厚膜印刷基板のメーカー4社比較【2026年】

値段を公式に出している会社はありません。この表の7製品も、すべて記載なしです。図面・枚数・導体の種類・抵抗の数を伝えて見積もりを取ります。

導体の材料と作り方で3つに分かれます。銀パラジウムや銀白金などの貴金属で配線する型、銅で配線する型、スルーホールを導体で埋めたり線を細くしたりする型です。ノリタケと双信電機は、貴金属系と銅系を分けて設計の基準を出しています。

双信電機の資料では、銀系は850℃、銅系は900℃で焼きます。線幅と間隔は銀系が0.1mm以上、銅系が0.3mm以上で、細い線は銀系が得意です。銅は高周波の損失が少ない導体として案内されています。

ノリタケの貴金属系厚膜回路基板は10mΩ〜10MΩで、トリミングで最少±0.1%まで合わせます。双信電機の銀系はトリミングで±0.5%から、ニッコーは±1%からです。トリミングしない抵抗は、双信電機で±30%以上のばらつきが出ます。

ノリタケの貴金属系は129×116mmまでで、400×90mmの長尺もあります。双信電機は最大114×120mm、ニッコーは114.3×94.7mmです。板厚は3社とも0.635mmと1.0mmがあり、双信電機は0.5mmと0.8mmも選べます。

共立エレックスのファイン印刷回路基板は、線幅と間隔が50μmです。双信電機の銀系とノリタケの貴金属系は0.1mm、ニッコーは150μm以上です。銅の導体は双信電機で0.3mm以上と広めになります。

スルーホールの中を導体で埋めて、表と裏の回路をつなぐ作り方です。双信電機は直径0.15mmから穴埋め印刷ができ、共立エレックスは直径0.2mmまでの穴に応じます。ニッコーは埋めたビアを部品のランドの真下に置くパッドオンビアや、熱を逃がすサーマルビアに使います。

セラミック基板は回路を載せる土台の板です。厚膜印刷基板は、その板に導体・抵抗・ガラスを印刷して焼いた回路まで作ったものです。ニッコーと共立エレックスは、土台の基板から回路の印刷まで社内で作ります。

土台がセラミックなので、熱に強く熱を逃がしやすいのが違いです。双信電機の資料では、アルミナ96%基板の熱伝導率は24W/m・Kです。ノリタケの厚膜回路基板は、放熱性からLEDモジュール基板に使われています。

双信電機は、一般仕様の試作を標準2〜3週間、量産はスクライブ加工品で標準30日、金型加工品で標準60日としています。共立エレックスは、スクリーン印刷はエッチングより短い納期でカスタムに応じられると説明しています。

ノリタケの銅系厚膜回路基板は、150℃と-40℃を500サイクル繰り返したあとの抵抗値の変化を±1.5%以下としています。抵抗の温度係数は、ノリタケの貴金属系で±100ppm/℃です。