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チップマウンター（実装機）汎用機（大型・異形部品も）

電子部品実装システム NPM-GW

パナソニック コネクト株式会社

パナソニック コネクトのモジュラーマウンターで、大型基板と大型部品に強い。

価格
公開価格なし（見積もり）
種類
汎用機（大型・異形部品も）
向いている所
大型基板や背の高い部品を載せたい
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比較表での位置

電子部品実装システム NPM-GWは、チップマウンターのメーカー4社比較⁠の種類が汎用機（大型・異形部品も）の4製品の1つとして載っています。

  • 4社掲載社数
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  • 4製品同じ種類
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電子部品実装システム NPM-GW​の強みと方式

L760×W687mmの大きな基板と、背の高い部品まで載せる実装機です。100Nの高荷重で押し込み、部品高さは基板の厚みを含めて53mmまで使えます。部品は8mm換算で136品種まで並べます。

向いている所大型基板や背の高い部品を載せたい

種類：汎用機（大型・異形部品も）

チップ部品から大きな部品・背の高い部品・異形の部品まで、1台で載せる機種です。速さは高速機より遅めですが、部品の幅と基板の大きさで選べます。高速機のあとに並べて大きな部品を受け持たせる使い方もあります。

電子部品実装システム NPM-GW​の仕様

種類
汎用機（大型・異形部品も）
搭載速度
0.069s/チップ（1ヘッドあたり・最大タクト）
対応部品
0201チップ〜L120×W90mm、L150×W25mm、高さ40・45mm
基板サイズ
L50×W50〜L760×W687mm（シングル・一括実装）
搭載精度
±25μm（チップ）
部品品種数
136品種（テープ幅4mm・8mm換算）
価格
—公式資料で確認できず
ヘッド
16・8・3ノズルのヘッドから選ぶ
電源
—公式資料で確認できず
外形寸法
—公式資料で確認できず
質量
—公式資料で確認できず
特長
100Nの高荷重装着、部品高さ53mmまで

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

電子部品実装システム NPM-GWパナソニック コネクト株式会社オールインワンマウンター MY300LXMycronic Technologies Corporation表面実装機 YRM10ヤマハ発動機株式会社
種類汎用機（大型・異形部品も）汎用機（大型・異形部品も）汎用機（大型・異形部品も）
搭載速度0.069s/チップ（1ヘッドあたり・最大タクト）最大16,000cph52,000CPH（当社最適条件）
対応部品0201チップ〜L120×W90mm、L150×W25mm、高さ40・45mm—公式資料で確認できず0201mm〜L100×W55mm、高さ15mm以下
基板サイズL50×W50〜L760×W687mm（シングル・一括実装）—公式資料で確認できずL50×W50〜L510×W460mm
搭載精度±25μm（チップ）—公式資料で確認できず±0.035mm（Cpk≧1.0）
部品品種数136品種（テープ幅4mm・8mm換算）最大192本最大96種（8mm幅テープ換算）、トレイ最大15種
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
ヘッド16・8・3ノズルのヘッドから選ぶ—公式資料で確認できず1ビーム・1ヘッド
電源—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず三相AC200〜416V
外形寸法—公式資料で確認できず—公式資料で確認できずL1,254×W1,440×H1,445mm
質量—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず約1,230kg（本体のみ）
特長100Nの高荷重装着、部品高さ53mmまでピンインペースト、PoP、QFN、キャビティ基板サイドビューカメラでチップ立ちを見つける

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電子部品実装システム NPM-GW​のよくある質問

Q.電子部品実装システム NPM-GWはどんな人に向いている？
電子部品実装システム NPM-GWは、大型基板や背の高い部品を載せたい人向けです。電子部品実装システム NPM-GWは、L760×W687mmの大きな基板と、背の高い部品まで載せる実装機です。
Q.電子部品実装システム NPM-GWの強みは？
電子部品実装システム NPM-GWは、100Nの高荷重で押し込み、部品高さは基板の厚みを含めて53mmまで使えます。部品は8mm換算で136品種まで並べます。
Q.電子部品実装システム NPM-GWはどんな方式？
電子部品実装システム NPM-GWの種類は汎用機（大型・異形部品も）⁠で⁠す⁠。チップ部品から大きな部品・背の高い部品・異形の部品まで、1台で載せる機種です。
Q.電子部品実装システム NPM-GWの主な仕様は？
電子部品実装システム NPM-GWの搭載速度は0.069s/チップ（1ヘッドあたり・最大タクト）、対応部品は0201チップ〜L120×W90mm、L150×W25mm、高さ40・45mmです。基板サイズはL50×W50〜L760×W687mm（シングル・一括実装）、搭載精度は±25μm（チップ）⁠で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.電子部品実装システム NPM-GWとオールインワンマウンター MY300LXはどっちがいい？
大型基板や背の高い部品を載せたいなら電子部品実装システム NPM-GW、1台で試作から少量生産まで回すならMycronic Technologiesのオールインワンマウンター MY300LXです。電子部品実装システム NPM-GWの搭載速度は0.069s/チップ（1ヘッドあたり・最大タクト）、対応部品は0201チップ〜L120×W90mm、L150×W25mm、高さ40・45mmです。Mycronic Technologiesのオールインワンマウンター MY300LXの搭載速度は最大16,000cph、部品品種数は最大192本です。
Q.電子部品実装システム NPM-GWの部品品種数は？
電子部品実装システム NPM-GWの部品品種数は136品種（テープ幅4mm・8mm換算）で⁠す⁠。Mycronic Technologiesのオールインワンマウンター MY300LXの部品品種数は最大192本です。
Q.電子部品実装システム NPM-GWのヘッドは？
電子部品実装システム NPM-GWのヘッドは16・8・3ノズルのヘッドから選ぶ。ヤマハ発動機の表面実装機 YRM10のヘッドは1ビーム・1ヘッドです。
Q.電子部品実装システム NPM-GWと表面実装機 YRM10はどっちがいい？
大型基板や背の高い部品を載せたいなら電子部品実装システム NPM-GW、1台で多品種を回す小さなラインならヤマハ発動機の表面実装機 YRM10です。電子部品実装システム NPM-GWの搭載速度は0.069s/チップ（1ヘッドあたり・最大タクト）、対応部品は0201チップ〜L120×W90mm、L150×W25mm、高さ40・45mmです。ヤマハ発動機の表面実装機 YRM10の搭載速度は52,000CPH（当社最適条件）、対応部品は0201mm〜L100×W55mm、高さ15mm以下です。
Q.電子部品実装システム NPM-GWのほかにパナソニック コネクトのチップマウンターはある？
あります。パナソニック コネクトのチップマウンターには、電子部品実装システム NPM-GWのほかに電子部品実装システム NPM-GH（搭載速度は0.065s/チップ⁠）⁠があります。
Q.電子部品実装システム NPM-GWはどこのメーカー？
電子部品実装システム NPM-GWはパナソニック コネクト株式会社の製品です。パナソニック コネクトの主な製品分野は部品挿入機・PTZカメラ・業務用タブレットPC・ガウジング棒です。

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    出典
    1. パナソニック コネクト株式会社 公式
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