みの接合のしやすさで、もろいチップにも使えます。

材質
銀・銀合金
材質
銀合金
純度
98%
用途
メモリ用デバイス、車載用デバイス、LED
信頼性
AEC-Q006 Grade 0に対応
特長
電気抵抗2.4μΩcm、FAB硬度41Hv(代表値)
記載なし
線径
公式ページへ詳細・仕様

アルミ(パワー用太線)

1製品
田中電子工業株式会社パワーデバイス用アルミボンディングワイヤ TANWIGBT・MOSFETとEV電池の接続口コミを書く要見積

IGBTやMOSFETなどのパワーデバイスとモジュールで使われてきたアルミの太線です。線径は100〜500µmで、巻長さは50〜1000mから選べます。電気自動車のリチウムイオン電池の接続にも使われています。

材質
アルミ(パワー用太線)
材質
車載グレードの高純度アルミニウム
線径
100・125・150・175・200・250・300・350・380・400・450・500µm
用途
IGBT・MOSFETなどのパワーデバイス、モジュール
信頼性
耐湿性が高い
特長
巻長さ50〜1000m
記載なし
純度
公式ページへ詳細・仕様

金・金合金1製品

タツタ電線株式会社

金ボンディングワイヤ TG-L

薄型多ピンのBGA・スタックドCSP

タツタ電線の金ワイヤで一番低いループを作れる超低・長ループのタイプです。ボールの首の結晶が小さくネックダメージに強く、圧着ボールが真円になるのでファインピッチに合います。BGAやスタックドCSPなど薄くてピンの多いパッケージ向けです。

コスト要見積

材質
金・金合金
材質
高純度の純金がベース
用途
BGA、スタックドCSPなど薄型多ピンパッケージ
信頼性
高耐熱、温度サイクル特性が良い
特長
極めて低いループ、ネックダメージに強い、圧着ボールが真円
記載なし
線径・純度
公式ページへ

銅・パラジウム被覆銅(PCC)3製品

タツタ電線株式会社

銅ボンディングワイヤ TC-A

自動車用ICと金ワイヤの置き換え

6Nの高純度銅で作る銅ワイヤで、不純物が少なくイニシャルボールが柔らかいのでチップを傷めにくいです。無酸素銅(4N)⁠よ⁠り柔らかく、続けて打っても接合が安定します。金ワイヤより材料が安く、電気を通しやすいので、自動車用ICやLSIの放熱対策に使えます。

コスト要見積

材質
銅・パラジウム被覆銅(PCC)
材質
高純度銅
純度
6N
用途
自動車用IC
信頼性
長期信頼性が高い
特長
無酸素銅(4N)⁠よ⁠り柔らかい、連続ボンディング性が良い
記載なし
線径
公式ページへ
田中電子工業株式会社

パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ CHR-1BK

車載向けの高信頼のPCCワイヤ

田中電子工業の標準のPCCワイヤで、ボールの表層にパラジウムが安定して分布するように作っています。車載の銅配線の部品で使うAEC-Q006 Grade0の評価(HTSL・uHAST・TCT)を行っています。ステッチ接合が安定し、ボンディングウィンドウが広いのも特長です。

コスト要見積

材質
銅・パラジウム被覆銅(PCC)
材質
銅にパラジウムを被覆
信頼性
AEC-Q006 Grade0に準拠した評価(HTSL・uHAST・TCT)
特長
FAB表層のパラジウム分布が安定、ステッチ接合性が高い、ボンディングウィンドウが広い
記載なし
線径・純度・用途
公式ページへ
日鉄マイクロメタル株式会社

パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ EX1p

金ワイヤからの置き換え

日鉄マイクロメタルのEXシリーズの今の標準品で、パラジウム被覆の上に金を薄く重ねています。最初のEX1よりステッチ側の接合が良く、ボールの中のパラジウムの分布も良くなりました。巻長さは5000mまで、開封後のフロアライフは30日間です。

コスト要見積

材質
銅・パラジウム被覆銅(PCC)
材質
銅に金・パラジウムを被覆(最表層が金)
純度
4N
用途
ロングスパン、ファインピッチ
特長
巻長さ5000mまで、フロアライフ30日間
記載なし
線径・信頼性
公式ページへ

銀・銀合金1製品

日鉄マイクロメタル株式会社

銀合金ボンディングワイヤ GX2s

弱い電極のメモリ・車載・LED

GX2より高温に強くした銀合金ワイヤで、車載のAEC-Q006 Grade 0に対応します。電気抵抗は2.4μΩcmで金ワイヤと同じ、FAB硬度は41Hvです。金ワイヤ並みの接合のしやすさで、もろいチップにも使えます。

