タツタ電線の
コスト要見積
- 材質
- 金・金合金
- 材質
- 高純度の
純金が ベース - 用途
- BGA、
スタックド CSPなど 薄型多 ピンパッケージ - 信頼性
- 高耐熱、
温度サイクル 特性が良い - 特長
- 極めて
低いループ、 ネックダメージに強い、 圧着ボールが真円 - 記載なし
- 線径・純度

半導体
ボンディングワイヤは、
リードフレームや

ボンディングワイヤとは、
材質で
※仕様は
ブログや
| 製品・ | コスト | 製品の強み | 仕様 | 公式ページ |
|---|---|---|---|---|
金・金合金1製品 | ||||
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銅・3製品 | ||||
| 要見積 | 6Nの |
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田中電子工業 | 要見積 | 田中電子工業の |
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日鉄マイクロメタル | 要見積 | 日鉄マイクロメタルの |
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銀・銀合金1製品 | ||||
日鉄マイクロメタル | 要見積 | GX2より |
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アルミ1製品 | ||||
田中電子工業 | 要見積 | IGBTや |
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金・金合金1製品
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出典:

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半導体

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半導体
ボンディングワイヤ