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チップマウンター(実装機)高速機(チップ部品向け)

電子部品実装システム NPM-GH

パナソニック コネクト株式会社

パナソニック コネクトのモジュラーマウンターで、±10μmの高精度モードを持つ。

価格
公開価格なし(見積もり)
種類
高速機(チップ部品向け)
向いている所
微小部品を高い精度で載せたい

比較表での位置

電子部品実装システム NPM-GHは、チップマウンターのメーカー4社比較⁠の種類が高速機(チップ部品向け)の4製品の1つとして載っています。

  • 4社掲載社数
  • 8製品比較表の製品
  • 4製品同じ種類
  • 0製品公開価格あり
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電子部品実装システム NPM-GH​の強みと方式

高精度モードで±10μmまで詰められる、パナソニック コネクトの実装機です。ふだんは±25μmで、1ヘッドあたり0.065s/チップの速さで載せます。±10μmで載せるにはASF(自動段取りフィーダー)が必要です。

向いている所微小部品を高い精度で載せたい

種類:高速機(チップ部品向け)

チップ部品を速く多く載せることを前に出した機種です。ノズルを多く持つヘッドで、同じ部品を続けて吸って載せます。載せられる部品の大きさは汎用機より小さめです。

電子部品実装システム NPM-GH​の仕様

種類
高速機(チップ部品向け)
搭載速度
0.065s/チップ(1ヘッドあたり・最大タクト)
対応部品
0201チップ〜L120×W90×T30mm、L150×W25×T30mm
基板サイズ
L50×W50〜L510×W590mm(シングルレーン)
搭載精度
±25μm、±15μm、±10μm(±10μmはASF利用時)
部品品種数
80品種(テープ幅4mm・8mm換算)
価格
—公式資料で確認できず
ヘッド
16・8・3ノズルのヘッドから選ぶ
電源
—公式資料で確認できず
外形寸法
—公式資料で確認できず
質量
—公式資料で確認できず
特長
±10μmの高精度モード

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

電子部品実装システム NPM-GHパナソニック コネクト株式会社チップマウンター MY300HXMycronic Technologies Corporation表面実装機 YRM20ヤマハ発動機株式会社
種類高速機(チップ部品向け)高速機(チップ部品向け)高速機(チップ部品向け)
搭載速度0.065s/チップ(1ヘッドあたり・最大タクト)最大45,000cph115,000CPH(2ビーム・RMヘッド)、1ビームは57,500CPH
対応部品0201チップ〜L120×W90×T30mm、L150×W25×T30mm最小0.4×0.2mm0201mm〜W55×L100mm、高さ15mm以下(HMヘッド)
基板サイズL50×W50〜L510×W590mm(シングルレーン)—公式資料で確認できずL50×W50〜L810×W510mm(2ビーム・1枚搬送)
搭載精度±25μm、±15μm、±10μm(±10μmはASF利用時)—公式資料で確認できず±0.025mm、±0.035mm(ヘッドで異なる・Cpk≧1.0)
部品品種数80品種(テープ幅4mm・8mm換算)最大160本最大128種(8mm幅テープ換算)、トレイ60種
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
ヘッド16・8・3ノズルのヘッドから選ぶ—公式資料で確認できずRMヘッド18本、HMヘッド10本、FMヘッド5本(ノズル数)
電源—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず三相AC200〜416V
外形寸法—公式資料で確認できず—公式資料で確認できずL1,374×W1,948×H1,445mm
質量—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず約2,250kg(2ビーム・本体のみ)
特長±10μmの高精度モード可動部のないAgilisフィーダーヘッドを替えずに0201mmから大型部品まで

チップマウンターの8製品を比較表で見る

電子部品実装システム NPM-GH​のよくある質問

Q.電子部品実装システム NPM-GHはどんな人に向いている?
電子部品実装システム NPM-GHは、微小部品を高い精度で載せたい人向けです。電子部品実装システム NPM-GHは、高精度モードで±10μmまで詰められる、パナソニック コネクトの実装機です。
Q.電子部品実装システム NPM-GHの強みは?
電子部品実装システム NPM-GHのふだんは±25μmで、1ヘッドあたり0.065s/チップの速さで載せます。±10μmで載せるにはASF(自動段取りフィーダー)が必要です。
Q.電子部品実装システム NPM-GHはどんな方式?
電子部品実装システム NPM-GHの種類は高速機(チップ部品向け)⁠で⁠す⁠。チップ部品を速く多く載せることを前に出した機種です。
Q.電子部品実装システム NPM-GHの主な仕様は?
電子部品実装システム NPM-GHの搭載速度は0.065s/チップ(1ヘッドあたり・最大タクト)、対応部品は0201チップ〜L120×W90×T30mm、L150×W25×T30mmです。基板サイズはL50×W50〜L510×W590mm(シングルレーン)、搭載精度は±25μm、±15μm、±10μm(±10μmはASF利用時)で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.電子部品実装システム NPM-GHとチップマウンター MY300HXはどっちがいい?
微小部品を高い精度で載せたいなら電子部品実装システム NPM-GH、多品種を少しずつ作るラインならMycronic Technologiesのチップマウンター MY300HXです。電子部品実装システム NPM-GHの搭載速度は0.065s/チップ(1ヘッドあたり・最大タクト)、対応部品は0201チップ〜L120×W90×T30mm、L150×W25×T30mmです。Mycronic Technologiesのチップマウンター MY300HXの搭載速度は最大45,000cph、対応部品は最小0.4×0.2mmです。
Q.電子部品実装システム NPM-GHの部品品種数は?
電子部品実装システム NPM-GHの部品品種数は80品種(テープ幅4mm・8mm換算)で⁠す⁠。Mycronic Technologiesのチップマウンター MY300HXの部品品種数は最大160本です。
Q.電子部品実装システム NPM-GHのヘッドは?
電子部品実装システム NPM-GHのヘッドは16・8・3ノズルのヘッドから選ぶ。ヤマハ発動機の表面実装機 YRM20のヘッドはRMヘッド18本、HMヘッド10本、FMヘッド5本(ノズル数)⁠で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.電子部品実装システム NPM-GHと表面実装機 YRM20はどっちがいい?
微小部品を高い精度で載せたいなら電子部品実装システム NPM-GH、チップ部品が多い量産ラインならヤマハ発動機の表面実装機 YRM20です。電子部品実装システム NPM-GHの搭載速度は0.065s/チップ(1ヘッドあたり・最大タクト)、対応部品は0201チップ〜L120×W90×T30mm、L150×W25×T30mmです。ヤマハ発動機の表面実装機 YRM20の搭載速度は115,000CPH(2ビーム・RMヘッド)、1ビームは57,500CPH、対応部品は0201mm〜W55×L100mm、高さ15mm以下(HMヘッド)⁠で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.電子部品実装システム NPM-GHのほかにパナソニック コネクトのチップマウンターはある?
あります。パナソニック コネクトのチップマウンターには、電子部品実装システム NPM-GHのほかに電子部品実装システム NPM-GW(搭載速度は0.069s/チップ⁠)⁠があります。
Q.電子部品実装システム NPM-GHはどこのメーカー?
電子部品実装システム NPM-GHはパナソニック コネクト株式会社の製品です。パナソニック コネクトの主な製品分野は部品挿入機・PTZカメラ・業務用タブレットPC・ガウジング棒です。

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