コスト要見積

材質
銀・銀合金
材質
銀合金
純度
98%
用途
メモリ用デバイス、車載用デバイス、LED
信頼性
AEC-Q006 Grade 0に対応
特長
電気抵抗2.4μΩcm、FAB硬度41Hv(代表値)
記載なし
線径
公式ページへ

アルミ(パワー用太線)1製品

田中電子工業株式会社

パワーデバイス用アルミボンディングワイヤ TANW

IGBT・MOSFETとEV電池の接続

IGBTやMOSFETなどのパワーデバイスとモジュールで使われてきたアルミの太線です。線径は100〜500µmで、巻長さは50〜1000mから選べます。電気自動車のリチウムイオン電池の接続にも使われています。

コスト要見積

材質
アルミ(パワー用太線)
材質
車載グレードの高純度アルミニウム
線径
100・125・150・175・200・250・300・350・380・400・450・500µm
用途
IGBT・MOSFETなどのパワーデバイス、モジュール
信頼性
耐湿性が高い
特長
巻長さ50〜1000m
記載なし
純度
公式ページへ
Q&A

ボンディングワイヤ選びで、よくある疑問

購買担当の疑問ボンディングワイヤの価格は、いくら?

値段を公開している会社はありません。材質・線径・巻長さ・数量で見積もります。日鉄マイクロメタルは、PCCワイヤを高価な金ワイヤから大幅にコストを下げられる品として案内しています。

設備担当の疑問ボンディングワイヤとは?太さはどれくらい?

半導体チップの電極と外の端子をつなぐ金属の細い線で、樹脂で封止するので外からは見えません。太さは細いもので15μm、太いもので500μm程度です。高密度のパッケージでは、1つに2,000本以上のワイヤを30〜50μm間隔で張ります。

設備担当の疑問金ワイヤと銅ワイヤ(PCC)の違いは?

金は接合しやすく腐食に強い一方、材料が高いのが難点です。PCCワイヤは銅の表面をパラジウムで覆って酸化を抑えた線で、日鉄マイクロメタルが2009年にEXシリーズとして商品化しました。今はPCCワイヤが最も多く使われています。

設備担当の疑問PCCワイヤとベア銅ワイヤの違いは?

日鉄マイクロメタルのEX1は、ベア銅ワイヤより開封後の使用期限(フロアライフ)と接合のしやすさが大きく良くなっています。今の標準品のEX1pは最表層に金を重ね、フロアライフは30日間です。田中電子工業のCHR-1BKもパラジウム被覆銅です。

設備担当の疑問銀ワイヤはどこで使う?

銅ワイヤを使えないLEDやメモリで、金の代わりに増えています。タツタ電線はLED用の銀ワイヤで、金ワイヤより輝度が5%上がるとしています。日鉄マイクロメタルのGX2sはメモリ・車載・LEDに使えます。

設備担当の疑問ボールボンディングとウェッジボンディングの違いは?

ボールボンディングはワイヤの先を放電で溶かしてボールを作り、熱・超音波・荷重でチップにつなぎます。ウェッジボンディングはボールを作らず、荷重と超音波だけでつなぎ、主にパワー半導体で使います。

設備担当の疑問パワー半導体用のアルミワイヤは?線径は?

田中電子工業のTANWは線径100〜500µmで、IGBTやMOSFETのパワーデバイスとモジュールに使われています。巻長さは50〜1000mです。日鉄マイクロメタルもアルミのNL1シリーズを作っています。

工場長の疑問車載向けのワイヤは?AEC-Q006 Grade 0とは?

AEC-Q006は車載電子部品評議会が決めた、銅配線を使う部品の信頼性の規格です。日鉄マイクロメタルのGX2sはGrade 0に対応し、田中電子工業のCHR-1BKはGrade0に準拠した評価をしています。Grade0の高温放置は175℃で2000時間です。

設備担当の疑問低ループのワイヤは?薄いパッケージに使えるのは?

タツタ電線のTG-Lは極めて低いループを作れる金ワイヤで、BGAやスタックドCSPなど薄型多ピンのパッケージ向けです。高耐熱で、温度サイクル特性も良い品です。

購買担当の疑問ボンディングワイヤのトップシェアは?

田中電子工業は、SEMIの2024年版の調査をもとに、ボンディングワイヤの供給量が世界一だと公表しています。生産拠点は5か国にあります。

施設管理の疑問ボンディングワイヤの開封後の使用期限は?

