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金
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金ボンディングワイヤ TG-Lの強みと方式
タツタ電線の
向いている
材質:金・金合金
長く
金ボンディングワイヤ TG-Lの仕様
- 材質
- 金・金合金
- 材質
- 高純度の
純金が ベース - 線径
- —公式資料で
確認できず - 純度
- —公式資料で
確認できず - 用途
- BGA、
スタックド CSPなど 薄型多 ピンパッケージ - 信頼性
- 高耐熱、
温度サイクル 特性が良い - 価格
- —公式資料で
確認できず - 特長
- 極めて
低いループ、 ネックダメージに強い、 圧着ボールが真円
同じ種類の他社製品との違い
製品の特徴ごとの分類
| 金 | パラジウム | パラジウム | |
|---|---|---|---|
| 材質 | 金・金合金 | 銅・ | 銅・ |
| 材質 | 高純度の | 銅に | 銅に金・ |
| 線径 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 純度 | —公式資料で | —公式資料で | 4N |
| 用途 | BGA、 | —公式資料で | ロングスパン、 |
| 信頼性 | 高耐熱、 | AEC-Q006 Grade0に | —公式資料で |
| 価格 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 特長 | 極めて | FAB表層の | 巻長さ5000mまで、 |
金ボンディングワイヤ TG-Lのよくある質問
Q.金ボンディングワイヤ TG-Lはどんな人に向いている?
金ボンディングワイヤ TG-Lは、薄型多ピンのBGA・スタックドCSPに使う人向けです。金ボンディングワイヤ TG-Lは、タツタ電線の金ワイヤで一番低いループを作れる超低・長ループのタイプです。
Q.金ボンディングワイヤ TG-Lの強みは?
金ボンディングワイヤ TG-Lは、ボールの首の結晶が小さくネックダメージに強く、圧着ボールが真円になるのでファインピッチに合います。BGAやスタックドCSPなど薄くてピンの多いパッケージ向けです。
Q.金ボンディングワイヤ TG-Lはどんな方式?
金ボンディングワイヤ TG-Lの材質は金・金合金です。長く主流だった金のワイヤです。
Q.金ボンディングワイヤ TG-Lの主な仕様は?
金ボンディングワイヤ TG-Lの材質は高純度の純金がベース、用途はBGA、スタックドCSPなど薄型多ピンパッケージです。信頼性は高耐熱、温度サイクル特性が良い、特長は極めて低いループ、ネックダメージに強い、圧着ボールが真円です。
Q.金ボンディングワイヤ TG-Lとパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ CHR-1BKはどっちがいい?
薄型多ピンのBGA・スタックドCSPなら金ボンディングワイヤ TG-L、車載向けの高信頼のPCCワイヤなら田中電子工業のパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ CHR-1BKです。金ボンディングワイヤ TG-Lの材質は高純度の純金がベース、用途はBGA、スタックドCSPなど薄型多ピンパッケージです。田中電子工業のパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ CHR-1BKの材質は銅にパラジウムを被覆、信頼性はAEC-Q006 Grade0に準拠した評価(HTSL・uHAST・TCT)です。
Q.金ボンディングワイヤ TG-Lとパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ EX1pはどっちがいい?
薄型多ピンのBGA・スタックドCSPなら金ボンディングワイヤ TG-L、金ワイヤからの置き換えなら日鉄マイクロメタルのパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ EX1pです。金ボンディングワイヤ TG-Lの材質は高純度の純金がベース、用途はBGA、スタックドCSPなど薄型多ピンパッケージです。日鉄マイクロメタルのパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ EX1pの材質は銅に金・パラジウムを被覆(最表層が金)、純度は4Nです。
Q.金ボンディングワイヤ TG-Lのほかにタツタ電線のボンディングワイヤはある?
あります。タツタ電線のボンディングワイヤには、金ボンディングワイヤ TG-Lのほかに銅ボンディングワイヤ TC-A(材質は高純度銅)があります。
Q.金ボンディングワイヤ TG-Lはどこのメーカー?
金ボンディングワイヤ TG-Lはタツタ電線株式会社の製品です。電線のほか、ファインワイヤ事業で半導体用のボンディングワイヤを作っています。
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