厚膜印刷基板とは？厚膜回路基板の種類（銀系・銅系・ビア充填）と、導体・抵抗・線幅・価格の選び方

厚膜印刷基板とは

厚膜印刷基板は、アルミナなどのセラミックの板に、導体・抵抗・ガラスのペーストをスクリーン印刷して焼き付けた回路基板です。土台がセラミックなので熱に強く、熱を逃がしやすいため、LED・車載・電源・通信機器の回路に使います。

比較ページには、日本の会社が自社で作る厚膜印刷基板を、導体の系統や作り方の単位で載せています。回路の無いセラミックの板、樹脂のプリント基板、部品まで載せたハイブリッドICの完成品は載せていません。

3つの種類

• 貴金属導体（銀系）⁠は⁠、⁠銀パラジウム・銀白金・金などで配線します。例はノリタケの貴金属系厚膜回路基板と、双信電機の銀系導体です
• 銅導体は、銅のペーストで配線します。例はノリタケの銅系厚膜回路基板と、双信電機の銅系導体です
• ビア充填・微細配線は、スルーホールを導体で埋めたり、線を細くしたりします。例はニッコーのビア充填と、共立エレックスのアルミナ印刷基板・ファイン印刷回路基板です

銀系導体と銅導体の違い

• 双信電機の資料では、銀系は850℃、銅系は900℃で焼きます
• 線幅と間隔は、双信電機の銀系が0.1mm以上、銅系が0.3mm以上です
• 銅は高周波の損失が少ない導体として、通信機器の基板に使われます
• 細い線と精度の高い抵抗が要るなら銀系、配線の抵抗を下げたいなら銅、と分けます

抵抗の範囲と精度

• ノリタケの貴金属系は、抵抗値が10mΩ〜10MΩで、トリミングで最少±0.1%まで合わせます
• 双信電機の銀系はトリミングで±0.5%から、銅系は±2%からです
• ニッコーは、トリミングで±1%から合わせます
• トリミングしない抵抗は、双信電機で±30%以上のばらつきが出ます

大きさ・線幅・スルーホール

• ノリタケの貴金属系は129×116mmまでで、400×90mmの長尺もあります
• 双信電機は最大114×120mm、ニッコーは114.3×94.7mmです
• 共立エレックスのファイン印刷回路基板は、線幅と間隔が50μmです
• 双信電機は直径0.15mmから、共立エレックスは直径0.2mmまでのスルーホールを導体で埋めます

値段と納期

• 値段を公式に出している会社はありません。図面・枚数・導体・抵抗の数を伝えて見積もります
• 双信電機は、一般仕様の試作を標準2〜3週間、量産のスクライブ加工品を標準30日としています
• 共立エレックスは、スクリーン印刷はエッチングより短い納期でカスタムに応じられると説明しています