厚膜印刷基板 銅系導体

厚膜印刷基板 銅系導体は、高周波の通信機器・車載基板に使う人向けです。厚膜印刷基板 銅系導体は、導体に銅を使い、高周波の損失を抑えた厚膜印刷基板です。

厚膜印刷基板 銅系導体の抵抗はLaB6系とTaSn系を900℃で焼いて載せ、トリミングで±2%まで合わせます。線幅と間隔は0.3mm以上です。

厚膜印刷基板 銅系導体の導体は銅（900℃焼成）、基板はアルミナ96%です。最大の大きさは76.2×76.2mm、最大114×120mm、板厚は0.5mm、0.635mm、0.8mm、1.0mmです。

高周波の通信機器・車載基板なら厚膜印刷基板 銅系導体、銅配線で抵抗も載せる回路ならノリタケの銅系厚膜回路基板です。厚膜印刷基板 銅系導体の導体は銅（900℃焼成）、基板はアルミナ96%です。ノリタケの銅系厚膜回路基板の導体は銅（2mΩ/□、20μm厚換算）、基板はセラミックです。

厚膜印刷基板 銅系導体の線幅と間隔は0.3mm以上です。共立エレックスのファイン印刷回路基板の線幅と間隔は50μmです。

厚膜印刷基板 銅系導体の抵抗の材料はLaB6系、TaSn系です。ニッコーの厚膜印刷基板 ビア充填の抵抗の材料はAgPd系、RuO2系です。

厚膜印刷基板 銅系導体の抵抗値の精度はトリミング時±2%からです。ノリタケの銅系厚膜回路基板の抵抗値の精度は±1.0%以上です。

高周波の通信機器・車載基板なら厚膜印刷基板 銅系導体、長尺品・抵抗の多い車載回路ならノリタケの貴金属系厚膜回路基板です。厚膜印刷基板 銅系導体の導体は銅（900℃焼成）、基板はアルミナ96%です。ノリタケの貴金属系厚膜回路基板の導体は銀、銀パラジウム、銀白金、銅、金、白金、基板はアルミナ96%です。

あります。双信電機の厚膜印刷基板には、厚膜印刷基板 銅系導体のほかに厚膜印刷基板 銀系導体（導体は銀パラジウム、銀白金、金）があります。

厚膜印刷基板 銅系導体は双信電機株式会社の製品です。双信電機の主な製品分野はWi-Fi・Bluetooth用の積層チップRFフィルタ・フィルムコンデンサ・インバータ用フェライトコア・厚膜印刷基板です。