厚膜印刷基板 銀系導体

厚膜印刷基板 銀系導体は、車載・通信の小型基板の試作に使う人向けです。厚膜印刷基板 銀系導体は、銀系の導体で線幅と間隔を0.1mmまで詰められる厚膜印刷基板です。

厚膜印刷基板 銀系導体のスルーホールは直径0.15mmから穴埋め印刷ができ、表と裏をつなげます。一般仕様の試作は標準2〜3週間で上がります。

厚膜印刷基板 銀系導体の導体は銀パラジウム、銀白金、金（850℃焼成）、基板はアルミナ96%です。抵抗値の範囲は1Ω〜1MΩ（シート抵抗）、最大の大きさは76.2×76.2mm、最大114×120mmです。

車載・通信の小型基板の試作なら厚膜印刷基板 銀系導体、長尺品・抵抗の多い車載回路ならノリタケの貴金属系厚膜回路基板です。厚膜印刷基板 銀系導体の導体は銀パラジウム、銀白金、金（850℃焼成）、基板はアルミナ96%です。ノリタケの貴金属系厚膜回路基板の導体は銀、銀パラジウム、銀白金、銅、金、白金、基板はアルミナ96%です。

厚膜印刷基板 銀系導体の板厚は0.5mm、0.635mm、0.8mm、1.0mmです。ノリタケの貴金属系厚膜回路基板の板厚は0.635mm、0.8mm、1.0mmです。

厚膜印刷基板 銀系導体の線幅と間隔は0.1mm以上です。ノリタケの貴金属系厚膜回路基板の線幅と間隔は標準0.3mm、最少0.1mmです。

厚膜印刷基板 銀系導体のスルーホールは穴埋め印刷は直径0.15mmからです。ノリタケの貴金属系厚膜回路基板のスルーホールは直径0.2mmからです。

車載・通信の小型基板の試作なら厚膜印刷基板 銀系導体、LED・車載で放熱したい回路ならニッコーの厚膜印刷基板 ビア充填です。厚膜印刷基板 銀系導体の導体は銀パラジウム、銀白金、金（850℃焼成）、基板はアルミナ96%です。ニッコーの厚膜印刷基板 ビア充填の導体は銀白金、銀パラジウム、銅、金、基板は96%アルミナ、アルザです。

あります。双信電機の厚膜印刷基板には、厚膜印刷基板 銀系導体のほかに厚膜印刷基板 銅系導体（導体は銅）があります。

厚膜印刷基板 銀系導体は双信電機株式会社の製品です。双信電機の主な製品分野はWi-Fi・Bluetooth用の積層チップRFフィルタ・フィルムコンデンサ・インバータ用フェライトコア・厚膜印刷基板です。