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GUIDE / BONDING-WIRE

ボンディングワイヤとは?金・銅(PCC)⁠・銀・アルミの違いと、線径・純度・用途・価格の選び方

半導体チップの電極とリードフレーム・基板をつなぐボンディングワイヤの4つの材質(金・金合金、銅・パラジウム被覆銅、銀・銀合金、パワー用アルミ)、⁠太⁠さ⁠、ボールボンディングとウェッジボンディングの違い、車載向けのAEC-Q006、値段の決まり方を、メーカーの公式資料をもとにまとめました。

2026年11月4日更新

この記事の答え

ボンディングワイヤは、半導体チップの電極とリードフレームや基板をつなぐ金属の細い線です。材質で、金・金合金、銅・パラジウム被覆銅(PCC)、銀・銀合金、パワー用のアルミ太線に分かれます。選ぶときは「どの材質にするか」「線径はいくつか」「車載の規格が要るか」の3つを先に決めます。

ボンディングワイヤとは

ボンディングワイヤは、半導体チップの電気信号を外の端子へ伝える金属の細い線です。ワイヤを打ったあとに樹脂で封止するので、できあがった部品の外からは見えません。

太さは細いもので15μm、太いもので500μm程度です。高密度のパッケージでは、1つに2,000本以上のワイヤを30〜50μm間隔で張ります。

比較ページには、日本の会社が自社で作るボンディングワイヤを、品番の単位で載せています。商社が売る他社の品、ワイヤを打つ装置、販売終了品は載せていません。

4つの材質

  • 金・金合金は、長く主流だった材質です。例はタツタ電線の TG-L ⁠⁠です
  • 銅・パラジウム被覆銅(PCC)は、金より材料が安く、今は市場で最も多く使われています。例は田中電子工業の CHR-1BK、日鉄マイクロメタルの EX1p、タツタ電線の TC-A ⁠⁠です
  • 銀・銀合金は、銅を使えないLEDやメモリで金の代わりに増えています。例は日鉄マイクロメタルの GX2s ⁠⁠⁠です
  • アルミは、主にパワー半導体に使う太い線です。例は田中電子工業の TANW ⁠⁠⁠です

つなぎ方の違い

  • ボールボンディングは、ワイヤの先を放電で溶かしてボールを作り、熱・超音波・荷重でチップにつなぎます。基板側はステッチボンドでつなぎます
  • ウェッジボンディングは、ボールを作らずに荷重と超音波だけでつなぎます。主にパワー半導体で使います

選ぶときに見るところ

  • 材質は、値段・電気の通しやすさ・チップへのダメージで決めます。弱い電極には、ボールが柔らかい銀合金や高純度銅が合います
  • 線径は、田中電子工業の TANW なら100〜500µmから選べます
  • 純度は、日鉄マイクロメタルの EX1p が4N、GX2s が98%、タツタ電線の TC-A が6Nです
  • 車載向けなら、AEC-Q006 の Grade 0 に合うかを見ます。日鉄マイクロメタルの GX2s は対応し、田中電子工業の CHR-1BK は準拠した評価をしています
  • 銅系は、開封後の使用期限(フロアライフ)を見ます。日鉄マイクロメタルの EXシリーズは30日間です

値段

  • 値段を公開している会社はありません。材質・線径・巻長さ・数量で見積もります
  • 日鉄マイクロメタルは、PCCワイヤを金ワイヤから大幅にコストを下げられる品として案内しています
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