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ボンディングワイヤ金・金合金

金ボンディングワイヤ TG-L

タツタ電線株式会社

タツタ電線の超低・長ループの金ワイヤ。薄型多ピンパッケージ向け。

価格
公開価格なし(見積もり)
材質
金・金合金
向いている所
薄型多ピンのBGA・スタックドCSP

比較表での位置

金ボンディングワイヤ TG-Lは、ボンディングワイヤのメーカー3社比較⁠の材質「金・金合金」の1製品の1つとして載っています。

  • 3社掲載社数
  • 6製品比較表の製品
  • 1製品同じ材質
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金ボンディングワイヤ TG-L​の強みと方式

タツタ電線の金ワイヤで一番低いループを作れる超低・長ループのタイプです。ボールの首の結晶が小さくネックダメージに強く、圧着ボールが真円になるのでファインピッチに合います。BGAやスタックドCSPなど薄くてピンの多いパッケージ向けです。

向いている所薄型多ピンのBGA・スタックドCSP

材質:金・金合金

長く主流だった金のワイヤです。接合しやすく腐食に強く、ループの高さを細かく作り分けられます。材料が高いので、細い線や信頼性が要る品に絞って使います。

金ボンディングワイヤ TG-L​の仕様

材質
金・金合金
材質
高純度の純金がベース
線径
—公式資料で確認できず
純度
—公式資料で確認できず
用途
BGA、スタックドCSPなど薄型多ピンパッケージ
信頼性
高耐熱、温度サイクル特性が良い
価格
—公式資料で確認できず
特長
極めて低いループ、ネックダメージに強い、圧着ボールが真円

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

金ボンディングワイヤ TG-Lタツタ電線株式会社パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ CHR-1BK田中電子工業株式会社パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ EX1p日鉄マイクロメタル株式会社
材質金・金合金銅・パラジウム被覆銅(PCC)銅・パラジウム被覆銅(PCC)
材質高純度の純金がベース銅にパラジウムを被覆銅に金・パラジウムを被覆(最表層が金)
線径—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
純度—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず4N
用途BGA、スタックドCSPなど薄型多ピンパッケージ—公式資料で確認できずロングスパン、ファインピッチ
信頼性高耐熱、温度サイクル特性が良いAEC-Q006 Grade0に準拠した評価(HTSL・uHAST・TCT)—公式資料で確認できず
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
特長極めて低いループ、ネックダメージに強い、圧着ボールが真円FAB表層のパラジウム分布が安定、ステッチ接合性が高い、ボンディングウィンドウが広い巻長さ5000mまで、フロアライフ30日間

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金ボンディングワイヤ TG-L​のよくある質問

Q.金ボンディングワイヤ TG-Lはどんな人に向いている?
金ボンディングワイヤ TG-Lは、薄型多ピンのBGA・スタックドCSPに使う人向けです。金ボンディングワイヤ TG-Lは、タツタ電線の金ワイヤで一番低いループを作れる超低・長ループのタイプです。
Q.金ボンディングワイヤ TG-Lの強みは?
金ボンディングワイヤ TG-Lは、ボールの首の結晶が小さくネックダメージに強く、圧着ボールが真円になるのでファインピッチに合います。BGAやスタックドCSPなど薄くてピンの多いパッケージ向けです。
Q.金ボンディングワイヤ TG-Lはどんな方式?
金ボンディングワイヤ TG-Lの材質は金・金合金です。長く主流だった金のワイヤです。
Q.金ボンディングワイヤ TG-Lの主な仕様は?
金ボンディングワイヤ TG-Lの材質は高純度の純金がベース、用途はBGA、スタックドCSPなど薄型多ピンパッケージです。信頼性は高耐熱、温度サイクル特性が良い、特長は極めて低いループ、ネックダメージに強い、圧着ボールが真円です。
Q.金ボンディングワイヤ TG-Lとパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ CHR-1BKはどっちがいい?
薄型多ピンのBGA・スタックドCSPなら金ボンディングワイヤ TG-L、車載向けの高信頼のPCCワイヤなら田中電子工業のパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ CHR-1BKです。金ボンディングワイヤ TG-Lの材質は高純度の純金がベース、用途はBGA、スタックドCSPなど薄型多ピンパッケージです。田中電子工業のパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ CHR-1BKの材質は銅にパラジウムを被覆、信頼性はAEC-Q006 Grade0に準拠した評価(HTSL・uHAST・TCT)で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.金ボンディングワイヤ TG-Lとパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ EX1pはどっちがいい?
薄型多ピンのBGA・スタックドCSPなら金ボンディングワイヤ TG-L、金ワイヤからの置き換えなら日鉄マイクロメタルのパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ EX1pです。金ボンディングワイヤ TG-Lの材質は高純度の純金がベース、用途はBGA、スタックドCSPなど薄型多ピンパッケージです。日鉄マイクロメタルのパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ EX1pの材質は銅に金・パラジウムを被覆(最表層が金)、純度は4Nです。
Q.金ボンディングワイヤ TG-Lのほかにタツタ電線のボンディングワイヤはある?
あります。タツタ電線のボンディングワイヤには、金ボンディングワイヤ TG-Lのほかに銅ボンディングワイヤ TC-A(材質は高純度銅)があります。
Q.金ボンディングワイヤ TG-Lはどこのメーカー?
金ボンディングワイヤ TG-Lはタツタ電線株式会社の製品です。電線のほか、ファインワイヤ事業で半導体用のボンディングワイヤを作っています。

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