銅系のワイヤは開封後に表面が酸化するので、使用期限(フロアライフ)を決めています。日鉄マイクロメタルのEXシリーズは30日間です。

TYPES

ボンディングワイヤの材質の違い

金・金合金

長く主流だった金のワイヤです。接合しやすく腐食に強く、ループの高さを細かく作り分けられます。材料が高いので、細い線や信頼性が要る品に絞って使います。

向いている用途

  • 薄型多ピンのBGA・CSP
  • ループの高さを細かく決めたい
  • 金ワイヤの条件をそのまま使いたい

根拠:金ワイヤが長い間主流でしたが(出典1)

この材質の1製品を表で見る

銅・パラジウム被覆銅(PCC)

銅の線と、銅の表面をパラジウムで覆ったPCCワイヤです。金より材料が安く電気を通しやすいので、金からの置き換えで広がりました。今はPCCワイヤが最も多く使われています。

向いている用途

  • 金ワイヤからのコストダウン
  • 自動車用IC・LSI
  • ロングスパン・ファインピッチ

根拠:今では、PCCワイヤは市場で最も多く使用されています。(出典1)

この材質の3製品を表で見る

銀・銀合金

銀を主にした合金のワイヤです。ボールが金並みに柔らかく、弱い電極やメモリ、光を返すLEDに使います。金の代わりに使い始められています。

向いている用途

  • LED
  • メモリ用デバイス
  • ダメージに弱い電極

根拠:近年では、銀ワイヤも金ワイヤの代替としてさまざまな用途で使用され始めています。(出典1)

この材質の1製品を表で見る

アルミ(パワー用太線)

太いアルミの線で、ボールを作らずに荷重と超音波でつなぐウェッジボンディングに使います。大きな電流を流すパワー半導体やモジュール、電池の接続が持ち場です。

向いている用途

  • IGBT・MOSFETのモジュール
  • 電気自動車の電池の接続
  • 大電流を流す配線

根拠:アルミワイヤは主にパワー半導体用途に使われています。(出典1)

この材質の1製品を表で見る
MAKERS

ボンディングワイヤの主なメーカー3社

タツタ電線株式会社

タツタ電線の金ワイヤで一番低いループを作れる超低・長ループのタイプです。

大阪府

田中電子工業株式会社

田中電子工業の標準のPCCワイヤで、ボールの表層にパラジウムが安定して分布するように作っています。

佐賀県

日鉄マイクロメタル株式会社

日鉄マイクロメタルのEXシリーズの今の標準品で、パラジウム被覆の上に金を薄く重ねています。

埼玉県

出典
  1. 日鉄マイクロメタル ボンディングワイヤとは
  2. 田中貴金属 金・金合金ボンディングワイヤ
  3. 田中貴金属 パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ
  4. 田中貴金属 パワーデバイス用アルミニウム・銅ボンディングワイヤ
  5. 田中貴金属 貴金属微細加工技術 ボンディングワイヤ
  6. 日鉄マイクロメタル EX(パラジウム被覆銅)
  7. 日鉄マイクロメタル GX(銀)
  8. 日鉄マイクロメタル アルミ
  9. 日鉄ケミカル&マテリアル 半導体用ボンディングワイヤ
  10. タツタ電線 Auワイヤ
  11. タツタ電線 Cuワイヤ
  12. タツタ電線 Agワイヤ
掲載基準

半導体パッケージやLED・パワーデバイスで、チップの電極とリードフレーム・基板をつなぐボンディングワイヤ(金・金合金、銅・パラジウム被覆銅、銀・銀合金、パワー用のアルミ)を載せています。日本の会社が自社か自社グループで作り、公式サイトで今案内していて、材質と仕様を公式資料で確かめられた品を、品番の単位で1社1〜2製品載せています。リードフレームは「リードフレーム」(lead-frame)、スパッタリングターゲットや封止材は「半導体材料」(semiconductor-material⁠)⁠、はんだは「ソルダーペースト」(solder-paste)、できあがった素子は「パワー半導体」(power-semiconductor⁠)⁠で扱います。ヘレウスは日本語の製品ページがありますが、日本法人がボンディングワイヤを売っていることを日本語の公式ページで確かめられず、問い合わせ先も海外の拠点だけのため載せていません。住友金属鉱山は材料事業の製品一覧にボンディングワイヤが無く、載せていません。商社・代理店が売る他社の品、ワイヤを打つ装置、販売終了品は対象外です。値段を公式に出している製品はありません。

ボンディングワイヤを作っているメーカーの方へ:掲載・訂正のご依頼(掲載は無料です)

CITE

引用

比較記事にしてほしい製品の依頼はこちら👉